word版可編輯-中小型ic設(shè)計公司的福音微電子封裝與系統(tǒng)集成公共服務(wù)平臺成立精心整理doc(編輯修改稿)
2025-08-11 11:47 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 C設(shè)計開發(fā)的初期投入,也大大促進了集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。但是,中小型IC設(shè)計企業(yè)在起步階段需要以QFP、BGA等形式封裝,封裝數(shù)量較小,很難獲得大型封測企業(yè)的服務(wù)支持,導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期加長和成本提高等諸多問題。而隨著IC設(shè)計企業(yè)的成長,產(chǎn)品線的不斷擴展,需要的封裝品種也將不斷增加,一般的封裝企業(yè)不能提供有效的技術(shù)服務(wù)。因此小批量、多品種封裝必然成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中迫切的需求。 另外,很多企業(yè)和研究機構(gòu)在對一些新型電路、高端產(chǎn)品和先進技術(shù)的探索、創(chuàng)新和研究上,需要有微小型、高密度、高頻、高溫、高壓、大功率、高可靠性的封裝技術(shù)來支持。而大型封測廠并不能針對這種高端的、專一的、小量的封裝服務(wù)需求給予有力的幫助,因而這些集成電路企業(yè)和研究機構(gòu)只能通過其它途徑尋求提供特殊需求服務(wù)的國外封測單位,這樣無形間帶來產(chǎn)品開發(fā)時間和成本的壓力。建設(shè)這樣的封裝服務(wù)平臺則可以有效的解決此類問題,為他們創(chuàng)造便利的條件。 記者:對于解決封裝行業(yè)存在的一些問題,國外有無類似的平臺?我們建立該平臺有無借鑒國外的一些經(jīng)驗? 程:世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨波浪式發(fā)展,目前各大公司紛紛在我國建立后工序工廠及設(shè)計公司,摩托羅拉、英特爾、AMD、三星、ST、億恒、Amkor、日立、三菱、富士通、東芝、松下、三洋都在我國建有后工序工廠,飛利浦在江蘇、廣東新建兩個后工序工廠。面對蓬勃發(fā)展的IC封裝業(yè),無論技術(shù)怎樣發(fā)展,市場需求是產(chǎn)業(yè)發(fā)展原動力,既有規(guī)?；a(chǎn),又有市場變化對封裝要求加工批量小、節(jié)奏快、變數(shù)大的特點,市場競爭不只是求規(guī)模,更重要的是求強,大不一定就是強,所以通過國際半導(dǎo)體形勢的發(fā)展來看,封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式及戰(zhàn)略十分值得重視與探討。 該平臺就是在總結(jié)了國內(nèi)外集成電路封裝產(chǎn)業(yè)存在的問題之后而建立的。目前國外和中國臺灣地區(qū)有企業(yè)從事類似業(yè)務(wù),但沒有類似在政府和行業(yè)協(xié)會支持下專門從事封裝技術(shù)支持的公共服務(wù)平臺。 記者:該平臺是只面向浦東還是面向全國? 程:面向全國。 記者:與一些大型封裝測試公司相比,該平臺有哪些優(yōu)勢?您認為它的
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