通信電子]重慶綜合性國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地信息產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃(編輯修改稿)
2024-12-20 07:43 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，構(gòu)建完整的計(jì)算機(jī)制造產(chǎn)業(yè)鏈。重點(diǎn)建設(shè) “一區(qū)十園七基地 ”筆記本電腦 “垂直整合 ”配套體系及機(jī)構(gòu)件、PCB、散熱、外圍設(shè)備和包裝等五大產(chǎn)業(yè)集群，完善筆記本電腦所需的主板、硬盤(pán)、光驅(qū)、電池等核心設(shè)備及衍生零部件配套。 集成電路產(chǎn) 業(yè)以中高端 FAB(芯片制造廠(chǎng) )制造、封裝與測(cè)試為支撐，設(shè)計(jì)業(yè)、關(guān)鍵設(shè)備制造業(yè)、材料業(yè)為補(bǔ)充，10 形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。軟件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展嵌入式軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、信息安全軟件，信息服務(wù)業(yè)主要發(fā)展信息技術(shù)外包和業(yè)務(wù)流程外包。光電產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展關(guān)鍵元器件及終端產(chǎn)品制造，包括： PC 制造、手機(jī)及消費(fèi)電子、 TFTLCD、 LED、汽車(chē)電子、 PCB、光電模塊等。光伏產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展硅片、電池片、組件等。到 2020 年園區(qū)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 5000 億元以上。 ——兩江 新區(qū)千億綜合類(lèi)電子產(chǎn)業(yè)園 園區(qū) 重點(diǎn)發(fā)展 軟件及信息服務(wù) 產(chǎn)業(yè) 、 汽車(chē) 電子 產(chǎn)業(yè) 、信息家電 產(chǎn)業(yè) 等 。 其中，軟件與 信息 服務(wù)外包產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展 軟件服務(wù)外包、行業(yè)應(yīng)用軟件、 安全軟件等， 支持 重點(diǎn) 軟件企業(yè)快速發(fā)展，努力培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng) 能 力的軟件企業(yè)， 積極參與國(guó)際分工，擴(kuò)大軟件外包業(yè)務(wù) ，打造 軟件服務(wù)外包基地 。汽車(chē)電子 重點(diǎn) 優(yōu)化車(chē)載電子，發(fā)展車(chē)身電子 。 到 2020 年 園區(qū) 力爭(zhēng) 實(shí)現(xiàn) 銷(xiāo)售收入 1000 億元 以上 。 ——茶園千億 新一代通信產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)園 園區(qū) 重點(diǎn) 發(fā)展 新一代 通信 產(chǎn) 品 、新型 元器件 、信息家電等 消費(fèi)類(lèi)電子。 其中， 新一代通信產(chǎn) 業(yè) 重點(diǎn)建 設(shè)基于 3G 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)通訊終端及檢測(cè)平臺(tái)、 新一代移動(dòng)通信終端芯片平臺(tái)、 TDSCDMA 高速 上網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)化、 TDSCDMA 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀表、寬帶多媒體集群通信系統(tǒng)、基于國(guó)產(chǎn)芯片的低成本通信設(shè)備、節(jié)能網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)化、隔離與數(shù)據(jù)11 集成交換系統(tǒng)、基于 RFID 特殊電子標(biāo)簽產(chǎn)品的研制和產(chǎn)業(yè)化 、基站及相關(guān)附屬產(chǎn)品、終端及配件產(chǎn)品制造等，加快 3G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推進(jìn) TDLTE、 4G 等后續(xù)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)國(guó)家 3G 產(chǎn)業(yè)高地。 到 2020 年 園區(qū) 力爭(zhēng) 實(shí)現(xiàn) 銷(xiāo)售收入1000 億元 。 （二） 培育 五 大 高成長(zhǎng)性 產(chǎn)業(yè)集群 產(chǎn)業(yè)集群 加快推進(jìn) 惠普 、宏基 筆記本 電腦生產(chǎn)基地的建設(shè)，著力提升重慶在 筆記本 電腦制造領(lǐng)域的 國(guó)際 地位，完善 筆記本 電腦產(chǎn)業(yè)鏈。支持 海爾、格力、美的、康佳等 家電 企業(yè) 的生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建。 積極鼓勵(lì)重慶企業(yè)與知名信息家電企業(yè)合作，盡快成為龍頭企業(yè)的本地配套企業(yè)。 發(fā)展目標(biāo)。 