pcbhannstar(編輯修改稿)
2025-01-15 19:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 斑、氧化紋）非缺點類： 顏色太深或太淡 接金手指處色差 膜上出現(xiàn)色斑49生產(chǎn)流程50167。 脫脂段216。 清除銅面氧化物216。 清除指紋、油脂及成型時之污染167。 酸性清潔段216。 確定銅面無任何脫脂藥液後殘留在銅面上216。 建議使用 5﹪ 醋酸 acetic acid水溶液167。 水洗段216。 充分水洗以避免將污染帶入 OSP槽中216。 可使用溫水清洗（ 4050℃ ）以加速 OSP槽之反應(yīng)167。 風(fēng)刀216。 儘可能減低前槽水洗及藥水帶入 OSP槽，以確保藥液穩(wěn)定216。 將面銅及孔內(nèi)之水吹乾 pletely以利在 OSP槽獲得均勻之 OSP皮膜生產(chǎn)流程51建議使用硫酸 /雙氧水系統(tǒng)之微蝕劑，因銲錫性遠(yuǎn)優(yōu)於 SPS微蝕劑。OSP之銅面顏色與使用之微蝕液種類有關(guān)。硫酸 /雙氧水微蝕劑將得到霧面及代桃紅色的皮膜，而SPS微蝕劑則會暗紅色之皮膜。板面微蝕液應(yīng)很容易被洗淨(jìng)，並確定無任何殘留物在銅面上微蝕液應(yīng)不含任何抗氧化成分，因 OSP皮膜將與銅面進行化學(xué)反應(yīng)生產(chǎn)流程52微蝕後之 SEM53?需使用水刀 Jet nozzle之設(shè)計以便讓 OSP槽能充分貫穿通孔以加速孔內(nèi)反應(yīng)?槽體材質(zhì)部分建議採用 PVC及 Stainless 316無須使用鈦質(zhì)材料，因為弱酸不會腐蝕 Stainless?建議使用輪式滾輪組以增進藥液循環(huán)?不建議適用類似 EPDM之橡膠材料做為擠水及吸水滾輪，以免影響膜厚均勻性?抽風(fēng)儘可能大以減低醋酸 /蟻酸之氣味散逸到槽外?傳動滾輪儘可能輕，以免輪痕產(chǎn)生護銅槽54?擠水167。擠水滾輪主要是將 OSP槽液帶出量減低到最少 程度，以避免水痕及獲得平坦皮膜167。傳動滾輪應(yīng)儘可能輕，以避免輪痕產(chǎn)生167。需注意擠水滾輪材質(zhì)，以避免產(chǎn)生結(jié)晶物質(zhì)?水洗167。水洗槽必須注意噴灑壓力，因目前 OSP皮膜仍然很軟167。水洗水須使用 DI水以避免離子污染?烘乾167。溫度需在 80~90℃ 左右的熱風(fēng)，已確定皮膜上無濕氣及水份在孔內(nèi)後處理55薄的皮膜將無法避免銅面氧化，太厚的皮膜將有無法去除乾淨(jìng)之疑慮膜厚有何影響56?PH值?浸泡時間?槽液溫度?活化物濃度如何控制 OSP皮膜57檢測膜厚的方法58?OSP本身之特性?皮膜厚度?微蝕?盲孔縱橫比?熱循環(huán)之次數(shù)?助焊劑及錫膏?錫焊技術(shù)?在氮氣下進行 Reflow銲錫性影響因素59?不易在量產(chǎn)板上直接量測?皮膜顏色與銅接近不易觀察?品質(zhì)特性易受 PWB之設(shè)計及構(gòu)裝置成之 影響?Solder paste misprinting後不易重工OSP之缺點60?因應(yīng)無鉛需求 OSP應(yīng)可滿足，但因 OSP皮膜經(jīng)重工後皮膜厚度會減少，應(yīng)是 OSP致命傷。?OSP製程簡單及成本是所有表面處理中最低也是為 OSP優(yōu)勢。?無鉛焊接已成為必然趨勢下，除了焊料更換其他如焊墊、通孔也必須隨之改變，故 OSP未來發(fā)展性不可忽視。結(jié)論61IMAg62Advantage: distribution of thickness ?Fine Pitch solderability (IMC:Cu6Sn5) with lead free solder Reflow化銀簡介63清潔 ?微蝕 ?(酸洗 )?預(yù)浸 ?化銀 ?純水洗 ?(抗氧化 )?烘乾化銀流程immersionSterling Acid Cleaner 50 5 min.Sterling Surface Prep 40 60 sec.Sterling PreDip 30 ℃ 30 sec.Sterling Silver 50 60 sec.℃℃℃Temperature64Immersion Silver反應(yīng)機制 : Displacement 反應(yīng)機制 :Cu+2Ag+?2Ag+Cu2+ △E= 置換比例 : 1. Cu?1g Ag 2. Cu? Ag : sizeCu metal + 2 Ag+ eexchange,heat2 Ag metal + Cu++65SilverMetalsource.relativetoCu.HNO3Aganion.Acceleratesreaction.CopperComplexationCuinsolutioncannotaffectreactionInhibitorsDeposituniformityPreventsbathsensitivitytolightSurfactantsPreventsElectromigrationInhibitsTarnishBuffering,etc.槽液組成66Production/ QA Thickness by XRF化銀厚度 vs時間67化銀厚度 vs時間化銀厚度 vsPadSize68化銀厚度 vsTemperature69Organic功能 : 防止 migration ?m70● 製造成本低● 製程簡單 .產(chǎn)速快● 可重工● IMC:Cu6Sn5 焊點強度佳● 保存壽命長 (1年）● 表面平整 ?Fine pitch 優(yōu)點71● 製造環(huán)境要求 (無硫 .氯 )● 化銀表面易刮傷，需隔無硫紙● Wire bonding (Au)尚無● 水質(zhì)導(dǎo)電度要求 (20us)缺點72 ,應(yīng)儘速完成組裝 ,時間以 1天內(nèi)完成組 裝為宜 .最多不得超過 3天 . Double Reflow 時 ,亦需在 Reflow一次後 ,於 1天內(nèi)完成 組裝 . :在溫度 300C,相對濕度 70%下 .儲存壽 命為一年 .組裝注意事項73Immersion Tin74A.PrinciplesThereasonsthatImmersionTincanreplacementHASL:FlatandCoplannerLeadfreeThebasematerialaremethysulfonicacid,tinmethysu
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