【文章內(nèi)容簡介】 法 請輸入測試距離： 50 ㎜ 按改為10㎜（兩個不同反射體之間的厚度差按將探頭先放在厚度40㎜的實物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按再將探頭放在厚度50㎜的實物試塊上，找出反射回波后，用閘門套住，按 “抑制”調(diào)節(jié)此功能主要用來抑制雜波即噪音，以提高信噪比。本機型采用熱鍵方式直接控制抑制量的調(diào)節(jié)，并直接用數(shù)字顯示被抑制掉的百分比量值。通常抑制數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示的00%表示儀器處于無抑制狀態(tài)。如圖所示。隨著抑制顯示量的增加，“抑制”作用已被加入，這時波高小于抑制的百分比數(shù)值的雜波被濾掉，不予顯示，而大于百分比數(shù)值的回波則不被改變。因此使實際探傷中的信噪比被大大提高。操作：按鍵，此時抑制欄反顯，如圖所示。按鍵，選擇抑制量，所顯示的百分數(shù)即為抑制掉的雜波高度。最大抑制量為80%。數(shù)字儀器的抑制不同于模擬儀器的抑制不影響儀器的靈敏度和垂直線性，但動態(tài)范圍會發(fā)生變化。 注意：隨著“抑制”作用的加大，儀器的動態(tài)范圍會變小，因此使用抑制功能后，要及 時恢復儀器的無抑制狀態(tài)（即抑制的百分數(shù)為零）。 掃查基線的調(diào)節(jié)按鍵，可在“抑制”和“基線”功能間切換，按鍵對其進行調(diào)整。如圖：掃查基線是波形出現(xiàn)在屏幕縱向的相對位置，一般是屏幕上的0%的高度為準，否則會影響垂直線性。 三　 探傷應用 本機根據(jù)用戶在探傷中的各種需求增加了諸多探傷的輔助功能，應用這些功能將大大的減化掉以住探傷中的人為計算和繁瑣的操作，為提高探傷效率創(chuàng)造了良好的平臺。本章將著重對這些功能進行介紹，用戶可根據(jù)自身探傷要求選擇適合自己的功能，以簡化探傷過程。 焊縫功能（適用于斜探頭） 焊縫參數(shù)設(shè)置①按鍵進入?yún)?shù)頁顯示畫面，使用鍵移動光標指向焊縫功能欄。 焊縫功能 設(shè) 置②按鍵進入焊縫圖標參數(shù)設(shè)置子功能菜單，如下圖所示。③ 參照焊縫參數(shù)圖，使用鍵移動光標選擇您要修改的焊縫參數(shù)項。④ 確定了修改的焊縫參數(shù)項后，按鍵進入修改和重新設(shè)置。在數(shù)字的下方有一個光標，表示當前調(diào)節(jié)的步進值。如果長時間地按住某方向鍵時，步進值會逐步增加。松開按鍵后，步進值又恢復到儀器設(shè)定的默認初值（默認值是根據(jù)各個參數(shù)的特性而設(shè)定）。焊縫參數(shù)輸入完后，再按鍵退出此焊縫參數(shù)項的設(shè)置，回到焊縫圖標參數(shù)設(shè)置子功能菜單。如果要是還要修改其它的參數(shù)項，就重復上面的操作。⑤ 輸入焊縫圖的相關(guān)參數(shù)后，使用鍵移動光標指向焊縫功能欄，按鍵進入焊縫功能應用狀態(tài)，并顯示使用焊縫參數(shù)所畫的焊縫圖標，如下圖所示。如顯示的焊縫圖標不正確時，可把焊縫功能參數(shù)改為“設(shè)置”狀態(tài)，重復做① ② ③的操作。注釋：1. 只有在焊縫功能為”設(shè)置”狀態(tài)時，才能修改與焊縫圖標相關(guān)的參數(shù)。2. 在焊縫功能為”應用”狀態(tài)時，才能在A掃功能中使用焊縫缺陷定位分析。同時與焊縫圖標相關(guān)的參數(shù)被鎖定（例如：工件厚度和探頭前沿等）。3. 焊縫圖標參數(shù)中的“厚度H1”與大菜單中的“工件厚度”是同一參數(shù)值，只是在不同的地方名稱不同而也。 焊縫圖的缺陷定位分析焊縫功能設(shè)定為”應用”狀態(tài)后，可使用焊縫缺陷定位分析功能。① 使用閘門鎖定缺陷波，并找出最大缺陷波峰值后按鍵。