到 2020 年 筆記本電腦 產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值 5000 億元。形成惠普（重慶）、 宏基（重慶）兩大筆記本巨頭， 格力（重慶）、海爾（重慶）等多個(gè)百億級(jí)信息家電企業(yè)。 發(fā)展重點(diǎn)。 重點(diǎn) 發(fā)展 筆記本 電腦整機(jī)以及 機(jī)構(gòu)件、 PCB、散熱、外圍設(shè)備和包裝等五大產(chǎn)業(yè)集群，完善筆記本電腦所需的主板、硬盤(pán)、光驅(qū)、電池等核心設(shè)備及衍生零部件配套 ，構(gòu)建完整的 筆記本 電腦 制造產(chǎn)業(yè)鏈 ， 實(shí)現(xiàn) 70%的本地配套。發(fā)展 智能空調(diào)、數(shù)字電視、數(shù)字 機(jī)頂盒、車(chē)載機(jī)頂盒、 綠色冰箱、洗衣機(jī) 、熱水器 等 智能 家電產(chǎn)品。 重大項(xiàng)目。 8000 萬(wàn)臺(tái) 筆記本 電腦整機(jī)制造基地 、“一區(qū)12 十園七基地” 筆記本 電腦本地 “垂直整合” 配套產(chǎn)業(yè)鏈 、 有線(xiàn)數(shù)字電視增值業(yè)務(wù)管理及應(yīng)用平臺(tái)、基于 WSN 的智能家居終端產(chǎn)業(yè)化等。 通信產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集群 依托 重慶在 TD 技術(shù)和人才 方面的 優(yōu)勢(shì)，大力培育覆蓋系統(tǒng)、芯片、終端、測(cè)試儀表 在內(nèi)的完整 TD 產(chǎn)業(yè)鏈，形成國(guó)內(nèi)具有比較優(yōu)勢(shì)的 TD 產(chǎn)業(yè)集群。 積極引進(jìn)手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)，引進(jìn)通信元器件和組件的生產(chǎn) 配套 企業(yè)，提高與整機(jī)生 產(chǎn)相關(guān)的機(jī)加工、注塑、 SMT 貼裝等技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。推進(jìn)移動(dòng)通信終端測(cè)試中心的建設(shè)，打造西部地區(qū)最大的 3G 手機(jī)制造基地。 發(fā)展目標(biāo)。到 2020 年 新一代 通信產(chǎn)品產(chǎn)業(yè) 力爭(zhēng) 實(shí)現(xiàn) 銷(xiāo)售收入 500 億元。 TD 產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。 發(fā)展重點(diǎn)。 重點(diǎn)建設(shè)基于 3G 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)通訊終端及檢測(cè)平臺(tái)、芯片與方案供應(yīng)、基站及相關(guān)附屬產(chǎn)品、終端及配件產(chǎn)品制造等，加快 3G 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推進(jìn) TDLTE、 4G 等后續(xù)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)國(guó)家 3G 產(chǎn)業(yè)高地。以下一代互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心技術(shù)為突破口，建設(shè)網(wǎng)絡(luò)設(shè) 備、光纖傳輸設(shè)備、接入網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)備、射頻識(shí)別、傳感器等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備制造基地。 13 重大項(xiàng)目。 新一代移動(dòng)通信終端芯片平臺(tái)、 TDSCDMA高速上網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)化、 TDSCDMA 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀表、寬帶多媒體集群通信系統(tǒng)、基于國(guó)產(chǎn)芯片的低成本通信設(shè)備、節(jié)能網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)化、隔離與數(shù)據(jù)集成交換系統(tǒng)、基于 RFID 特殊電子標(biāo)簽產(chǎn)品的研制和產(chǎn)業(yè)化。 建設(shè)“兩江新區(qū) 西永”國(guó)家級(jí)特色軟件園，建立 西部 制造業(yè)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)服務(wù)中心 和 軟件測(cè)試服務(wù)中心 ， 打造國(guó)家級(jí)軟件及服務(wù)外包基地 。 依托多家世界知名 IT 企業(yè) 在渝 研發(fā)中心和軟件外包基地，加快 軟件人才培養(yǎng)基地和培訓(xùn)中心的建設(shè) ， 增強(qiáng)軟件企業(yè)的研發(fā)實(shí)力， 大力扶持 一批軟件外包服務(wù)的龍頭企業(yè)， 促進(jìn)重慶軟件外包由中低端加工模式逐漸向高端模式發(fā)展。 依托我市制造業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)， 促進(jìn)軟件業(yè)和制造業(yè)的融合，提升嵌入式軟件開(kāi)發(fā)水平。積極支持軟件企業(yè)參與全市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)，開(kāi)發(fā)應(yīng)用面廣、實(shí)用性好的行業(yè)應(yīng)用軟件，促進(jìn)軟件企業(yè)規(guī)模化發(fā)展。 