電子組裝檢測設(shè)備的搭配策略(編輯修改稿)
2024-09-19 10:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 術(shù)必須由ICT轉(zhuǎn)化到其他新測試技術(shù)上，最明顯的是功能測試技術(shù)的崛起，然而ICT在逐漸退出主流的時候，部分缺陷便需要藉由檢測監(jiān)控功能來填補，最普遍的方式是自動XRay檢測與自動光學(xué)檢測AOI。 組裝印刷電路板的檢測包含焊墊測試、佈局檢查及電性測試等方式(如圖二所示)，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長處是電氣缺陷測試，如元件的功能不正?；蝈e值；XRay檢驗可對許多焊墊進行綜合檢驗；而AOI系統(tǒng)可以XRay系統(tǒng)通常達不到的速度，對元件黏著位置和多種焊墊缺陷進行檢驗。 (一)AOI搭配 ICT 自動光學(xué)檢查(AOI)已成為生產(chǎn)流程控制的有效工具,使用AOI的好處有很多，例如可以提高在線測試(ICT)或功能測試的良率、降低目檢和ICT的人工成本、避免使ICT成為產(chǎn)能瓶頸甚至取消ICT、縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升週期以及藉由統(tǒng)計製程控制(SPC)和統(tǒng)計品質(zhì)控制(SQC)改善制程良率等等。已經(jīng)有許多OEM和EMS成功導(dǎo)入了AOI。整體而言，AOI對缺陷檢測及良品率改善等可獲得良好的績效?！?AOI可執(zhí)行的檢測有兩類，包含缺陷檢測(傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用)和整批PCB的差異測量。其中差異測量對即時SPC應(yīng)用非常重要，根據(jù)AOI系統(tǒng)類型及它所處生產(chǎn)線位置的不同而不同。對生產(chǎn)流程控制而言，許多廠商已經(jīng)意識到快速獲取設(shè)備狀態(tài)資訊以及採取立即糾正措施，是有效達到即時管控的重要方式。AOI具有生產(chǎn)線上收集數(shù)據(jù)的能力，可提高訊息傳輸率和流程最佳化，並能融入到工廠管理系統(tǒng)以取得更好的效果。 生產(chǎn)製程越多，誤判的可能性就越大，這是由於製程變化非常大時，缺陷檢測的複雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊後或者波焊後進行檢查，誤判率會有明顯的不同。一般來說，誤判率的高低取決於製程的變化以及組裝板的複雜程
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