【文章內(nèi)容簡介】 的產(chǎn)成品是下一層次加工的原材料。在所有這些相關(guān)步驟中，集成電路制造技術(shù)是集成電路行業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)，決定和制約著其他產(chǎn)業(yè)層次的技術(shù)和水平，并且需要巨大的資金和技術(shù)投入。目前世界上最大的三家獨立集成電路制造商（FAB）分別是臺灣積體電路制造有限公司（TSMC），聯(lián)合電子有限公司（UMC）以及新加坡特許半導(dǎo)體有限公司（CSM），，也無處生產(chǎn)。集成電路設(shè)計是將制造、技術(shù)和市場相聯(lián)系的關(guān)鍵，只有通過設(shè)計才能將技術(shù)變成可以滿足市場需求的產(chǎn)品。相對于集成電路制造，集成電路設(shè)計主要依靠設(shè)計人員的設(shè)計水平以及相應(yīng)的EDA設(shè)計工具，資金投入相對有限，但是對于人力資源和技術(shù)有很高的要求，具有很高的技術(shù)門檻。集成電路制造和設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)中最重要的部分，而這兩者之間的配合與銜接決定了IC產(chǎn)業(yè)的整體競爭實力；同時也是平均利潤率最高的部分，世界上最大的集成電路制造商TSMC 每年的平均利潤率幾乎都在40%以上。集成電路的封裝和測試是集成電路制造的配套工序，集成電路成品必須通過嚴(yán)格的測試，并且根據(jù)用途和使用方式不同封裝成相應(yīng)的外形才能夠投入市場使用，也是集成電路業(yè)中不可缺少的一環(huán)。2. 橫向價值鏈集成電路自身并不能直接被用戶使用，集成電路是下游應(yīng)用系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，應(yīng)用系統(tǒng)又是整機的組成部分，圍繞著作為電子產(chǎn)品核心的集成電路，需要大量的應(yīng)用系統(tǒng)商、整機廠商的配合，才能實現(xiàn)消費者需要的功能，提供給市場。就如同PC中的PENTIUM芯片，雖然是計算機的核心部分，但是要制成能夠被用戶直接使用的完整的計算機還必須有大量的外圍廠商的配合與支持。集成電路作為電子產(chǎn)品的核心，處于電子產(chǎn)品整體產(chǎn)業(yè)價值鏈的最上端。IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史便是其產(chǎn)業(yè)鏈一步步地走向分離細(xì)化，同時形成合作緊密的價值鏈的歷史。綜上所述，世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展可分為以下三個階段。 一體化整合模式 自1958年美國德州儀器公司（Texas Instrument，TI）發(fā)明第一塊半導(dǎo)體集成電路到20世紀(jì)80年代中期，IC產(chǎn)業(yè)屬于一體化的整合模式。一體化的整合模式又可以劃分為系統(tǒng)公司時代和整合組件制造公司（IDM）時代兩個階段。 1. 70年代之前，系統(tǒng)公司時代在電子業(yè)發(fā)展的最初階段，IC產(chǎn)業(yè)還沒有從電子計算機產(chǎn)業(yè)中真正獨立出來，但是己經(jīng)有了集成電路的雛形。系統(tǒng)公司是唯一的一類企業(yè)，此時的系統(tǒng)公司不僅要定義系統(tǒng)規(guī)格，完成系統(tǒng)的最終組裝，還要生產(chǎn)最終產(chǎn)品的所有部件。在70年代之前，IC產(chǎn)業(yè)還沒有真正從電子產(chǎn)業(yè)獨立出來，集成電路的生產(chǎn)仍屬于系統(tǒng)公司業(yè)務(wù)的一部分，這包括系統(tǒng)設(shè)計、IC設(shè)計、以及IC制造和封裝測試等，此時的系統(tǒng)公司甚至還自己拉制單晶，制造集成電路生產(chǎn)設(shè)備。作為系統(tǒng)公司的代表企業(yè)有IBM、Burroughs、NEC等。IBM和其他電腦主機制造商的機型都是互相獨立的，每個公司都有自己獨特的操作系統(tǒng)、處理器、輔助設(shè)備、應(yīng)用軟件等， IC設(shè)計、制造和封裝測試等都包含在這些零部件的制造過程中。只有到1964年IBM推出了提高電腦零部件之間的兼容性的模塊型電腦（360系統(tǒng)）后，集成電路才逐漸從電子計算機產(chǎn)業(yè)中分化出來。2. 7080年代中期，IDM時代到了80年代，IDM開始興起，并使得IC產(chǎn)業(yè)走上了獨立發(fā)展的道路。