半導體行業(yè)分析報告(編輯修改稿)
2025-08-18 02:05 本頁面
【文章內容簡介】 崛起，有利于加快芯片國產化的進程。（2）IC設計崛起帶動產業(yè)鏈輕晶圓模式興起的大勢之下，IC 設計是帶動整個產業(yè)鏈的龍頭。雖然與國際大廠仍然差距很大，但近幾年來，我國IC 設計廠商已經取得了巨大進步。華為海思和展訊已經躋身全球前20 大IC 設計廠。（3）國內半導體產業(yè)技術進步l IC 設計業(yè)：在設計水平上有明顯提升，特別是重點企業(yè)已開始進入世界主流技術領域，且呈現出28 nm、40nm、65nm、90 nm， 微米、多重技術并存局面。 微米以下的企業(yè)比例已接近45%。l 晶圓制造業(yè)：截至到2012 年，中國集成電路晶圓生產線投入運營的為56 條，其中12 英寸芯片生產線已經達到6 條、8 英寸生產線15 條、6 英寸生產線12 條、5 英寸生產線9 條、4 英寸生產線14 條。從數量分布上看，目前國內晶圓生產線中6 英寸及以下生產線雖然仍占據相當比重。但同時8 英寸生產線數量正在迅速增加，并已成為產業(yè)的主流。從技術上看，MOS 生產線占了一半以上，Bipolar 和BiCMOS 所占比重正在不斷下降。中芯國際公司也于2012 年第4 季度開始量產40/45 納米產品。l 封測業(yè)：10 大封裝測試企業(yè)的進入門檻已經達到20 億元人民幣的水平。 長電科技MIS 封裝技術實現了對原有LGA 類基板的替代；同時正在形成bumping+FC BGA 的一條龍服務優(yōu)勢。南通富士通的高可靠WLP(WLCSP)封裝技術產品已進入高端電子產品市場。蘇州晶方及昆山西鈦的TSV 技術及規(guī)模已經躋身全球前列。l 裝備制造業(yè)：我國半導體設備業(yè)在過去5 年在自主創(chuàng)新和產業(yè)化上有很大成長，尤其是高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45nm 清洗設備等重要技術裝備已經應用于生產。七星電子300mm 擴散爐經過客戶嚴格測試后，設備已交
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