【文章內(nèi)容簡介】 關閉菜單，直接關閉總電源。 （2）必須佩帶檢測通過的防靜電腳鐲或靜電鞋。（3）接觸焊膏時必須戴手套等防護工具。接觸PCB必須戴防靜電手套、印刷前需檢查PCB表面是否有劃傷、露銅等缺陷,并及時挑出,反饋給全技員。（4）工作期間須保持現(xiàn)場勞動紀律，確保堅守本職崗位，任何原因離崗需有其它相關能勝任DEK崗位的操作員頂替，并告訴全技員（或線長）離崗去向，并經(jīng)得同意后方可離開，不得有擅自離崗、竄崗、聊天、睡覺等違規(guī)現(xiàn)象。（5）下班每班排隊集合后一起離開生產(chǎn)區(qū)域。（6）服從上級的工作安排。八、錫膏印刷品質(zhì)檢驗１、目的 ： .２、適用范圍 本標準適用于浙江國脈電信設備有限公司所有電子產(chǎn)品之SMT制程及檢驗作業(yè). 當發(fā)生文件內(nèi)容與客戶要求標準有沖突時,以客戶要求為優(yōu)先.參考文件: ANSI/IPCA610 REV:B: 檢驗設備: 4 ~ 20 倍放大鏡 钖膏印刷之判定標準主要區(qū)分為以下幾個要項: a 印刷钖膏于PCB 钖墊之覆蓋面積 b 印刷偏移度 c 钖墊間之印刷钖膏空隙 d 印刷钖膏之形狀(如:倒塌. 钖橋. 釘狀物) 標準及圖標參考 3 ~ 18 頁 九、 錫膏知識焊膏的組成及分類成分重量比（%）體積比（%）合金焊料粉85—9060—50焊劑15—1040—50焊膏的組成：焊膏的分類：1）按熔點的高低分： 高溫 普通 低溫 2）按焊劑的金屬比： 無鉛 中等活性(RMA) 活性（RA）焊膏 3）按清洗方式分： 有機溶劑清洗型 水清洗型 半水清洗型 免清洗型焊膏 焊膏使用與保管 （通常為210度）下低溫儲存。如果存儲溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學反應后，使粘度上升而影響其印刷性，如果存儲溫度過低，焊劑中的松香成分會發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏狀態(tài)。 ，必須在規(guī)定時間下（通常為48小時，至少2小時）室溫下自然回溫，待焊膏到達室溫后才能打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結(jié)而改變焊膏成分，切不可使用加熱方法使其回溫，否則焊膏成分改變，焊接性能劣化。 （通常手工攪拌5分鐘，機器攪拌2分鐘），使焊膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，保持良好的流動性。 ，放置容器內(nèi)剩余焊膏焊劑揮發(fā)，造成其印刷、貼裝、焊接性能的劣化。 （通常30分鐘），須將焊膏從網(wǎng)板上放回到原容器中，防止焊膏中焊劑揮發(fā)，造成其印刷、貼裝、焊接性能的劣化。 ，放置于室溫下時間過久會焊劑揮發(fā)、吸收空氣中的水分等原因造成貼裝、焊接性能劣化，因而要縮短進入回流焊等待時間，盡可能在規(guī)定時間（通常4小時）內(nèi)完成焊接 177。3℃、相對濕度65%以下進行。二、焊膏的添加 ，用刮鏟將焊膏均勻地沿刮刀寬度方向施加在模板的圖形前面，注意不要將焊膏施加到網(wǎng)板的圖形漏孔上，焊膏量不要加得太多，能使印刷機沿刮刀寬度方向形成約￠10mm圓柱狀即可。在印刷過程中隨時添加焊膏，以減少焊膏長時間暴露在空氣中吸收水分或焊劑揮發(fā)。 ，應該把新焊膏逐步填加的方式保證網(wǎng)板上的焊膏量，否則影響焊膏的各項性能。三、焊膏的粘度特性 焊膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。焊膏在印刷時受到刮刀壓力的作用開始流動，通過模板漏孔流到PCB上，當刮刀壓力消失時，焊膏恢復到原來的高粘度狀態(tài)。 焊膏的粘度是影響印刷性能的重要因素。粘度太大，焊膏不易穿過模板的漏孔，印出的線條殘缺不全。粘度太低，容易流淌和塌邊，容易橋連與線條的平整度。 合金含量高焊膏粘度就大，反之焊劑含量大，粘度就小；合金粉末尺寸增加粘度減小反之增加；溫度增加粘度減小，溫度降低粘度增加； 焊膏使用前應充分攪拌，然后挑起少許焊膏，讓其自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明粘度適中，若焊膏根本不滑落，則說明粘度太大，若焊膏不停地以較快速度滑下，說明焊膏太稀薄，粘度太下。