【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 計(jì) 設(shè)計(jì)工具軟件開(kāi)發(fā) IC制造 材料制備 IC封裝 設(shè)備制造 IC測(cè)試 3/10/2023 29浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）加工業(yè)分離后的集成電路產(chǎn)業(yè)? 制造工藝水平的不斷提高，對(duì)生產(chǎn)線的投入越來(lái)越大， 多數(shù) IDM無(wú)力承擔(dān)如此之高的費(fèi)用。于是只專注于芯片制造的代工企業(yè)出現(xiàn)了。– 1987年，全球第一家集成電路制造專業(yè)代工服務(wù)公司 ― 臺(tái)積電（ TSMC）成立。– 半導(dǎo)體代工陣營(yíng)中的前四大企業(yè)為：臺(tái)積電（ TSMC）、 聯(lián)電 (UMC)、中芯國(guó)際 (SMIC)、特許 (Chartered)– 以 XFab、 Jazz Semiconductor為代表的企業(yè)以提供特殊Foundry服務(wù) (RF、 Analog)而擁有自己的一席之地。? 無(wú)生產(chǎn)線的 IC設(shè)計(jì)公司（ Fabless）與 IC代工制造公司(Foundry) 相配合的方式成為 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式。3/10/2023 30浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）加工業(yè)分離后的 IC產(chǎn)業(yè)鏈 整機(jī)生產(chǎn) IC設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)工具軟件開(kāi)發(fā) IC制造 材料制備 IC封裝 設(shè)備制造 IC測(cè)試 3/10/2023 31浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）整機(jī)業(yè)務(wù)分離后的集成電路產(chǎn)業(yè)“IDM公司 ”從 ”綜合型 IDM公司 ”中剝離出來(lái)專門(mén)從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，不從事整機(jī)業(yè)務(wù)。專業(yè)型 IDM公司 具有更高的運(yùn)作效率。– Motorola、 Siemens、 Philip等歐美綜合型 IDM公司將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單獨(dú)剝離出來(lái)，分別成立了 Freescale、 Infineon、NXP等專業(yè)型 IDM公司。– 日本的綜合電子企業(yè) NEC和日立公司，剝離其存儲(chǔ)器部門(mén)聯(lián)合成立存儲(chǔ)器大廠 Elpida。– 日立、三菱的非存儲(chǔ)器部門(mén)又分離出來(lái)聯(lián)合成立瑞薩半導(dǎo)體公司這些都成為 2023年后半導(dǎo)體業(yè)界相當(dāng)矚目的現(xiàn)象。3/10/2023 32浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)） 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)演化路線3/10/2023 33浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）產(chǎn)業(yè)集群?集成電路產(chǎn)業(yè)已逐漸由原來(lái) “大而全 ”形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前 設(shè)備商、材料商、 EDA工具開(kāi)發(fā)商 等“專而精 ”的多個(gè)細(xì)分子產(chǎn)業(yè)，形成了產(chǎn)業(yè)集群的概念。?在 IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上， IC產(chǎn)業(yè)形成了 設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè) 等獨(dú)立成行的局面。?即使設(shè)計(jì)業(yè)本身也慢慢出現(xiàn)了細(xì)分，如專門(mén)從事提供 IP 的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，即第三方公司。3/10/2023 34浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)一步細(xì)分 整機(jī)生產(chǎn) IC設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)工具軟件開(kāi)發(fā) IC制造 材料制備 IC封裝 設(shè)備制造 IC測(cè)試 產(chǎn)品設(shè)計(jì)IP模塊設(shè)計(jì)3/10/2023 35浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)） Fablite概念45nm節(jié) 點(diǎn) 32nm節(jié) 點(diǎn)建廠 費(fèi) 用 30億 美元 50100億 美元工 藝 研 發(fā) 24億 美元 30億 美元設(shè)計(jì)費(fèi) 用 25千萬(wàn)美元 掩模 費(fèi) 用 9百萬(wàn)美元 NA數(shù)據(jù)來(lái)源： April 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步推進(jìn)，工藝研發(fā)費(fèi)用、建廠費(fèi)用等呈火箭狀上升，國(guó)際 IDM大廠紛紛向Fablite轉(zhuǎn)移，尋求與代工廠商的外協(xié)合作，共同開(kāi)發(fā)新工藝，或委托開(kāi)發(fā)新技術(shù)。許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不得不聯(lián)合起來(lái)，形成其它產(chǎn)業(yè)很少見(jiàn)的現(xiàn)象。3/10/2023 36浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）產(chǎn)業(yè)集群特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)鏈中位置產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 投資金額（美元） 人均產(chǎn)值(萬(wàn)美元)設(shè)計(jì) 上游 智力密集型 開(kāi)發(fā)一款 IC產(chǎn)品在百萬(wàn)到千萬(wàn)70100制造加工 中游 資金、技術(shù)密集型具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、高利潤(rùn)特點(diǎn)12英寸生產(chǎn)線需 20億18英寸將高達(dá) 100億1250封裝測(cè)試 下游 勞動(dòng)密集型 從千萬(wàn)到數(shù)億 10IDM 整條 303/10/2023 37浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）私募資金進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域?私募資金對(duì)此充滿高風(fēng)險(xiǎn)的領(lǐng)域發(fā)動(dòng)了連續(xù)進(jìn)攻? 2023年以來(lái)，私募資金買(mǎi)斷上市半導(dǎo)體公司的現(xiàn)象開(kāi)始出現(xiàn)：–私募集團(tuán)收購(gòu)飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén) ％的股份。–飛思卡爾半導(dǎo)體以 176億美元出售給私人投資集團(tuán)。–國(guó)際私募基金凱雷集團(tuán)有意收購(gòu)全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè) ― 臺(tái)灣日月光集團(tuán)。3/10/2023 38浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）3. 產(chǎn)業(yè)形態(tài)IC產(chǎn)業(yè)主要以四大類(lèi)產(chǎn)品的形態(tài)存在–微器件–存儲(chǔ)器–邏輯電路–模擬電路3/10/2023 39浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）微器件微器件由三部分器件構(gòu)成–微處理器（ MPU）?通用型 、 嵌入式–微控制器（ MCU）? 1 32位–數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP）?通用型 、 嵌入式3/10/2023 40浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）微處理器 （ MPU） 通用型微處理器–PC機(jī)或工作站、服務(wù)器等的 CPU， 具有 高壟斷、高技術(shù)、高利潤(rùn)、高風(fēng)險(xiǎn) 等特征。 嵌入式型微處理器–嵌入式 CPU的基礎(chǔ)是通用型 CPU，本質(zhì)上與通用 CPU的區(qū)別不大，只是在各種不同的應(yīng)用中僅保留與具體應(yīng)用有關(guān)的功能，去除冗余的功能。3/10/2023 41浙大微電子浙大微電子 （共（共 68頁(yè)）頁(yè)）通用型微處理器? 高壟斷： 整個(gè)行業(yè)的 PC市場(chǎng)基本被 Intel、 AMD兩家所控制， Sun、 IBM等少數(shù)公司只能分享工作站與服務(wù)器領(lǐng)域的一部分市場(chǎng)。? 高技術(shù)： 通用 CPU