【文章內(nèi)容簡介】 ，構建完整的計算機制造產(chǎn)業(yè)鏈。重點建設 “一區(qū)十園七基地 ”筆記本電腦 “垂直整合 ”配套體系及機構件、PCB、散熱、外圍設備和包裝等五大產(chǎn)業(yè)集群，完善筆記本電腦所需的主板、硬盤、光驅(qū)、電池等核心設備及衍生零部件配套。 集成電路產(chǎn) 業(yè)以中高端 FAB(芯片制造廠 )制造、封裝與測試為支撐，設計業(yè)、關鍵設備制造業(yè)、材料業(yè)為補充，10 形成產(chǎn)業(yè)集群效應。軟件產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展嵌入式軟件、行業(yè)應用軟件、信息安全軟件，信息服務業(yè)主要發(fā)展信息技術外包和業(yè)務流程外包。光電產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展關鍵元器件及終端產(chǎn)品制造，包括： PC 制造、手機及消費電子、 TFTLCD、 LED、汽車電子、 PCB、光電模塊等。光伏產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展硅片、電池片、組件等。到 2020 年園區(qū)力爭實現(xiàn)銷售收入 5000 億元以上。 ——兩江 新區(qū)千億綜合類電子產(chǎn)業(yè)園 園區(qū) 重點發(fā)展 軟件及信息服務 產(chǎn)業(yè) 、 汽車 電子 產(chǎn)業(yè) 、信息家電 產(chǎn)業(yè) 等 。 其中，軟件與 信息 服務外包產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展 軟件服務外包、行業(yè)應用軟件、 安全軟件等， 支持 重點 軟件企業(yè)快速發(fā)展，努力培育具有國際競爭 能 力的軟件企業(yè)， 積極參與國際分工，擴大軟件外包業(yè)務 ，打造 軟件服務外包基地 。汽車電子 重點 優(yōu)化車載電子，發(fā)展車身電子 。 到 2020 年 園區(qū) 力爭 實現(xiàn) 銷售收入 1000 億元 以上 。 ——茶園千億 新一代通信產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)園 園區(qū) 重點 發(fā)展 新一代 通信 產(chǎn) 品 、新型 元器件 、信息家電等 消費類電子。 其中， 新一代通信產(chǎn) 業(yè) 重點建 設基于 3G 標準的移動通訊終端及檢測平臺、 新一代移動通信終端芯片平臺、 TDSCDMA 高速 上網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)化、 TDSCDMA 網(wǎng)絡測試儀表、寬帶多媒體集群通信系統(tǒng)、基于國產(chǎn)芯片的低成本通信設備、節(jié)能網(wǎng)絡管理系統(tǒng)、智能手機產(chǎn)業(yè)化、隔離與數(shù)據(jù)11 集成交換系統(tǒng)、基于 RFID 特殊電子標簽產(chǎn)品的研制和產(chǎn)業(yè)化 、基站及相關附屬產(chǎn)品、終端及配件產(chǎn)品制造等，加快 3G產(chǎn)業(yè)化進程，推進 TDLTE、 4G 等后續(xù)技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設國家 3G 產(chǎn)業(yè)高地。 到 2020 年 園區(qū) 力爭 實現(xiàn) 銷售收入1000 億元 。 （二） 培育 五 大 高成長性 產(chǎn)業(yè)集群 產(chǎn)業(yè)集群 加快推進 惠普 、宏基 筆記本 電腦生產(chǎn)基地的建設，著力提升重慶在 筆記本 電腦制造領域的 國際 地位，完善 筆記本 電腦產(chǎn)業(yè)鏈。支持 海爾、格力、美的、康佳等 家電 企業(yè) 的生產(chǎn)基地擴建。 積極鼓勵重慶企業(yè)與知名信息家電企業(yè)合作，盡快成為龍頭企業(yè)的本地配套企業(yè)。 發(fā)展目標。 到 2020 年 筆記本電腦 產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值 5000 億元。形成惠普（重慶）、 宏基（重慶）兩大筆記本巨頭， 格力（重慶）、海爾（重慶）等多個百億級信息家電企業(yè)。 發(fā)展重點。 重點 發(fā)展 筆記本 電腦整機以及 機構件、 PCB、散熱、外圍設備和包裝等五大產(chǎn)業(yè)集群，完善筆記本電腦所需的主板、硬盤、光驅(qū)、電池等核心設備及衍生零部件配套 ，構建完整的 筆記本 電腦 制造產(chǎn)業(yè)鏈 ， 實現(xiàn) 70%的本地配套。發(fā)展 智能空調(diào)、數(shù)字電視、數(shù)字 機頂盒、車載機頂盒、 綠色冰箱、洗衣機 、熱水器 等 智能 家電產(chǎn)品。 重大項目。 8000 萬臺 筆記本 電腦整機制造基地 、“一區(qū)12 十園七基地” 筆記本 電腦本地 “垂直整合” 配套產(chǎn)業(yè)鏈 、 有線數(shù)字電視增值業(yè)務管理及應用平臺、基于 WSN 的智能家居終端產(chǎn)業(yè)化等。 通信產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集群 依托 重慶在 TD 技術和人才 方面的 優(yōu)勢，大力培育覆蓋系統(tǒng)、芯片、終端、測試儀表 在內(nèi)的完整 TD 產(chǎn)業(yè)鏈，形成國內(nèi)具有比較優(yōu)勢的 TD 產(chǎn)業(yè)集群。 積極引進手機生產(chǎn)企業(yè)，引進通信元器件和組件的生產(chǎn) 配套 企業(yè)，提高與整機生 產(chǎn)相關的機加工、注塑、 SMT 貼裝等技術水平和生產(chǎn)能力。推進移動通信終端測試中心的建設，打造西部地區(qū)最大的 3G 手機制造基地。 發(fā)展目標。到 2020 年 新一代 通信產(chǎn)品產(chǎn)業(yè) 力爭 實現(xiàn) 銷售收入 500 億元。 TD 產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。移動終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。 發(fā)展重點。 重點建設基于 3G 標準的移動通訊終端及檢測平臺、芯片與方案供應、基站及相關附屬產(chǎn)品、終端及配件產(chǎn)品制造等，加快 3G 產(chǎn)業(yè)化進程，推進 TDLTE、 4G 等后續(xù)技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設國家 3G 產(chǎn)業(yè)高地。以下一代互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)關鍵核心技術為突破口，建設網(wǎng)絡設 備、光纖傳輸設備、接入網(wǎng)系統(tǒng)設備、射頻識別、傳感器等網(wǎng)絡通信設備制造基地。 13 重大項目。 新一代移動通信終端芯片平臺、 TDSCDMA高速上網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)化、 TDSCDMA 網(wǎng)絡測試儀表、寬帶多媒體集群通信系統(tǒng)、基于國產(chǎn)芯片的低成本通信設備、節(jié)能網(wǎng)絡管理系統(tǒng)、智能手機產(chǎn)業(yè)化、隔離與數(shù)據(jù)集成交換系統(tǒng)、基于 RFID 特殊電子標簽產(chǎn)品的研制和產(chǎn)業(yè)化。 建設“兩江新區(qū) 西永”國家級特色軟件園，建立 西部 制造業(yè)應用軟件開發(fā)服務中心 和 軟件測試服務中心 ， 打造國家級軟件及服務外包基地 。 依托多家世界知名 IT 企業(yè) 在渝 研發(fā)中心和軟件外包基地，加快 軟件人才培養(yǎng)基地和培訓中心的建設 ， 增強軟件企業(yè)的研發(fā)實力， 大力扶持 一批軟件外包服務的龍頭企業(yè)， 促進重慶軟件外包由中低端加工模式逐漸向高端模式發(fā)展。 依托我市制造業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢， 促進軟件業(yè)和制造業(yè)的融合，提升嵌入式軟件開發(fā)水平。積極支持軟件企業(yè)參與全市國民經(jīng)濟和社會信息化建設，開發(fā)應用面廣、實用性好的行業(yè)應用軟件，促進軟件企業(yè)規(guī)模化發(fā)展。 發(fā)展目標。 到 2020 年，形成以制造業(yè)應用軟件、 IC 設計和 ITO、 BPO、 IT 基礎服務為主導的軟件服務市場，軟件服務業(yè)年銷售收入達到 1000 億元人 民幣，成為重慶經(jīng)濟的重要增長點，軟件服務業(yè)從業(yè)人員達到 30 萬人。 發(fā)展重點。 軟件外包大力發(fā)展 信息技術外包（ ITO）、業(yè)14 務流程外包（ BPO）、業(yè)務轉(zhuǎn)型外包（ BTO）。離岸外包重點發(fā)展對日韓和對歐美軟件服務 外包，在 岸外包重點發(fā)展 政府信息化、企業(yè)信息化、農(nóng)業(yè)信息化和社會事業(yè)信息化的業(yè)務外包。 支持 基于網(wǎng)絡服務的應用軟件開發(fā)，發(fā)展大型 行業(yè)應用平臺軟件。 嵌入式軟件重點 發(fā)展智能儀器儀表、汽車電子、醫(yī)療電子、數(shù)控機床、移動終端、工業(yè)監(jiān)控等產(chǎn)品與 系統(tǒng) 。推進電信業(yè)向信息服務業(yè)轉(zhuǎn)型，鼓勵網(wǎng)絡企業(yè)、動漫企業(yè)提供信息內(nèi)容服務。 重大 項目。推進軟件及服務外包技術支撐平臺、 嵌入式軟件 開發(fā)平臺、 基于 SOA 架構面向客戶個性化的數(shù)字業(yè)務支撐平臺、 農(nóng)產(chǎn)品信息自動撮合交易平臺 、 醫(yī)療協(xié)同平臺、基于 FPGA 的智能聲控機器人產(chǎn)業(yè)化、主機內(nèi)核主動防御系統(tǒng)及其產(chǎn)業(yè)化等項目建設。 打造 國家級 集成電路制造基地。 借助 8 英寸芯片生產(chǎn)線建成投產(chǎn)和 6 英寸芯片 生產(chǎn)線 開工建設的有利 時機，大力 引進 國內(nèi)外知名的 芯片設計、 制造、封裝測試和 配套企業(yè) ， 加快完善 產(chǎn)業(yè)鏈 。 積極 鼓 勵 芯片設計 企業(yè) 開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的集成電路產(chǎn)品 ， 形成 工藝 技術 先進、 產(chǎn)業(yè) 結構合理 的 集成電路 產(chǎn)業(yè)集群。 發(fā)展 目標 。 到 2020 年 集成電路產(chǎn)業(yè) 力爭 實現(xiàn) 銷售收入15 500 億元。 培育 IC 設計公司 總數(shù)達到 25 家 ， 引進 6 條 8 條芯片生產(chǎn)線 ， 2 條 3 條封裝測試線 ， 封裝測試企業(yè) 超過 10 家 ，配套企業(yè)超過 14 家 。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 基本 形成 。 發(fā)展重點 。 芯片設計重點發(fā)展 通信與網(wǎng)絡芯片組 、 信息安全芯片 組 、 消費電子芯片 組 和 嵌入式控制電路 芯片 組 。 芯片制造重點發(fā)展 集成器件制造（ IDM）模式。 封裝測試重點發(fā)展球柵 陣列 封裝 （ BGA）、 芯 片級封裝 （ CSP） 等技術。 支撐配套 重點發(fā)展光掩膜、外延片等半導體材料 和特殊氣體及化學品 生產(chǎn)。 重大項目。 推進 CQ8401 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 、 低 K互聯(lián)工藝和鋁互聯(lián)工藝 集成電路 清洗液 產(chǎn)業(yè)化 等項目建設 。 結合長安集團、長安福特、力帆、隆鑫等汽車摩托車企業(yè)對 汽車 電子產(chǎn)品的需求，發(fā)展