②儀器滾動出提示輸入信息： 焊縫中心至前沿： mm 輸入用尺子測量焊縫中心至探頭前沿的距離后，按鍵進入焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如下圖所示。焊縫圖標內(nèi)小十字標記表示缺陷位置。③ 使用鍵可左右移動座標內(nèi)的虛線光標，焊縫圖標內(nèi)的缺陷位置標記（小十字）也同時在聲線上移動，并在數(shù)據(jù)顯示區(qū)顯示當前虛線光標位置的相關(guān)數(shù)據(jù)。 （注： 此時按鍵可以存儲焊縫圖）④ 按任意鍵退出焊縫缺陷定位分析狀態(tài)，如下圖所示。 測厚功能（適用于直探頭）①首先，按鍵進入通道選擇功能，選擇直探頭通道，利用標準試塊進行直探頭縱波入射零點校準。②校準完畢后，按鍵進入?yún)?shù)列表，移動方向鍵，將光標移動至參數(shù)列表中功能設(shè)置欄內(nèi)的“功能選擇……探傷功能”子欄目前面。按鍵選擇“測厚功能”，再按鍵退出參數(shù)列表，進入測厚工作狀態(tài)③將探頭置于待測工件上，調(diào)整靈敏度，找工件的底面反射波，然后移動閘門A和B分別套住底面一次反射波和二次反射波，工件實際厚度值即顯示在屏幕右側(cè)，如下圖所示： 性能校驗功能針對探頭與儀器的綜合匹配性能，本儀器設(shè)有對靈敏度余量、分辨力、動態(tài)范圍、水平線性、垂直線性五個指標的自動測試功能，減少了以前手動測試的指標的繁瑣步驟。在進行此功能前必須需先對所測試直探頭進行校準（前面對直探頭縱波零點自動校準已作闡述）。具體操作如下：①按參數(shù)鍵到參數(shù)欄進入探傷參數(shù)列表，按下方向鍵將光標移動到性能校驗欄，按確認鍵將該項功能打開，按參數(shù)鍵退出參數(shù)列表后儀器自動進入性能測試狀態(tài)如下圖所示： ②退出參數(shù)后儀器自動進入到第一項靈敏度余量測試，此時將探頭放在靈敏度試塊上（CS1，Φ2200㎜），移動探頭找出Φ2孔的最高回波，按確認鍵或單擊旋鈕儀器開始自動調(diào)整波形并計算出靈敏度余量顯示在屏幕下方，并進入下一項動態(tài)范圍的測試如下圖所示 ③進入動態(tài)范圍測試仍固定探頭不動，按確認鍵儀器自動計算，并進入下一項垂直線性的測試。④進入垂直線性測試，仍固定探頭不動，按確認鍵，儀器自動計算并進入下一項水平線性的測試⑤進入水平線性測試，將探頭放置在CSKIA試塊上厚25㎜的地方，找出大平底的六次反射回波，若有波峰高于滿屏可按自動增益鍵將波形衰減到屏幕內(nèi)，按確認鍵，儀器依次讀取六次回波的數(shù)值并計算出水平線性，同時進入下一項分辨力的測試。 ⑥進入分辨力測試，將探頭放在CSKIA試塊上如下圖所示，找出86㎜和91㎜兩處平底的反射回波并找出相同高度時，按確認鍵，儀器自動計算出分辨力。 曲線延長功能① 在一般工作過程中往往會遇到所測工件厚度不一樣，因此要求曲線制的長度也不一樣，如果在現(xiàn)場遇到檢測工件厚度大于調(diào)校時所取點的深度時，可以曲線延長功能，儀器自動根據(jù)超聲波衰減規(guī)律延長曲線長度。② 操作：在儀器調(diào)校時，最深的采樣點為50mm,則根據(jù)標準可以對25mm以下的焊縫進行檢測，如果在現(xiàn)場要對25mm以上的焊縫進行檢測，例如40mm，則曲線長度應至少為80mm，操作如下：在曲制作完畢后，進入探傷時要延長曲線，則按曲線鍵，然后再按制作對應的鍵，儀器下方出現(xiàn)提示：是否需要曲線延長？　　　按確認鍵將延長曲線，按其它鍵退出曲線延長狀態(tài)請輸入探頭規(guī)格：0000 mm 按方向鍵輸入晶片尺寸后按確認鍵請輸入曲線延長至深度　00mm 按方向鍵輸入曲線延長的深度80mm,然后按確認鍵此時儀器上的曲線自動會延長到80mm 縱向裂紋高度測量的應用縱向裂紋高度測量也就是端點衍射波測定缺陷高度。采用端點衍射波測定方法是依賴于缺陷端點反射波來辨認衍射回波的，進而又通過缺陷兩端點衍射回波之間的延時時間差值，確定缺陷自身高度，而不是用聲傳播振幅描述的。在檢測過程中，不同檢測面上探測，其缺陷回波高度顯著不同。在平行于缺陷的探測面上探測，缺陷回波高。