【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，并盡快形成銷售。 未來三年“博奧電子“的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)： 　　2014 年1月投產(chǎn)后，在充分利用現(xiàn)有廠房，整合現(xiàn)有資產(chǎn)和人員的基礎(chǔ)上，發(fā)揮與國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的協(xié)同效應(yīng)，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)收入翻番，利潤(rùn)倍增的目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2000 萬元，利潤(rùn)總額 500 萬元，納稅總額 200 萬元（其中企業(yè)所得稅 125 萬元），新招員工約 50 人，員工總?cè)藬?shù)達(dá)到150 人左右。 　　2015 年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4000 萬元，利潤(rùn)總額 1000 萬元，納稅總額 400 萬元（企業(yè)所得稅 250 萬元），員工數(shù)量微增到 180 人。 　　2016 年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6000 萬元，利潤(rùn)總額達(dá)到 1500 萬元， 納稅總額 600 萬元（企業(yè)所得稅 275 萬元），員工數(shù)量達(dá)到 200 人。 第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景分析一、政策背景 　　從 2006 年國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)的政策分析，手機(jī)芯片行業(yè)和其細(xì)分行業(yè)—受政策支持力度很大，在“十二五”規(guī)劃中將會(huì)出臺(tái)更多的有利政策支持行業(yè)的發(fā)展。以下為已經(jīng)出臺(tái)的相關(guān)政策： 　?。?）2006 年信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》提出未來 515 年重點(diǎn)發(fā)展手機(jī)電子芯片技術(shù)，以及測(cè)控技術(shù)與其他專業(yè)技術(shù)融合的關(guān)鍵技術(shù)。 　　（2）2006 年信息產(chǎn)業(yè)部頒布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，將敏感元件和電子芯片所在的新型元器件技術(shù)列為未來 515 年重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，其中高精度工業(yè)手機(jī)電子芯片技術(shù)被列為重點(diǎn)技術(shù)之一。 　?。?）2007 年通過的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》提出加快發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，建設(shè)軟件、微電子、光電子等產(chǎn)業(yè)基地，推動(dòng)形成手機(jī)電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈。 （4）2008年2009 年通過并實(shí)施的國(guó)家振興十大行業(yè)規(guī)劃中涉及多個(gè)行業(yè)，其中 2009 年1月14日通過的中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，將直接帶動(dòng)手機(jī)和手機(jī)芯片行業(yè)的市場(chǎng)需求。 二、行業(yè)和市場(chǎng)分析 通過對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品全國(guó)市場(chǎng)全面、深入的調(diào)查，結(jié)合國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和業(yè)內(nèi)專家觀點(diǎn)，運(yùn)用專業(yè)科學(xué)的市場(chǎng)分析模型，以“數(shù)據(jù)圖表+分析論述”的形式，詳細(xì)闡述了手機(jī)芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游、需求和供給、進(jìn)出口狀況、渠道結(jié)構(gòu)、客戶行為等內(nèi)容（更多內(nèi)容請(qǐng)參看下面的報(bào)告目錄），同時(shí)分析了全球金融危機(jī)對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的影響和現(xiàn)階段擴(kuò)大內(nèi)需促發(fā)展的國(guó)家政策對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的積極推動(dòng)作用。進(jìn)而對(duì)未來35年手機(jī)芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)前景進(jìn)行了深層次、多角度的詳細(xì)分析和縝密論證。對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品的營(yíng)銷、投資和應(yīng)對(duì)金融危機(jī)提供了權(quán)威的專家意見。 芯片廠商面臨巨大價(jià)格壓力，單核1GHz主芯片組目前平均售價(jià)已降至7美元，明年初將降至5美元以下。