揭秘iot芯片到模組研發(fā)生產(chǎn)全過程(編輯修改稿)
2025-09-13 12:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 工藝要求：如果模組PCB要多層打樣，就要找有多層PCB打樣經(jīng)驗(yàn)的廠家。PCBA打樣PCBA（Printed Cirruit Board +Assembly,）也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA，可能理解其為成品線路板。調(diào)試對(duì)于模組的調(diào)試，主要在于硬件電路調(diào)試和軟件調(diào)試。WiFi產(chǎn)品的一般射頻設(shè)計(jì)框圖一般WiFi產(chǎn)品的射頻部分由幾大部分組成，藍(lán)色的虛線框內(nèi)統(tǒng)一看成是功率放大器部分。無線收發(fā)器（Radio Transceiver）一般是一個(gè)設(shè)計(jì)的核心器件之一，除了與射頻電路的關(guān)系比較密切以外，一般還會(huì)與CPU有關(guān)，這里我們只關(guān)注其與射頻電路相關(guān)的一些內(nèi)容。發(fā)送信號(hào)時(shí)，收發(fā)器本身會(huì)直接輸出小功率的微弱的射頻信號(hào)，送至功率放大器（Power Amplifier，PA）進(jìn)行功率放大，然后通過收發(fā)切換器（Transmit/Receive Switch）經(jīng)由天線（Antenna）輻射至空間。接收信號(hào)時(shí)，天線會(huì)感應(yīng)到空間中的電磁信號(hào)，通過切換器之后送至低噪聲放大器（Low Noise Amplifier，LNA）進(jìn)行放大，這樣放大后的信號(hào)就可以直接送給收發(fā)器進(jìn)行處理，進(jìn)行解調(diào)。硬件調(diào)試主要涉及射頻電路、功能電路調(diào)試。射頻調(diào)試包括發(fā)送和接收兩個(gè)大的方面，其中發(fā)送又包括了發(fā)送功率、相位誤差調(diào)試等，接收包括靈敏度、接收電平等。而功能電路調(diào)試更多的涉及到具體的某項(xiàng)硬件功能模塊的電路調(diào)試。射頻參數(shù)的調(diào)試，發(fā)射TX方面主要為功率Power、誤差向量幅度EVM、以及頻偏Freq；在接收RX方面主要是接收靈敏度 Sensitivity，這些參數(shù)影響著WiFi數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸是否穩(wěn)定；需要專門的儀器來測(cè)試。比如LitePointd的IQ20極致匯儀的WT200； 目前，該行業(yè)RFsister開放實(shí)驗(yàn)室提供這些方面測(cè)試服務(wù)。另外，軟件調(diào)試主要在于穩(wěn)定性、功能的完整性調(diào)試。一般而言，只是單一，或者部分功能進(jìn)行的具體調(diào)測(cè)，下一步則需要進(jìn)行更全面的測(cè)試測(cè)試所謂電子電路的測(cè)試,是以達(dá)到電路設(shè)計(jì)指標(biāo)為目的而進(jìn)行的一系列的測(cè)量、判斷、調(diào)整、再測(cè)量的反復(fù)進(jìn)行過程。功能測(cè)試：根據(jù)模塊支持的特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試該模塊的特性和可操作行為以確定其是否滿足設(shè)計(jì)需求。性能測(cè)試：主要涉及測(cè)試模塊各個(gè)功能電路，以及信號(hào)的傳輸距離等還其他參數(shù)。穩(wěn)定性測(cè)試：對(duì)涉及模塊的實(shí)際傳輸速率、實(shí)際功耗、吞吐量 、無線連接等穩(wěn)定性方面測(cè)試。老化測(cè)試： 就是對(duì)模組壽命和在使用過程中能達(dá)到最佳效果而進(jìn)行的一項(xiàng)測(cè)試。因系統(tǒng)長時(shí)間的處于工作狀態(tài)，在其工作時(shí)對(duì)各器件進(jìn)行負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，只要在這些條件下能保證設(shè)備的性
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1