【文章內(nèi)容簡介】 測外觀制程警示：600mm2內(nèi)超過5個(gè)錫珠；Min：焊錫球未造成短路且不能被靜電刷刷掉。Maj：焊錫球造成短路或能被靜電刷刷掉。Maj/ MinMin： Maj： 32焊錫殘?jiān)恳暀z測外觀OK：焊接后表面不存在任何焊錫殘?jiān)籑in：焊錫殘?jiān)丛斐啥搪非也荒鼙混o電刷刷掉。Maj：焊錫殘?jiān)斐啥搪坊蚰鼙混o電刷刷掉。Maj/ MinOK： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 19 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定33元件本體目視檢測外觀OK：元件本體無任何刻痕、缺口、壓痕Maj：任何電極上的裂紋和缺口、任何電阻值的缺口。MajOK： Maj： 34元件本體目視檢測外觀Maj：任何壓痕及裂紋；Maj：玻璃元件本體上的壓痕、刻痕及任何本體損傷。MajMaj： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 20 頁四、過板直插元件序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定35PTH 及鉚釘孔潤濕顯微鏡檢測OK：潤焊、焊點(diǎn)輪廓光滑、通孔吃錫良好，焊接主面和輔面至少270176。的潤濕（引腳孔壁和端子區(qū)域）； Maj：多層板PTH孔或鉚釘，焊接主面和輔面引腳和孔壁的潤濕小于270176。MajOK： Maj： 36彎腳焊接元件錫洞顯微鏡檢測OK：潤焊、焊點(diǎn)輪廓光滑、無錫洞；Min：彎腳焊接元件存在錫洞，但是未達(dá)到Maj條件；Maj：圓形焊盤，彎腳焊接元件錫洞大于90176。，葫蘆型焊盤彎腳焊接元件錫洞大于90176。Maj/ MinOK： Min： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 21 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定37其它元件錫洞顯微鏡檢測OK：潤焊、焊點(diǎn)輪廓光滑、無錫洞；Min：元件存在錫洞，但是未達(dá)到Maj條件；Maj：錫洞大于90176。 Maj/MinOK： Maj： 38針孔顯微鏡檢測OK：潤焊、焊點(diǎn)輪廓光滑、無針孔；制程警示：同一塊板子上發(fā)現(xiàn)等于或少于3個(gè)的針孔；在焊點(diǎn)滿足其它條件的情況下，同一焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)2個(gè)或2個(gè)以上的針孔 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 22 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定43焊盤表面不潤濕顯微鏡檢測OK ：焊點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好潤濕，部件的輪廓容易辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，表層形狀呈凹面狀；Maj：印刷電路板焊盤未被焊料完全潤濕，焊料與焊盤的潤濕角大于90176。,焊料與焊盤未形成順暢的連接邊緣。MajOK： Maj： 44引腳不潤濕顯微鏡檢測OK ：焊點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好潤濕，部件的輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，表層形狀呈凹面狀。Maj ：元件引腳未被焊料完全潤濕，焊料與焊盤的潤濕角大于90 176。，焊料與焊盤未形成順暢的連接邊緣 。MajOK： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 23 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定45PTH 爬錫高度顯微鏡檢測目標(biāo)：鍍通孔板子焊錫良好且鍍通孔吃錫厚度100%。OK：PTH通孔上錫最少75％。備注：目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)——整個(gè)板面90％以上的焊點(diǎn)上板可見焊錫，個(gè)別元件（如排Pin）50％以上引腳可見焊錫，可接受。Maj目標(biāo)： OK： Maj： 46冷焊顯微鏡檢測OK ：潤焊、焊點(diǎn)輪廓光滑、無冷焊Maj：錫面未充分連接腳與焊墊,錫面扭曲不平。MajOK： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 24 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定47包焊目視檢測顯微鏡檢測OK ：焊點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好潤濕，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，引腳清晰可見。Min：元件腳不清晰可見，用烙鐵吸開焊錫后，(含)以下,。Maj：焊點(diǎn)呈外突曲線，元件腳不清晰可見，用烙鐵吸開焊錫后，(含)以下,， 。MajOK： Maj 48未焊、錫裂顯微鏡檢測Maj ： 未焊 Maj ： 錫裂MajMaj： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 25 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定49焊盤與PCB基材分離顯微鏡檢測OK: 元件焊盤與PCB基材表面之間無分離。制程警示：元件焊盤的外邊緣與PCB基材表面分離，但小于一個(gè)盤的厚度。Maj：元件焊盤的外邊緣與PCB基材表面之間的分離大于一個(gè)盤的厚度。MajOK： Maj 50支撐孔引腳爬錫顯微鏡檢測目視檢測OK ：彎曲部位的焊料不接觸元件本體。Maj ：彎曲部位的焊料接觸元件本體或端子密封處。MajOK： Maj： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 26 頁五、元件安裝、固定序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定51引腳長度工具檢測OK：引腳伸出沒有包焊，沒有違反最小電器間隙的危險(xiǎn)。Maj ：，或引腳伸出違反最小電氣間隙。2. 引腳伸出超過最大的設(shè)計(jì)高度要求。MajOK： Maj: 52電解電容浮起工具檢測OK：直徑 D 8mm平貼PCB.；直徑D≤8mm時(shí)，浮起程度 L≤. Maj：直徑D 8mm元件有浮起.；Min：直徑D≤8mm時(shí)，浮起程度 L .Maj/ MinOK： Maj / Min： 北京泰富瑞澤科技有限公司電子組件不良判定標(biāo)準(zhǔn)版 本共 43 頁A第 27 頁序號項(xiàng) 目檢測方法判定標(biāo)準(zhǔn)判定53連接器翹起目視檢測OK ：元件裝插須平貼PCB制程警示：當(dāng)只有一邊與板面接觸時(shí)，滿足功能要求且下板焊點(diǎn)未包焊。 Min：由于傾斜