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正文內(nèi)容

bga的返修及植球工藝簡(jiǎn)介(編輯修改稿)

2025-09-06 10:25 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置,BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比,要高出15度左右。..9:檢驗(yàn)BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下,可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái),對(duì)光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。..如果不透光,說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球;..如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說(shuō)明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;..焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)。在焊盤(pán)設(shè)計(jì)合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/51/3屬于正常。如果焊球塌陷太大,說(shuō)明溫度過(guò)高,容易發(fā)生橋接。..如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。..三:BGA植球....1:去處BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專用清洗劑將助
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