20xx年上海頤坤自動化控制設(shè)備公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)波峰焊工藝流程說明(編輯修改稿)
2025-07-17 14:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 實際工作溫度有一定的誤差，所以在解決此類問題時，應(yīng)該掌握錫液的實際溫度，而不應(yīng)過分依賴 “ 表顯溫度 ” ；一般狀況下，使用 63/37 比例的錫鉛焊料時，建議波 峰爐的工作溫度在 245255 度之間即可，但這不是絕對不變的一個數(shù)值，遇到特殊狀況時還是要區(qū)別對待； 第二，檢查 PCB 板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在 90110 度之間，如果 PCB 上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整；這里要求的也是 PCB 焊接面的實際受熱溫度，而不是 “ 表顯溫度 ” ； 第三、檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB 在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳有未浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布 量、風(fēng)刀角度等方面進(jìn)行調(diào)整了。 第四，檢查助焊劑活性是否適當(dāng)。如果助焊劑活性過強，就可能會對焊接完后的 PCB 造成腐蝕 。如果助焊劑的活性不夠， PCB 板面的焊點則會有吃錫不滿等狀況；如果錫腳間連錫太多或出現(xiàn)短路 ,則表明助焊劑的載體方面有問題 ,即潤濕性不夠 ,不能使錫液有較好的流動 。出現(xiàn)以上問題時，應(yīng)該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面作適當(dāng)調(diào)整； 第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題，通常建議把鏈條角度定在 56 度之間，送板速度定在每分鐘 米 之間；就鏈條角度而言，用經(jīng)驗值來判斷時， 把 PCB 上板面比錫波最高處高出 1/3 左右，使 PCB 過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點的可靠性；在不提高預(yù)熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高 PCB 的輸送速度，會影響焊點的焊接效果； 就以上所有指標(biāo)參數(shù)而言，絕不是一 成不變的數(shù)據(jù)，他們之間是相輔相承、互相影響與制約的關(guān)系；比如 要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預(yù)熱溫度一定要提高，否則就會使 PCB 板過錫時因溫差過大而產(chǎn)生各種問題，嚴(yán)重時會造成錫液的飛濺拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因為輸送速度快了， PCB 板面與錫液的接觸時間就短了，同時錫液的 “ 熱補償 ” 也達(dá)不到平衡狀態(tài)，嚴(yán)重時會影響焊接效果，所以提高錫液的溫度是必 要的。 第六、檢驗錫液中的雜質(zhì)含量是否超標(biāo)。 第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當(dāng)?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問題。 首先確定 PCB 是否是 “ 預(yù)涂覆板 ” （單面或雙面的 PCB 板面預(yù)涂覆了助焊劑以防止其氧化的我們稱之為 “ 預(yù)涂覆板 ” ），此類 PCB 板在使用一般的免清洗 低固含量的助焊劑焊接時 ， PCB 板表面就有可能會出現(xiàn) “ 泛白 ” 現(xiàn)象：輕微時 PCB板面會有水漬紋一樣的斑痕，嚴(yán)重時 PCB 板面會出現(xiàn)白色結(jié)晶殘留；這種狀況的出現(xiàn)嚴(yán)重地影響了 PCB 的安全性能與整潔程度。如果您所用的 PCB 是預(yù)覆涂板，則建議您選用松香樹脂型助焊劑，如果要求板面清潔，可在焊接后進(jìn)行清洗；或選擇與所焊 PCB 上的預(yù)涂助焊劑中松香相匹配的免清洗助焊劑。 如果是經(jīng)熱風(fēng)整平的雙層板或多層板，因其板面較清潔，可選用活性適當(dāng)?shù)拿馇逑粗竸?，避免選擇活性較強的免洗助焊劑或樹脂型助焊劑；如果有強活性的助焊劑進(jìn)入 PCB 板的 “ 貫穿孔 ” ，其殘 留物將很有可能會對產(chǎn)品本身造成致命的傷害。 第八、如果 PCB 板面上總是有少部分零件腳吃錫不良。這時可檢查 PCB 板的過錫方向及錫面高度，并輔助調(diào)整輸送 PCB 的速度來調(diào)節(jié)；如果仍解決不了此問題，可以檢查是否
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