經(jīng)過10多年高速發(fā)展后，中國(guó)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)將在未來3年大變革、大整合、大洗牌，爭(zhēng)奪進(jìn)入LTE/4G的門票，這個(gè)過程將會(huì)非常慘烈，但也將誕生真正強(qiáng)大甚至全球性的中國(guó)手機(jī)品牌，并推動(dòng)本地上游的元器件供應(yīng)商和ODM企業(yè)成長(zhǎng)。對(duì)于中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，未來3年智能手機(jī)將提供非常大的市場(chǎng)機(jī)遇。2012年和2013年將是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速向3G智能手機(jī)轉(zhuǎn)換，而由于成本快速下降，從2012年底開始，2G智能機(jī)出口市場(chǎng)也將帶來巨大的商機(jī)。電子產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)測(cè)中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)將由2011年的6000萬部增長(zhǎng)至2012年的2億部，2013年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)將進(jìn)一步達(dá)到3億部。WCDMA智能機(jī)仍是2012年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)主導(dǎo)，但從下半年后開始，低端TDSCDMA智能機(jī)出貨將在中國(guó)移動(dòng)和廣大中小廠商的推動(dòng)下迅速增長(zhǎng)，并在2012年超過WCDMA智能機(jī)。2012年和2013年的中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)將給中國(guó)本土手機(jī)廠商分別帶來超過1億部和兩億部的商機(jī)，而國(guó)際廠商的占比將分別為40%和30%。2012年上半年，中國(guó)大陸2G智能手機(jī)市場(chǎng)帶來意外驚喜，這主要是因?yàn)?G智能機(jī)不能夠迅速推進(jìn)到四、六級(jí)市場(chǎng)，而大量的2G功能機(jī)需要換機(jī)。但隨著低端TD智能機(jī)市場(chǎng)起飛，2G智能機(jī)在大陸市場(chǎng)的時(shí)間窗口和空間將受到限制，主要轉(zhuǎn)向出口市場(chǎng)。華強(qiáng)電子研究所預(yù)計(jì)，隨著入門級(jí)2G智能機(jī)成本迅速降至40美元以下，占中國(guó)大陸2G手機(jī)出口的25%以上。智能手機(jī)市場(chǎng)將為領(lǐng)先的中國(guó)大陸手機(jī)制造商帶來機(jī)遇，那些擁有強(qiáng)大綜合實(shí)力和規(guī)模的公司將能夠笑到最后，主要衡量標(biāo)準(zhǔn)包括產(chǎn)品研發(fā)和旗艦產(chǎn)品打造能力、品牌和營(yíng)銷、多渠道能力(傳統(tǒng)、運(yùn)營(yíng)商、電商、海外)、供應(yīng)鏈整合能力和反應(yīng)速度、成本控制能力。盡管華為、中興、聯(lián)想和宇龍這類擁有良好運(yùn)營(yíng)商關(guān)系的廠商走在了前面，小米這類互聯(lián)網(wǎng)背景公司適時(shí)切入市場(chǎng)，但金立和OPPO等擁有品牌營(yíng)銷和傳統(tǒng)渠道優(yōu)勢(shì)廠商正迅速轉(zhuǎn)型和追趕。而對(duì)于山寨和新興廠商來說，機(jī)遇可能主要在2G智能手機(jī)出口市場(chǎng)，而3G智能手機(jī)出口市場(chǎng)仍是華為、中興、TCL、聯(lián)想、宇龍和金立這些大型廠商主導(dǎo)。中國(guó)大陸智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將為廣大手機(jī)芯片和零組件廠商帶來巨大的機(jī)遇，可以說得中國(guó)市場(chǎng)者得天下——中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將成為蘋果和三星以外的全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的另一極。由于專利和產(chǎn)品路線圖優(yōu)勢(shì)，高通仍將主導(dǎo)EVDO和WCDMA市場(chǎng)，但MTK將依靠WCDMA公開市場(chǎng)和2G智能手機(jī)市場(chǎng)迅速趕上，而展訊短期將受益于TDSCDMA和2G智能出口市場(chǎng)，中長(zhǎng)期也將在WCDMA市場(chǎng)有所收獲。不過，和產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)其他廠商一樣，這些芯片廠商也面臨巨大的價(jià)格壓力，單核1GHz主芯片組目前平均售價(jià)在激烈競(jìng)爭(zhēng)下已經(jīng)降至7美元，預(yù)計(jì)明年初將降至5美元以下。由于中國(guó)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)迅速?gòu)墓δ軝C(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的去庫(kù)存壓力，以及宏觀經(jīng)濟(jì)因素，2012年中國(guó)大陸2G功能機(jī)的出貨量將從2011年的8億部降至6億部。2G芯片供應(yīng)商方面，由于類智能受到智能機(jī)快速降價(jià)壓力出貨量萎縮以及RDA的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，展訊和Mstar出貨量受到較大影響，而MTK也穩(wěn)定下降。手機(jī)產(chǎn)量的增加，也帶動(dòng)了手機(jī)芯片的需求。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布最新的手機(jī)產(chǎn)量報(bào)告顯示，%。