【文章內(nèi)容簡介】 裝仍是最大的市場，從 2022 年至 2022 年的混合年增長率預(yù)計將達到%。從銷售收入方面說，BGA 封裝在 2022 年預(yù)計將從 2022 年的 億美元增長到 億美元。CSP(芯片尺寸封裝)封裝是增長最快的市場，從 2022 年至 2022年的混合年增長率是 %。從銷售收入方面來說，CSP 封裝在2022 年預(yù)計將從 2022 年的 億美元大幅增長到 億美元。SO(小外型封裝)封裝是第二大市場，但是，這種類型的產(chǎn)品從2022 年至 2022 年的混合年增長率僅為 %。從銷售收入看，SO 封裝在 2022 年預(yù)計將從 2022 年的 億美元增長到 億美元。QFP(四方扁平封裝)封裝是第三大市場，從 2022 年至 2022 年的混合年增長率為 %。QFP 封裝市場在 2022 年的收入預(yù)計將從2022 年的 億美元增長到 億美元。PGA(柵格陣列封裝)預(yù)計年增長率為 6%，2022 年收入預(yù)計將從2022 年的 億美元增長到 億美元。同時，CC 封裝的年增長率為 %，2022 年的收入預(yù)計將從 2022 年的 億美元增長到 億美元。DIP(雙列直插式封裝)封裝將以每年 %速度下降， 2022 年的收入將從 2022 年的 億美元減少到 億美元。微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為與微電子工業(yè)中除芯片設(shè)計并列的另一關(guān)鍵技術(shù)，而微電子封裝材料亦成為 IC 產(chǎn)品發(fā)展進步的一個不可缺的后端產(chǎn)品。電子封裝材料有金屬基封裝材料，陶瓷基封裝材料和高分子封裝材料。其中高分子封裝材料(主要為環(huán)氧樹脂) 以其在成本和密度方面的優(yōu)勢在封裝材料中一枝獨秀，世界范圍內(nèi)的電子元器件的整體計身，有 95％的封裝都由環(huán)氧樹脂來完成。隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細化，芯片尺寸小型化以及封裝速度的提高，以前的環(huán)氧樹脂塑封料已不能滿足性能要求，為適應(yīng)現(xiàn)代電子封裝的要求，電子級鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂應(yīng)具有優(yōu)良耐熱耐濕性、超高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)等特性，以適應(yīng)未來電子封裝的要求。目前世界范圍內(nèi)大量生產(chǎn)和應(yīng)用的是雙酚 A(BPA)型環(huán)氧樹脂，按照產(chǎn)量與消費量，全球各品種環(huán)氧樹脂占總量的比例依次為：雙酚 A 型環(huán)氧樹脂 70％80％、阻燃溴化環(huán)氧樹脂 12％，16％、酚醛型環(huán)氧樹脂 1％4％、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂約 1％，其他各類約 2％。 美國、西歐、日本是世界上環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與消費量最大的國家和地區(qū)，其次為中國和韓國。近年來，世界環(huán)氧樹脂年均增長率％～4％，而我國高達 20％～25％，生產(chǎn)量不足需求量；從世界主要國家、地區(qū)人口與環(huán)氧樹脂消費量的關(guān)系看，中國環(huán)氧樹脂發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。 由于微電子封裝材料技術(shù)含量高﹐與所封裝器件密切相關(guān)﹐ 因而是高門檻﹐ 高附加值﹐ 高利潤產(chǎn)業(yè)。世界市場銷售的微電子封裝材料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。近年來，很多國家紛紛成立專門的研究機構(gòu)進行微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國，皆將微電子封裝作為一個單獨的行業(yè)來發(fā)展，美國國防部已經(jīng)把微電子封裝業(yè)列為國家高度優(yōu)先發(fā)展的三大領(lǐng)域之一；而新加坡、臺灣等亞洲國家和地區(qū)，更是把微電子封裝及組裝技術(shù)作為他們的工業(yè)支柱，處于優(yōu)先的發(fā)展地位。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及勞務(wù)市場的變化，國際公司逐步將其封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往中國大陸，大陸的微電子封裝市場正在迅速增長并逐步取代臺灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業(yè)基地。在未來的十年中，這種趨勢將加速發(fā)展。 國內(nèi)市場分析根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部估計﹐從 2022 年到 2022 年﹐中國個人計算器擁有量將由現(xiàn)有的 6000 萬臺增加到 14000 萬臺?；ヂ?lián)網(wǎng)現(xiàn)有的用戶將由的 3370 萬增加到 2 億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯(lián)網(wǎng)的用戶將達到發(fā)達國家的普及程度。中國已取代美國成為世界第一大手機市場。到 2022 年中國手機擁有量將達到 3 億臺。迅速增長的微電子產(chǎn)品市場對以集成電路為核心的電子元器件產(chǎn)生了巨大的需求。為了改變集成電路依賴進口的局面我國政府在通過的“十五”規(guī)劃中﹐將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)列為國民經(jīng)濟發(fā)展及宗和國力提升的戰(zhàn)略重點。以微電子技術(shù)為核心的信息產(chǎn)業(yè)被列為跨世紀的四大支柱產(chǎn)業(yè)?！