cb制造工程資料ppt課件(編輯修改稿)
2024-10-08 18:16 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的中心 中心洞 XRAY設備 利用加工BondingLayupHot PressTarget hole加工 3. Hot press 高 溫 ,高 壓 Resin溶化 產(chǎn) 品 間 粘 貼 形成工程Trimming 5. Trimming 層 疊 后 畫 板外角的 Resin 及 C/F 等 截 斷 工程 層疊 1) 已 經(jīng) 形成的 內(nèi)層 的 產(chǎn) 品和外 層資 材 追加粘 貼 的工程 ( MLB產(chǎn) 品加工工程 )工程 4: 層 疊???? ????? 14/8s. j. Park14/32???? ????? 15/8s. j. Park15/32 Drill工程 PROCESS 1. Stack pin作 業(yè) 為 了 DRILL加工 各 Panel同 時 加工 數(shù) 量 差不多堆 積 PIN固定工程 2. Taping 作 業(yè) drill作 業(yè) 前 PNL的 晃 動 防止 TAPE粘 貼 工程 3. CNC 作 業(yè) 在式 樣 接收的 DATA輸 出 CNC設備轉(zhuǎn) 送 , Drill作 業(yè) 實 施工程Drill Card 及 Map接收Stack hole加工Stack pin插 入Taping作 業(yè)CNC Data輸 出CNC 加工Hole檢查 DRILL 1) 客 戶 要求 產(chǎn) 品的位置及大小一 樣 CNC 方式 Hole加工工程 工程 5: DRILL???? ????? 16/8s. j. Park16/32原 資 材 ~DRILL工程 影像???? ????? 17/8s. j. Park17/32 鍍 金工程 PROCESS 無 電 解 金 屬 或非金 屬 表面金 屬 化 學 還 原析出的表面 鍍 金 處 理法 前期 銅鍍 金 前期析出法 (ElectroDeposition) 利用 , 根據(jù)客 戶 要求 鍍 金 的工程 SWELLERCleaner Soft Etching PreDipCatalystAccelerater化 學 等 無 電 解(Electroless)電 解 (Electro, Direct Plating)CleanerSoft Etching 前期 銅鍍 金 銅鍍 金 1) Epoxy非 導 體 兩 面加工的 HOLE和表面 電導 通及部品洞的 Soldering 基 礎 目的 進 行的工程 .工程 6: 銅鍍 金???? ????? 18/8s. j. Park18/32? 無 電 解 ~ 電 解 銅鍍 金 FLOW無 電 解(Electroless)電 解 (Electro, Direct Plating)無 電 解 銅鍍 金工程Chemical(化 學 )或 Catalyst(催化 劑 )鍍 金Hole內(nèi) 壁 導電 體使 銅 受 導電 性授予的原因PTH(Plated Through Hole)鍍 金或 Panel全體 鍍 金無 電 解 Panel Plafing,鍍 金 銅 厚底 使用 ,催化 劑 Pd(Palladium2 ion)電 解 =電 解 銅鍍 金工程在前工程 Hole內(nèi) 壁 賦 予的 導電 性利用電 析出法 (Electro Deposifion)一次 銅規(guī) 定厚度 1015 чм一樣 Hole內(nèi)壁追加銅電解特性強化工程 ,使 Panel全體電解銅穿上Panel Plating(畫板鍍金）???? ????? 19/8s. j. Park19/32? 無 電 解 ~ 電 解影像???? ????? 20/8s. j. Park20/32 外 層 工程 PROCESS 1. Brush正面 處 理 產(chǎn) 品的表面照度 現(xiàn) 象 表面的 氧 化 , 異 物 質(zhì) 去除前 處 理 (Brush 正面 )D/F LaminationD/F ??D/F 現(xiàn) 象Etching, 脫 離工程 7: 外 層 回路 2. D/f Lamination Dry film和 產(chǎn) 品 Hot roller 貼緊 工程 4. D/f 現(xiàn) 象 UV光不收取 , 單 量體部位 K2CO3利用 脫 離的工程 3. D/f ?? DATA FILM和 UV光利用 Monomer(單 量體 ) Pol
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1