另據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，%。有專家預(yù)測(cè)，2007年手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求將更為強(qiáng)勁。 與此同時(shí)，智能手機(jī)、多媒體手機(jī)的大行其道，手機(jī)應(yīng)用功能的發(fā)展以及手機(jī)本身的結(jié)構(gòu)升級(jí)對(duì)手機(jī)芯片提出了更高的要求，特別是即將到來的3G時(shí)代，TD的快速推進(jìn)為芯片行業(yè)帶來了諸多的挑戰(zhàn)以及趨勢(shì)，作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心，手機(jī)芯片的發(fā)展必須要與3G技術(shù)的演進(jìn)步調(diào)一致，以此來適應(yīng)這種趨勢(shì)。 芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，從芯片市場(chǎng)“霸主”高通第二季度的凈利潤(rùn)不難看出，手機(jī)芯片市場(chǎng)需求正步入旺季。 這種趨勢(shì)在國(guó)內(nèi)也比較明顯。中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機(jī)制造中心的形成，以及全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，都帶動(dòng)了手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求。 從用戶的需求來看，手機(jī)已經(jīng)不再僅僅作為一個(gè)通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MPFM等功能，使其成為一個(gè)可以拍照、聽音樂的多媒體手機(jī)。另外，用戶對(duì)手機(jī)功能要求在逐漸提高，智能手機(jī)開始受到市場(chǎng)的青睞，在2006年中國(guó)銷售的所有手機(jī)中，智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場(chǎng)份額，而2005年這個(gè)數(shù)字僅為5%左右。 特別是即將到來的3G時(shí)代，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲與一體的智能手機(jī)將繼續(xù)快速發(fā)展，芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機(jī)實(shí)現(xiàn)多種功能的硬件條件；也就是說，手機(jī)芯片也要像電腦的CPU一樣，追求更高的頻率以實(shí)現(xiàn)手機(jī)對(duì)各種應(yīng)用的整合。因此，用戶的這種需求為手機(jī)芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。 TD將引發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)洗牌，在國(guó)內(nèi)，手機(jī)多媒體芯片發(fā)展迅速，年增長(zhǎng)率保持在30%左右。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，2007年，而在中國(guó)，超過60%的手機(jī)將使用多媒體芯片。 借助高企的市場(chǎng)需求，特別是國(guó)內(nèi)手機(jī)終端行業(yè)的蓬勃發(fā)展，技術(shù)門檻相對(duì)較低的手機(jī)多媒體芯片成為國(guó)內(nèi)廠商眼里的“香餑餑”，整個(gè)行業(yè)也在短時(shí)間內(nèi)獲得顯著增長(zhǎng)，包括中星微電子、智多、方泰等一批企業(yè)憑借在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累迅速崛起。但是正當(dāng)人們?yōu)槭謾C(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片最大的買主國(guó)內(nèi)手機(jī)終端廠商卻風(fēng)光不再。 另外，中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片所占市場(chǎng)比例僅為20%左右，其余80左右的芯片則來自進(jìn)口。因此，中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的很小一部分，很大一部分的市場(chǎng)還是由國(guó)際巨頭占領(lǐng)。 這種局面有望在3G時(shí)代得到改善。目前只有少數(shù)幾個(gè)跨國(guó)手機(jī)芯片廠商生產(chǎn)TD芯片，其中包括剝離自飛利浦公司的NXP半導(dǎo)體以及ADI公司，這兩家公司已經(jīng)開始在中國(guó)銷售芯片。而中國(guó)的本土產(chǎn)商已經(jīng)具備了設(shè)計(jì)TD芯片的能力，包括大唐電信、展訊通信、上海凱明等，這些半導(dǎo)體公司研發(fā)TD芯片已經(jīng)兩年有余。換句話說，由于沒有做好TD芯片的準(zhǔn)備，國(guó)際多家芯片巨頭將面臨失去中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，TD將不可避免的引發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)的洗牌。 3G時(shí)代提出更高要求，不可否認(rèn)，中國(guó)的3G孕育著巨頭的商機(jī)，芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此。不僅是手機(jī)廠商期待著借3G翻盤，國(guó)內(nèi)的手機(jī)芯片生產(chǎn)廠商也有望打破歐美在手機(jī)核心芯片領(lǐng)域