笆濉逼陂g要抓緊建設(shè)的重點項目包括：國家級集成電路研發(fā)中心，開發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級芯片；重點支持獨立的和整機企業(yè)集團中的 CAD 公司；建設(shè) 3~4 條 6 英寸芯片生產(chǎn)線，擴大市場適銷對路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；建設(shè) 4~5 條 8 英寸芯片生產(chǎn)線，形成 ~ 微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；建設(shè) 1~2 條 12 英寸芯片生產(chǎn)線，形成 ~ 微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；對集成電路封裝廠進行技術(shù)改造，使重點封裝廠達到年封裝電路 5 億~10億塊的能力；對若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布的有關(guān)資料顯示，目前我國主要集成電路封裝企業(yè)約 20 家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的重要組成部分。隨著跨國公司來華投資設(shè)廠，PGA、BGA、MCM 等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。近一段時期以來，全球所關(guān)注的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要集中在日漸起色的生產(chǎn)代工領(lǐng)域，而我國也正在成為全球 IC 組裝、封裝和檢測市場的主要開發(fā)地，中國正成長為封測市場的巨人。經(jīng)過不斷地技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，目前我國已形成以北京、上海、天津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規(guī)?；a(chǎn)基地。集成電路封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)，未來 5 年，集成電路封裝行業(yè)的投入可達 5 億元人民幣，而產(chǎn)出則為 15 億元人民幣。據(jù)介紹，市場需求較大的接觸式 IC 卡集成電路封裝技術(shù)已達國際先進水平，我國已完全掌握打印機等電路的封裝技術(shù)，打破了國外公司獨占國內(nèi)市場的局面。同時小型電路封裝年產(chǎn)達 2 億只，并完全替代進口。中國電子封裝學(xué)會理事長畢克允認為，集成電路的封裝成本占其總成本的 70%左右，電子封裝技術(shù)的突破，將使集成電路的總成本大幅度下降，將大大提高我國微電子產(chǎn)業(yè)的國際競爭能力。近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中國市場，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2022 年，美國國家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在我國投資設(shè)立封裝測試工廠，推出中國市場開發(fā)計劃。而我國國內(nèi)的華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設(shè)立 IC 封裝工廠。據(jù) iSuppli 統(tǒng)計，2022 年我國封裝市場的投資總額突破 12 億美元。盡管中國 IC 封裝業(yè)已成為跨國公司全球戰(zhàn)略部署中的一部分，跨國公司大舉進入，投資規(guī)模不斷擴大，我國 IC 封裝業(yè)發(fā)生了巨大的變化。但是，多數(shù)項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術(shù)，我國還處于以市場換技術(shù)的“初級階段” 和比較低的層面上。在全球 IC 產(chǎn)業(yè)一體化趨勢下，中國 IC 產(chǎn)業(yè)融合為世界 IC 產(chǎn)業(yè)的一部分已是必然趨勢。正是在這一意義上，可以肯定地說，跨國公司大規(guī)模搶灘中國，參與中國 IC 封裝業(yè)的發(fā)展，初步形成的大規(guī)模、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性投資仍將持續(xù)進行下去。目前，我國 IC 封裝企業(yè)所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、摩托羅拉、IBM 等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的 IC 封裝廠，中國終將成為全球 IC 封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國封裝企業(yè)仍處于被動的不利地位。從經(jīng)濟學(xué)角度講，總是誰領(lǐng)先開發(fā)一項獨到的技術(shù)，誰就可以賺取超額利潤。業(yè)內(nèi)人士認為，產(chǎn)業(yè)的選擇不在于高檔還是低檔，關(guān)鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產(chǎn)品也能做到極致。一是要有自己的核心產(chǎn)品，質(zhì)量上乘，價格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市場，企業(yè)主要靠市場吃飯，同時封裝市場的分工越來越細化，建立在市場細分基礎(chǔ)上的封裝目標開發(fā)策略十分重要。三是要強化核心封裝技術(shù)，增強封裝技術(shù)創(chuàng)新能力，提高企業(yè)的整體封裝能力，從而增強企業(yè)的核心競爭力。國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況 企業(yè)名稱 主要封裝形式 摩托羅拉（天津） MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星電子（蘇州） QFP48100S09816 TO220 1PAK DPAK 日立半導(dǎo)體（蘇州） SOP SOT TSOP53 超微半導(dǎo)體（AMD） PLCC4464 腿 蘇州雙勝 DIP640 TO220 TO251/252 TO925 SOT23 英特爾（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP