【正文】 ●高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時(shí)間 :≤20min溫度曲線轉(zhuǎn)換時(shí)間 15min（溫度調(diào)整幅差值 100℃ ） 加熱溫區(qū)控制精度 177。1℃ ●采用特殊設(shè)計(jì)風(fēng)加速系統(tǒng)和勻風(fēng)板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差 177。2℃ ●溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ●溫度控制方式： PID控制 ●采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行熱風(fēng)加熱，噪音低，震動(dòng)小 加熱元件采用日本進(jìn)口，效率高，壽命長(zhǎng) ●采用前后回風(fēng)的運(yùn)風(fēng)方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●優(yōu)異的熱補(bǔ)償功能，大量進(jìn)板而無掉溫現(xiàn)象 加熱區(qū)長(zhǎng)度為 2900mmSMT IntroduceREFLOW產(chǎn)品名稱：六溫區(qū)無鉛回流焊產(chǎn)品型號(hào)： TYRF612LFS ●上 6下 6加熱 ,高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時(shí)間 :≤20min●溫度曲線轉(zhuǎn)換時(shí)間 15min（溫度調(diào)整幅差值 100℃ ） ●加熱溫區(qū)控制精度 177。1℃ ●采用特殊設(shè)計(jì)風(fēng)加速系統(tǒng)和勻風(fēng)板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差177。2℃ ●溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ●溫度控制方式： PID控制 ●采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行熱風(fēng)加熱，噪音低，震動(dòng)小 ●加熱元件采用日本進(jìn)口，效率高，壽命長(zhǎng) ●采用前后回風(fēng)的運(yùn)風(fēng)方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●優(yōu)異的熱補(bǔ)償功能，大量進(jìn)板而無掉溫現(xiàn)象 ●加熱區(qū)長(zhǎng)度為 2140mmSMT IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT IntroduceREFLOW焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMT IntroduceSMT Introduce典型 SMT焊 點(diǎn)的外 觀 SMT Introduce典型 SMT焊 點(diǎn)的外 觀 ：有末端重疊部分 SMT Introduce形成原因多 為 ： 焊 接點(diǎn)氧化、 焊 接溫度 過 低、助 焊劑過 度蒸 發(fā) 。 SMT焊 接的 焊 點(diǎn)缺陷：SMT Introduce焊錫 接觸元件體SMT焊 接的 焊 點(diǎn)缺陷：SMT Introduce其他 焊 接缺陷：側(cè) 裝豎 件翻件正常SMT Introduce錫 球 光 潔 度差潑濺 錫橋其他 焊 接缺陷：SMT Introduce其他 焊 接缺陷：裂 縫金屬 鍍層 脫落 元件本體破 損REFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。 SMT Introduce原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 14176。C/s 是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 REFLOW SMT Introducec) 如果在貼片至回流焊的時(shí)間過長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。選用工作壽命 長(zhǎng)一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程 的質(zhì)量控制。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 SMT IntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。片限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達(dá)到而另一端未達(dá)到 183176。C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。不變。 SMT Introduceb) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱d) 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度e) 高達(dá) 217176。C ，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以h) 145176。C150176。C 的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1i) 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋接問題細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。? 調(diào)整錫膏粘度。? 提高錫膏中金屬含量百分比。問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。破裂。? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。的氧體。? 增加錫膏的粘度。增加錫膏的粘度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。比。SMT IntroduceSMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ＃═OMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。? 不可使焊墊太大?；亓骱附尤毕莘治龌亓骱附尤毕莘治?: REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。? 焊后加速板子的冷卻率。? 提高熔焊溫度。? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。? 增加助焊劑的活性。SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。? 改進(jìn)零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。? 增加錫膏中助焊劑之活性。? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。? 調(diào)整熔焊方法。? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder)什么是波峰焊什么是波峰焊 ﹖﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐﹐ 借助與泵的作用借助與泵的作用 ﹐﹐ 在焊料槽在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波液面形成特定形狀的焊料波 ﹐﹐ 插裝了元器件的插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上置與傳送鏈上﹐﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程 。葉泵 移動(dòng)方向 焊料SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder)產(chǎn)品名稱：無鉛波峰焊機(jī)產(chǎn)品型號(hào)： TYW300C主要特點(diǎn)波峰焊機(jī) 的助焊劑系統(tǒng)采用日本噴槍超低壓霧狀噴涂 ,步進(jìn)馬達(dá)帶動(dòng)噴槍移動(dòng)，計(jì)算機(jī)顯示其流量，并附有自動(dòng)定時(shí)清洗噴槍功能。無鉛波峰焊 的預(yù)熱器采用兩段獨(dú)立紅外線加熱 ,漸進(jìn)式加熱方式 ,高效的熱補(bǔ)償性。波峰焊 的錫爐升降、進(jìn)出采用馬達(dá)自動(dòng)調(diào)節(jié)。采用 PID控制溫度，焊錫溫度精度 177。1℃ ,預(yù)熱器溫度精度177。5℃ ，并有溫度超差自動(dòng)報(bào)警功能。冷卻系統(tǒng)采用上下對(duì)流裝置，強(qiáng)制冷卻 PCB板。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder) SMT Introduce1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功