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正文內(nèi)容

熱分析的基本參數(shù)與概念(編輯修改稿)

2024-07-24 06:01 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 tiontoCaseθJC是結(jié)到管殼的熱阻,管殼可以看作是封裝外表面的一個特定點。此參數(shù)最是為預(yù)估有散熱器的器件設(shè)計的。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=Tcase+ ( θjc * Power )Tcase:芯片外殼溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率一般有散熱片的情況下計算公式:Tjunction=Tambient+ ( ( θjc + θcs + θsa ) * Power )θcs:芯片外殼到散熱片的熱阻θsa:散熱片到空氣的熱阻Tambient:環(huán)境溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率其中θcs的計算公式如下: θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻,它對結(jié)到電路板的熱通路進行了量化。θjb通常的測量位置在電路板上靠近封裝處。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=TPCB+ ( θjb * Power )TPCB:PCB處溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θb
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