手機芯片說明及拆裝培訓教材(編輯修改稿)
2025-01-22 05:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 B上殘膠處?設(shè)置熱風槍至 150C，加熱 PCB上的殘膠＆ 用尖頭鑷子小心去除殘膠167。 原因 ：?助焊劑可以在一定程度上幫助殘膠軟化＆ 溫度越底， PCB板所受的熱沖擊越小，焊盤強度越大17自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材一、常用 熱風槍介紹 二 、 芯片特點介紹三 、 芯片拆卸方法四 、 BGA芯片植球工藝 五、 芯片的安裝 六、帶膠芯片拆卸方法主 要 內(nèi) 容18自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材 IC表面上的焊錫清除干凈可在 BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC上過大焊錫去除，洗凈后檢查 IC焊點是否光亮，如部份氧化可用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。 用刀頭烙鐵清潔芯片上殘留的焊錫或白膠19自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材2. BGAIC的兩種固定方法的兩種固定方法 高溫膠紙固定法：將 IC對準植錫板網(wǎng)孔按壓到位，用高溫膠紙將 IC與植錫板貼牢，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后刮漿上錫膏。 在 IC下面墊紙板固定法：在 IC下面墊紙板，然后把植錫板孔與 IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，刮錫膏。 高溫膠紙固定法 IC下面墊紙板固定法20自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材 如錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫膏越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫膏放在錫膏內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫膏到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫膏均勻地填充植錫板的小孔中，然后用棉簽將植錫板上的多余 錫膏清錫膏清除后既可下步作業(yè)。除后既可下步作業(yè)。 刷錫膏21自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材建議使用臺式熱風槍風力調(diào)小至 2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使 錫膏 慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使 錫膏 劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會 IC過熱損壞。用金屬鑷子輕按壓網(wǎng)板22自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材 如果吹焊成功，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫膏，用熱風槍再吹一次即可。如果還不行，重復上述操作直至理想狀態(tài)。重新植球，必須將植錫板清洗干凈 、 擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在 IC四個角向下壓一下，這樣就比較容易取下。4. 吹焊吹焊 注意事項注意事項23自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材 主 要 內(nèi) 容一、常用 熱風槍介紹 二 、 芯片特點介紹三 、 芯片拆卸方法四 、 芯片植球工藝 五、 芯片的安裝 六、帶膠芯片拆卸方法24自由聯(lián)想，快樂共享 169。 200 7 Lenovo技能培訓教材1.IC定位定位 BGAIC固定 ： 將 有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風槍溫度調(diào)到 2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于 IC的表面。從而定位 IC的錫珠為焊接作準備。然后將熱風槍溫度調(diào)到 3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的 BGAIC按拆卸前的位置放到線路板上。同時鑷子將 IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準后，因為事
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