國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品doc(編輯修改稿)
2025-08-14 00:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 20年聯(lián)合單位120年20年20年聯(lián)合單位２20年20年20年20年20年20年四、課題技術(shù)方案（含技術(shù)引進消化吸收方案）（本課題領(lǐng)域國際主流技術(shù)的發(fā)展狀況、包括未來5年的技術(shù)路線圖）（本課題領(lǐng)域境內(nèi)外已經(jīng)發(fā)布的他人專利情況，分析這些專利對本課題成果產(chǎn)業(yè)化可能構(gòu)成的威脅；提出規(guī)避他人專利壁壘的應(yīng)對策略。說明其主要技術(shù)創(chuàng)新點，含國際競爭力分析）（包括國內(nèi)外應(yīng)用或市場現(xiàn)狀、潛在用戶、市場前景，實現(xiàn)課題目標產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化目標的措施，與本申報課題類似產(chǎn)品的市場銷售情況，1000字以內(nèi)，包含：1 課題成果的主要應(yīng)用領(lǐng)域和國內(nèi)市場分析：描述課題目標產(chǎn)品（或技術(shù)）主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域，主要用戶或運營商；國內(nèi)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，現(xiàn)有主要供應(yīng)商及其市場份額；2 課題目標產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化措施：分析課題目標產(chǎn)品進入現(xiàn)有市場的競爭力，如性能指標、價格，采取的市場策略如服務(wù)、聯(lián)盟等）五、基礎(chǔ)條件和優(yōu)勢（現(xiàn)有技術(shù)積累包括與本申報課題相關(guān)的技術(shù)研究成果、專利及獲獎情況，技術(shù)團隊情況，形成的產(chǎn)品系列，形成的產(chǎn)業(yè)鏈融合或產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合情況；現(xiàn)有基礎(chǔ)條件包括可用于本申報課題研發(fā)、生產(chǎn)的軟硬件條件）（1500字以內(nèi)） 課題牽頭申報單位及聯(lián)合單位與國內(nèi)外同類機構(gòu)的優(yōu)勢比較分析（完成課題預(yù)期目標的技術(shù)、人才、機制、設(shè)施設(shè)備優(yōu)勢等）（500字以內(nèi)） 所在單位牽頭單位牽頭單位聯(lián)合單位1聯(lián)合單位2注：課題負責人及主要骨干人員僅填寫課題負責人及分課題負責人情況，上述人員將參加課題答辯。課題中職務(wù)及分擔的任務(wù)課題負責人分課題組長分課題組長分課題組長累計為本課題工作時間（人月）專 業(yè)職稱/職務(wù)出生日期性別姓 名序號123456（課題組骨干的資歷、業(yè)績和成果，課題組組長和主要技術(shù)骨干的資歷，從事過的主要研究任務(wù)及所負責任和作用，主要研究成果、發(fā)明專利和獲獎情況，在國內(nèi)外主要刊物上發(fā)表論文情況，特別是與本申報課題相關(guān)的研究成果情況；課題負責人和主要技術(shù)骨干目前承擔專項計劃和其它國家科技計劃課題情況，可列表）（請?zhí)顚懴卤?如有未盡事宜應(yīng)進行說明）姓名承擔課題名稱課題經(jīng)費數(shù)（萬元）課題開始時間課題結(jié)束時間所屬科技計劃其他說明事項： 六、課題組織方式及管理機制（課題申請團隊應(yīng)包括技術(shù)、管理和資本運作專家，并應(yīng)報告運行機制等。包括聯(lián)合單位間的組織與分工、課題實施的組織措施：如產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、同業(yè)整合或產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合；牽頭承擔單位和聯(lián)合單位的任務(wù)分工等，500字以內(nèi)）、其他科技計劃的銜接方案（如已承擔國家重大專項課題，重點說明與已承擔重大專項課題之間的銜接方案；包括技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)鏈、產(chǎn)業(yè)化鏈、基礎(chǔ)設(shè)施共享共用等方面）七、課題預(yù)算及籌資方案（牽頭申報單位除編制自身預(yù)算外，負責課題的匯總）名稱金額（萬元）所在地是否承諾、落實出具文件部門/銀行名稱一、經(jīng)費支出合計 ∕二、資金來源合計 ∕中央財政資金 ∕中央財政資金小計牽頭申報單位（名稱）
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