pcb外層制程教程(編輯修改稿)
2025-01-15 20:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 足以維 增加阻劑層膜厚 ,至少應(yīng)在 持空間架橋蓋牢孔面 . 檢查及修補(bǔ) ,太差時(shí)應(yīng)更換棕色底片 . 附著如缺口 ,毛頭 ,汙點(diǎn)等 教育訓(xùn)練資料 干膜製程可 能 原 因 因 應(yīng) 對(duì) 策 教育訓(xùn)練資料 干膜製程可 能 原 因 因 應(yīng) 對(duì) 策 檢查玻璃板及聚酯透明護(hù)膜上的缺點(diǎn) ,并加 強(qiáng)清潔或更換之 . 減少壓力及溫度 . 太高 .問題 線路縮細(xì)或未曝光區(qū)之阻劑層于顯像時(shí)不易被沖洗掉 ,致使未感光區(qū)也 用十七格之 “階段檢查表 ”及光量計(jì) 受到感染 (radiometer)去監(jiān)視曝光情形 ,并按廠商資料 進(jìn)行曝光管理 . 檢查底片上線路寬度及暗區(qū)之遮光密度 ,不 不夠或原始底片線路太細(xì) 足時(shí)更換底片 . 訓(xùn)練作業(yè)員務(wù)必要使棕色片之霧面密接乾膜 使阻劑膜邊緣感光不敏銳 ， 用洩壓條幫助抽真空 致使底片與板面之間密著 換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜 . 不足 檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時(shí)間 . 教育訓(xùn)練資料 干膜製程可 能 原 因 因 應(yīng) 對(duì) 策phlyesterphototoolcoverresistcopperphototoolpolyestercoverresistcopper右圖為不良的平行光所造成阻劑側(cè)壁受損 教育訓(xùn)練資料 干膜製程問題 顯像時(shí)乾膜受損或顯像后發(fā)現(xiàn)乾膜浮起或邊緣不齊 ,致使受光區(qū) 按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情 膜體之聚合不足 形 ,并經(jīng)常做此檢查以確知光源之老化情形 ,造成已硬化 按原廠乾膜資料做適當(dāng)?shù)娘@像 (時(shí)間 .溫度 .藥 乾膜之受損 液之濃度及汙染等 ). 按原廠資料去做 ,通常至少要 15分鐘 ,使接近 間不夠 . 銅面已曝光之乾膜得以進(jìn)一步硬化 . 按原廠資料控制顯像液之溫度 . 完美的銅面直立時(shí)要能維持水膜 10秒而不至 發(fā)生水破 (water break) 維持良好的磨刷 . 注意壓膜之速度、溫度、及壓力。 夠
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