焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)(編輯修改稿)
2024-09-01 09:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? AWS 合金鋼焊絲的技術(shù) (Supercord110) ? AWS 鋼填充金屬的技術(shù) (CARBOFILNiMoGr) 1 焊前過程控制 焊接材料的檢驗(yàn) 1 焊前過程控制 焊件裝配質(zhì)量的檢驗(yàn) ? 焊道清理 根據(jù) ()母材的準(zhǔn)備 母材上待待溶敷金屬表面必須光潔、勻整，且無毛刺、撕開、裂紋和其他對(duì)焊縫質(zhì)量與強(qiáng)度有不利影響的缺陷。待焊處于臨近表面也必須沒有疏松的或厚的氧化皮、殘?jiān)?、鐵銹、潮濕、油脂和其他妨礙正常焊接或產(chǎn)生討厭煙霧的外來物質(zhì)。鐵絲刷用力清除不掉的軋制氧化皮、薄防銹涂層或者防飛濺涂料可以保留，但下述情況除外：周期載荷結(jié)構(gòu)中大梁，起翼緣板和腹板連接焊縫待焊處的表面必須清除所有軋制氧化皮。 ? 施焊前清理 焊接前必須清理掉坡口或待焊區(qū)域的鐵銹，切割氧化皮，油污或其他污染物 1 焊前過程控制 焊件裝配質(zhì)量的檢驗(yàn) 2 焊接過程中的質(zhì)量控制 焊接規(guī)范執(zhí)行情況的檢查 ? 二：焊接參數(shù)對(duì)焊縫形狀的影響 ? 焊接電流、電壓的影響 一般來說，焊接電流決定了焊縫厚度，電壓決定了焊縫寬度， ? a、 當(dāng)其他條件不變的時(shí)，增加焊接焊接電流，則焊縫厚度和余高都有所增加，焊縫寬度基本保持不變，如圖 3。 ? b、 當(dāng)其他條件不變時(shí)，電壓增加，焊縫寬度顯著的增加，焊縫厚度和焊縫余高有所減小，如圖 3。 ? c、 當(dāng)其他條件不變時(shí)，焊接速度增加，焊縫厚度、余高、焊縫寬度都有所減小，如圖 4。 ? 其中，焊條電弧焊中，焊接電流直接影響焊接過程的穩(wěn)定性和焊縫的成形。焊接電流過大，焊接穩(wěn)定性差，焊縫熔深大，并伴有咬邊的出現(xiàn)和燒穿的危險(xiǎn)性；焊接電流小，焊縫窄而高，；焊接電流適中時(shí)，焊縫和母材的結(jié)合良好，形成圓滑過渡，焊縫表面成形美觀。 ? 其他參數(shù)對(duì)焊縫成形的影響 ? 焊接電流、焊接電壓、焊接速度是對(duì)焊縫成形最主要的三個(gè)因數(shù)，還有一些其他的因數(shù)對(duì)焊縫成形的影響，如：焊條或焊絲直徑、氣體流量、電極、焊條或焊絲傾角、熔滴的過渡形式等等都會(huì)影響焊縫的成形。 焊縫外觀檢驗(yàn) 焊接缺陷分為內(nèi)部缺陷和外部缺陷。造成這些缺陷的原因常常為坡口尺寸、焊接參數(shù)選擇不當(dāng)或焊絲未對(duì)準(zhǔn)焊縫中心等。如圖： 5 焊縫尺寸不符合要求： 主要表現(xiàn)焊縫表面高低不平，寬度不平、尺寸過大或過小現(xiàn)象 咬邊 ： 咬邊是由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)或操作方法不正確，焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷，出現(xiàn)咬邊，減小了焊縫的有效面積，產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中，容易引起裂紋，接頭的強(qiáng)度降低，如圖： 6 焊瘤和凹陷 ： 焊瘤是焊接過程，焊縫金屬流淌到焊縫金屬之外未融化的母材上形成的金屬瘤。金屬瘤不僅影響焊縫的外觀，而且易造成應(yīng)力集中，應(yīng)設(shè)法去除。凹陷是焊后在焊縫表面或焊縫背面，形成的低于母材表面的局部低洼部分。在焊縫收弧處往往會(huì)因操作
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