一個(gè)成功實(shí)現(xiàn)無鉛組裝的實(shí)例(編輯修改稿)
2024-09-18 05:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 刷量，可有效減輕這種缺陷問題，具體鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如圖11所示。隨后的工作還顯示，在低于液態(tài)溫度10176。C時(shí)滯留一小段時(shí)間也可以減少“立碑”現(xiàn)象?！ GA和CSP焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象，在常規(guī)SnPb焊膏組裝過程中，也是通常發(fā)生的缺陷?？斩词怯捎诨亓骱附舆^程中焊膏助焊劑產(chǎn)生的氣體無法釋放出來造成的。氧化的焊球、焊盤表面和焊料粉末也會加劇空洞的形成?！ o鉛化會帶來一些產(chǎn)生空洞的新的機(jī)制，比如使用一些Sn/Pb配方焊球的BGA。當(dāng)無鉛焊料和置有Sn/Pb焊球的BGA一起焊接時(shí)，焊球在低于焊膏熔點(diǎn)35℃下先熔化，在整個(gè)焊球處于熔融液態(tài)期間，焊膏卻仍是固態(tài)，含有助焊劑產(chǎn)生的氣體浸入熔融焊球，產(chǎn)生大量空洞。設(shè)計(jì)一個(gè)DOE試驗(yàn)，用于測量回流曲線溫度斜率對空洞數(shù)量形成和總體積的影響，、℃/s。試驗(yàn)表明斜率越高，空洞減少的越明顯（圖12）。盡管溫度曲線斜率對空洞數(shù)量的產(chǎn)生無影響但是，空洞的體積比較明顯地減小，結(jié)果仍然會滿足規(guī)范要求?！ ?無鉛化過渡中的物流管理問題 無鉛過渡需要確保有鉛無鉛焊膏、PWB、元器件避免發(fā)生參混。每一個(gè)電子裝聯(lián)廠商都應(yīng)設(shè)立一個(gè)無鉛化過渡物流管理團(tuán)隊(duì)，建立統(tǒng)一的規(guī)章制度?！ ?統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC） 在組裝工藝過程中，統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）對保證高成品率非常有益，它為持續(xù)改進(jìn)提供了數(shù)據(jù)。SPC對Sn/Pb工藝過程的控制非常有用，而在無鉛工藝過程中，它是無鉛化成功的關(guān)鍵。原因是工藝窗口變窄，尤其是要在回流焊接過程中避免對元器件和PWB的破壞?！ “∕otorola在內(nèi)的許多公司，做了大量的工作，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了無鉛工藝。這些工作顯示，成功實(shí)施無鉛化電子組裝，回流工藝的控制至關(guān)重要。選擇正確的無鉛錫膏，才能獲得良好的焊接和焊點(diǎn)質(zhì)量?；谶@些實(shí)踐產(chǎn)生的評估工具軟件，如Indium的AuditCoachTM，可以幫助用戶評估目前工廠的組裝工藝技能和實(shí)踐的現(xiàn)狀。但是，無鉛工藝嚴(yán)厲的組裝要求下，第一流的工程師，世界級的基本工藝技能，仍然是最終產(chǎn)品達(dá)到高成品率的關(guān)鍵?！敬蛴〈宋摹俊娟P(guān)閉窗口】● 設(shè)定評估標(biāo)準(zhǔn) 該工藝過程開發(fā)的成功的評估標(biāo)準(zhǔn)是： a) 在t=0時(shí)，所有焊膏印刷體積必須一致；擱置1和4小時(shí)之后，焊膏印刷體積的變化應(yīng)小于+/20%?！ ) 焊膏粘度必須通過IPC650和Sanyo TCM 3000設(shè)定的測試標(biāo)準(zhǔn)?！ ) 在板子回流“工藝窗口”內(nèi)，即峰值溫度229245oC， 液相線以上時(shí)間（TAL，times above liquidus）6080秒，達(dá)到可接受的潤濕和焊接性能?！ ) 焊接質(zhì)量評估包括：通過可視檢查、潤濕和焊接測試?！ ）進(jìn)行必須通過表面絕緣電阻（SIR）測試。測試采用IPC/JSTD004和Motorola自己更嚴(yán)格的測試樣本(IPCB25)?！ ) 通過包括跌落測試、液液溫度沖擊、剪切力測試等可靠性測試?！ otorola測試了來自8家供應(yīng)商的25種焊膏，并且使用了標(biāo)準(zhǔn)的Sn/Pb焊膏作為對比試驗(yàn)。該無鉛項(xiàng)目的完成一共用了3年的時(shí)間，費(fèi)用超過一百萬美元?！ ?焊膏的鋼網(wǎng)印刷評估 采用gage重復(fù)性和再現(xiàn)性(Gage Ramp。R)，設(shè)計(jì)DOE試驗(yàn)，以測量鋼網(wǎng)印刷焊膏體積的一致性。在時(shí)間=0（新鮮攪拌焊膏）、1和4小時(shí)焊膏擱置時(shí)間時(shí)，進(jìn)行測量。 (12
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