kdf的來源和用途(編輯修改稿)
2024-09-12 23:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 以僅靠氧化還原電位的變化并不能完全控制微生物。 氫氧根離子和過氧化氫 美國印第安納州南本德圣母大學(xué)在研究KDF處理介質(zhì)降低水中鐵離子濃度時發(fā)現(xiàn)，在KDF將二價鐵氧化到三價鐵的過程中會產(chǎn)生氫氧根離子和過氧化氫，這就可以抑制那些在低氧化電位時尚能存活，但對氫氧根離子和過氧化氫敏感的微生物，但是氫氧根離子和過氧化氫的壽命短，只是在過濾過程中具有高的反應(yīng)活性，對微生物的抑制效果比較明顯，在流出水中的殘余效應(yīng)比較小。 鋅離子對微生物的控制 KDF處理介質(zhì)中釋放出來的鋅對微生物有明顯的控制作用，鋅能阻止酶的合成，從而影響有機體的正常生長，達到抑制微生物繁殖的目的。 另外，KDF55介質(zhì)通過阻止葉綠素合成而控制藻類生長，鋅離子的存在從本質(zhì)上降低了有機體從光合作用生產(chǎn)食物的能力，細菌種群的食物和能量來源是依靠藻類群落，藻類的減少將顯著影響細菌的生長。 重金屬的去除 KDF處理介質(zhì)可以去除水中的重金屬離子，如鉛、汞、銅、鎳、鎘、砷、銻、鋁和其他許多可溶性重金屬離子，它們的去除是通過電化學(xué)氧化還原反應(yīng)和催化作用完成的。 KDF55去除重金屬離子的機理如下：金屬離子鍍覆于KDF處理介質(zhì)的表面或進入KDF晶格中，從而使有毒重金屬污染物結(jié)合在KDF上。例如，水中溶解的鉛離子還原成不溶性的鉛原子，并鍍覆于KDF介質(zhì)的表面； X射線衍射研究發(fā)現(xiàn)汞的去除是形成了銅—汞合金。 KDF處理重金屬離子的化學(xué)反應(yīng)式如下： Zn/Cu/Zn+Pb(NO3)2 Zn/Cu/Pb + Zn(NO3)2 Zn/Cu/Zn+HgCl2 Zn/Cu/Hg+ ZnCl2 金屬離子在水的pH升高時水解形成金屬氫氧化物沉淀，也能去除金屬離子。 去除硫化氫 在應(yīng)用膜法進行水處理時，如果選用地下水作水源，水中可能存在硫化氫，硫化氫如被氧化成硫磺就會污染膜表面，KDF55過濾介質(zhì)有去除硫化氫的功能，生成的硫化銅不溶于水，可在KDF55介質(zhì)反沖洗時去除，化學(xué)反應(yīng)式如下： Cu/Zn+H2S Cu/Zn+CuS+H2 2H2+O2 2H2O 4．KDF55處理介質(zhì)的使用方法及壽命 使用反沖洗裝置 在大多數(shù)以電化學(xué)氧化還原過程為基礎(chǔ)的水中會形成少量的氧化物，隨之而產(chǎn)生的鈣/鎂沉淀物必須定時清除。選擇知名廠家生產(chǎn)的3步循環(huán)反沖控制閥、采用高流量反沖裝置，可以除去任何滯留在KDF表面的污物，反沖流速應(yīng)是正常使用流速的2倍。反沖洗時間為10分鐘，然后凈化漂洗3分鐘。每周至少進行兩次反沖，如必要時可適當(dāng)增加，但每次反沖時間不宜超過10分鐘。反沖流速受反沖水溫、介質(zhì)的類型、顆粒尺寸、介質(zhì)密度等因素的影響。 KDF55處理介質(zhì)堆積密度為171磅/立方英尺（）。這樣高密度介質(zhì)反沖水流速要達到正常用水流速的2倍，需39gpm/平方英尺（）的回流速率。如水溫比較低可采用稍低的反沖速度。溫度稍高的水用較高的水流速度反沖。如果由于泵及管子的尺寸限制使反沖水流速率達不到正常流速的2倍，應(yīng)使用2個KDF55反應(yīng)床。依次類推，當(dāng)KDF反應(yīng)床足夠多時，反沖也可使用正常的水流速度來完成。（計算略） 推薦的操作條件（用3步循環(huán)反沖控制閥） 正常水流流速（10床深） 15gpm/平方英尺（57升/分鐘） 反沖10分鐘 速率：正常水流流速的2倍 凈化/漂洗3分鐘 速率； 正常水流流速的2倍 介質(zhì)床擴
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