發(fā)展目標(biāo)。 到 2020 年，形成以制造業(yè)應(yīng)用軟件、 IC 設(shè)計(jì)和 ITO、 BPO、 IT 基礎(chǔ)服務(wù)為主導(dǎo)的軟件服務(wù)市場(chǎng)，軟件服務(wù)業(yè)年銷(xiāo)售收入達(dá)到 1000 億元人 民幣，成為重慶經(jīng)濟(jì)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，軟件服務(wù)業(yè)從業(yè)人員達(dá)到 30 萬(wàn)人。 發(fā)展重點(diǎn)。 軟件外包大力發(fā)展 信息技術(shù)外包（ ITO）、業(yè)14 務(wù)流程外包（ BPO）、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型外包（ BTO）。離岸外包重點(diǎn)發(fā)展對(duì)日韓和對(duì)歐美軟件服務(wù) 外包，在 岸外包重點(diǎn)發(fā)展 政府信息化、企業(yè)信息化、農(nóng)業(yè)信息化和社會(huì)事業(yè)信息化的業(yè)務(wù)外包。 支持 基于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，發(fā)展大型 行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)軟件。 嵌入式軟件重點(diǎn) 發(fā)展智能儀器儀表、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、數(shù)控機(jī)床、移動(dòng)終端、工業(yè)監(jiān)控等產(chǎn)品與 系統(tǒng) 。推進(jìn)電信業(yè)向信息服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型，鼓勵(lì)網(wǎng)絡(luò)企業(yè)、動(dòng)漫企業(yè)提供信息內(nèi)容服務(wù)。 重大 項(xiàng)目。推進(jìn)軟件及服務(wù)外包技術(shù)支撐平臺(tái)、 嵌入式軟件 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、 基于 SOA 架構(gòu)面向客戶(hù)個(gè)性化的數(shù)字業(yè)務(wù)支撐平臺(tái)、 農(nóng)產(chǎn)品信息自動(dòng)撮合交易平臺(tái) 、 醫(yī)療協(xié)同平臺(tái)、基于 FPGA 的智能聲控機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化、主機(jī)內(nèi)核主動(dòng)防御系統(tǒng)及其產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目建設(shè)。 打造 國(guó)家級(jí) 集成電路制造基地。 借助 8 英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)建成投產(chǎn)和 6 英寸芯片 生產(chǎn)線(xiàn) 開(kāi)工建設(shè)的有利 時(shí)機(jī)，大力 引進(jìn) 國(guó)內(nèi)外知名的 芯片設(shè)計(jì)、 制造、封裝測(cè)試和 配套企業(yè) ， 加快完善 產(chǎn)業(yè)鏈 。 積極 鼓 勵(lì) 芯片設(shè)計(jì) 企業(yè) 開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品 ， 形成 工藝 技術(shù) 先進(jìn)、 產(chǎn)業(yè) 結(jié)構(gòu)合理 的 集成電路 產(chǎn)業(yè)集群。 發(fā)展 目標(biāo) 。 到 2020 年 集成電路產(chǎn)業(yè) 力爭(zhēng) 實(shí)現(xiàn) 銷(xiāo)售收入15 500 億元。 培育 IC 設(shè)計(jì)公司 總數(shù)達(dá)到 25 家 ， 引進(jìn) 6 條 8 條芯片生產(chǎn)線(xiàn) ， 2 條 3 條封裝測(cè)試線(xiàn) ， 封裝測(cè)試企業(yè) 超過(guò) 10 家 ，配套企業(yè)超過(guò) 14 家 。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 基本 形成 。 發(fā)展重點(diǎn) 。 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)發(fā)展 通信與網(wǎng)絡(luò)芯片組 、 信息安全芯片 組 、 消費(fèi)電子芯片 組 和 嵌入式控制電路 芯片 組 。 芯片制造重點(diǎn)發(fā)展 集成器件制造（ IDM）模式。 封裝測(cè)試重點(diǎn)發(fā)展球柵 陣列 封裝 （ BGA）、 芯 片級(jí)封裝 （ CSP） 等技術(shù)。 支撐配套 重點(diǎn)發(fā)展光掩膜、外延片等半導(dǎo)體材料 和特殊氣體及化學(xué)品 生產(chǎn)。 重大項(xiàng)目。 推進(jìn) CQ8401 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 、 低 K互聯(lián)工藝和鋁互聯(lián)工藝 集成電路 清洗液 產(chǎn)業(yè)化 等項(xiàng)目建設(shè) 。 結(jié)合長(zhǎng)安集團(tuán)、長(zhǎng)安福特、力帆、隆鑫等汽車(chē)摩托車(chē)企業(yè)對(duì) 汽車(chē) 電子產(chǎn)品的需求，發(fā)展
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