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正文內(nèi)容

某電子公司ppt制作流程培訓(xùn)講義(編輯修改稿)

2025-01-21 00:37 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 點(diǎn): 1,為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。 2,應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度,壓力,轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。 3,保證銅箔的方向孔在同一方位。 4,防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。 5,加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕,以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。 6,貼膜后留置 15min3天,然后再去露光,時間太短會使干膜受 UV光照射,發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全,太長則不容易被水解,發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。 7,經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。 8,要保證貼膜的良好附著性。品質(zhì)確認(rèn): 1,附著性:貼膜后以日立測試底片做測試,經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測) 2,平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。 3,清潔性:每張不得有超過 5點(diǎn)之雜質(zhì)。Clear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.Mylar薄膜干膜銅箔膠保護(hù)膜 溫度 110+/5% 壓力 3035PSI 速度 1mil 注意事項(xiàng)及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格 : 貼干膜 // ExposureClear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.明確 變革 挑戰(zhàn) 創(chuàng) 新 誠 信利用干膜的特性(僅接受固定能量的波長 )將產(chǎn)品需求規(guī)格制作經(jīng)由照像曝光原理達(dá)到影像轉(zhuǎn)移的效果。目的:常見干膜: 日立干膜杜邦干膜常見缺陷:針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細(xì)等 曝光Clear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.明確 變革 挑戰(zhàn) 創(chuàng) 新 誠 信 曝光品質(zhì)確認(rèn): 1,準(zhǔn)確性: + (不可孔破為原則) (不可孔破為原則) :不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)象。底片的規(guī)格,露光機(jī)的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。*進(jìn)行抽真空目的 :提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。*曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響 : 1,能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。 ,則會造成曝光過度,則線路會縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。Clear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材,經(jīng)過顯影液的處理,將未受 UV光照射的干膜洗去而保留受到 UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基 本成型。 濃度 溫度 速度Na2CO3目的 :注意事項(xiàng):常用藥液: 顯影 // DevelopingClear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅,使不需要的銅層被除去,僅留下必需的線路。目的:注意事項(xiàng): (依據(jù)藥液濃度 )4﹕ 蝕刻藥水有無在要求范圍內(nèi)。 蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求)常見缺陷蝕刻不足、 (形成梯型銅 )、蝕刻過量、開路、短路、缺損、線寬、線距不準(zhǔn)等。 蝕刻 // EtchClear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Create 創(chuàng) 新 ? Credit 誠 信We make the world flexible.以 NaOH將留在線路上之干膜完全去除,線路即成型 速度 (根據(jù)容液的濃度 );溫度 檢查去膜是否干凈 ,有無殘留并量線寬線距目的注意事項(xiàng) :已蝕刻已去膜 去膜 // StripClear 明確 ? Change 變革 ? Challenge 挑戰(zhàn) ?Cre
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