十、PCB板操作要求OSP涂層PCB作 業(yè) 指 導 書 前言本指導書的目的在于指導倉庫、SMT生產(chǎn)線、THT生產(chǎn)線正確的儲存/使用OSP涂層的PCB。同時可作為參考教材使用。 OSP涂層的PCB的保存 OSP涂層的PCB來料應當為密封的真空包裝。不得有漏氣，鼓包，濕度指示標簽變色的現(xiàn)象。 OSP涂層的PCB在未發(fā)到生產(chǎn)線上使用之前，非特殊情況不應該拆開密封包裝。 倉庫、BUFFER、IQC在發(fā)現(xiàn)真空包裝漏氣的現(xiàn)象后，應立即檢查濕度指示標簽是否變色。如變色程度未超過范圍，則對PCB重新進行真空包裝；如濕度指示標簽變色超出范圍，不可進行烘烤，應放到干燥箱中自然干燥后重新真空包裝。 OSP涂層的PCB真空狀態(tài)下的保存期限是6個月。 OSP涂層的PCB可以在未進行真空包裝時放置在干燥箱中保存。 OSP涂層的PCB的使用 OSP涂層的PCB應當在使用之前才打開真空包裝。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)過程中不能接觸水；也不能用手直接拿板，防止酸性的汗液破壞OSP涂層，接觸PCB的工位應該使用手套或者指套。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)時應當在生產(chǎn)完第一面后盡快進行第二面的生產(chǎn)，減少開封OSP涂層的PCB在空氣中暴露的時間。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)現(xiàn)場的空氣中暴露的時間不應該超過24小時。否則需要退回倉庫做干燥處理。 OSP涂層的PCB在生產(chǎn)過程中確實需要清洗的，應該在清洗后立即使用，防止焊盤氧化。 注意事項 長時間受熱會導致OSP涂層的破裂。 酸性物質(zhì)，水，有機溶劑都能夠破壞OSP涂層。 OSP涂層的PCB在使用過程中也應該貼濕度跟蹤標簽，對PCB在現(xiàn)場空氣中暴露的時間進行跟蹤。 名詞解釋 OSP: 有機焊料性能保護劑(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲 亞胺\預焊劑)鎳金涂層PCB作 業(yè) 指 導 書 前言本指導書的目的在于指導倉庫、SMT生產(chǎn)線、THT生產(chǎn)線正確的儲存/使用鎳金涂層的PCB。同時可作為參考教材使用。 鎳金涂層的PCB的保存 鎳金涂層的PCB來料應當為密封的真空包裝。不得有漏氣，鼓包，濕度指示標簽變色的現(xiàn)象。 鎳金涂層的PCB在未發(fā)到生產(chǎn)線上使用之前，非特殊情況不應該拆開密封包裝。 倉庫、BUFFER、IQC在發(fā)現(xiàn)真空包裝漏氣的現(xiàn)象后，應立即檢查濕度指示標簽是否變色。如變色程度未超過范圍，則對PCB重新進行真空包裝；如濕度指示標簽變色超出范圍，則應該在烘烤后重新真空包裝（參考烘烤作業(yè)指導書）。 鎳金涂層的PCB真空狀態(tài)下的保存期限是12個月。 鎳金涂層的PCB可以在未進行真空包裝時放置在干燥箱中保存。 鎳金涂層的PCB的使用 鎳金涂層的PCB應當在使用之前才打開真空包裝。 ，防止酸性的汗液破壞鎳金涂層，接觸PCB的工位應該使用手套或者指套。 。否則需要退回倉庫做干燥處理。 鎳金涂層的PCB在生產(chǎn)過程中確實需要清洗的，應該在清洗后立即使用，防止焊盤氧化。 注意事項 酸性物質(zhì)都能夠破壞鎳金涂層。 鎳金涂層的PCB在使用過程中也應該貼濕度跟蹤標簽，對PCB在現(xiàn)場空氣中暴露的時間進行跟蹤。 名詞解釋 鎳金（Ni/Au）[電解Ni/Au\非電鍍鎳/浸金\非電鍍鎳/非電鍍(自動催化)金]十一、PCB檢驗要求 防靜電要求 檢驗員必須穿ESD(靜電)鞋，戴ESD腕帶。 ESD腕帶在每班開始時必須被測試。操作指導/工藝要求（品質(zhì)基準） A) 目的: 提供PCB檢驗項目及標準 B) 適用文件:1) 規(guī)格/圖紙/客戶的文件序號檢驗項目儀器抽樣標準1目檢目檢100%外觀檢驗（最小包裝）a) 真空包裝良好，無破損。b) 正確的料號，版本號。c) PCB金手指表面無臟污、無異物、無氧化。d) 焊盤表面無臟污、無異物、無氧化（