所謂IDM（IntegratedDeviceManufacturer）,即整合組件制造公司。開始興起并逐漸占主導(dǎo)地位，使IC產(chǎn)業(yè)真正從系統(tǒng)公司中獨立出來。這一階段的企業(yè)以Intel，TI為代表，其業(yè)務(wù)過程涵蓋系統(tǒng)設(shè)計、IC設(shè)計、IC制造和封裝測試，主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。IC設(shè)計往往只作為附屬部門而存在，IC產(chǎn)業(yè)僅處在以制造為導(dǎo)向的初級階段。 價值鏈整合模式20世紀(jì)80年代末，原來一體化的IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸解構(gòu)（Disintegration）, 形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面，向高度專業(yè)化方向發(fā)展。1987年臺灣集成電路公司（TSMC）的創(chuàng)立，是價值鏈整合模式的開始標(biāo)志， 90年代晶圓代工企業(yè)與IC設(shè)計公司相輔相成地迅速成長的過程中，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了顯著的裂變，全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐步走向了代工（FOUNDRY）時代。新興的IC設(shè)計公司不再擁有自己的生產(chǎn)線，被稱作Fabless,當(dāng)Fabless靈活的市場能力與FOUNDRY優(yōu)質(zhì)的代工服務(wù)相結(jié)合時，這種產(chǎn)業(yè)模式實現(xiàn)了迅速的成長。同時，現(xiàn)有的IDM企業(yè)也逐步將越來越多的生產(chǎn)外包給FOUNDRY。因此，據(jù)FSA（FablessSemiconductorAssociation）預(yù)測，到2010年，F(xiàn)OUNDRY所生產(chǎn)的晶圓數(shù)量將占到總量的40%。 價值鏈虛擬再整合模式進入新世紀(jì)，IC產(chǎn)業(yè)鏈的裂變還在繼續(xù)，出現(xiàn)了由第三方提供經(jīng)過驗證的、可重復(fù)使用的各種IP（Intellectual Property）模塊。IP模塊的出現(xiàn)為IP設(shè)計公司、制造公司及系統(tǒng)設(shè)計公司縮短IC品上市周期做出了重大貢獻。IP模塊的重復(fù)使用和SOC芯片技術(shù)的發(fā)展使IC產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以代工為核心將EDA工具庫、IP模塊、加工、封裝、測試等公司構(gòu)成的一個緊密的相互聯(lián)系的網(wǎng)絡(luò)，為用戶提供完整統(tǒng)一的解決方案，構(gòu)成一種“虛擬”的整體，即虛擬再整合的產(chǎn)業(yè)模式。這種模式具有更高的生產(chǎn)效率。IP模塊已經(jīng)成為虛擬再整合和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。表11集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新時 期20世紀(jì)70年代之前20世紀(jì)7080年代中期20世紀(jì)80年代末90年代末21世紀(jì)硅片尺寸14英寸56英寸8英寸12英寸產(chǎn)業(yè)整合模式一體化（系統(tǒng)公司）一體化（IDM）價值鏈整合模塊化的虛擬再整合新型地區(qū)美國日本臺灣地區(qū)、韓國、新加坡中國（？）分包戰(zhàn)略部門間的協(xié)作OEMOEM、DMSEMS資料來源：根據(jù)文獻（蔡南雄，2003）整理 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式按照IC產(chǎn)業(yè)整合模式的演進歷程分析,主導(dǎo)廠商與分包商之間的關(guān)系也呈現(xiàn)從無到有,從低級到高級的發(fā)展脈絡(luò)。從OEA到ODM、DMS再到EMS體現(xiàn)了分包商和零部件制造企業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)和創(chuàng)造性的逐步提升,而早期的系統(tǒng)公司時代基本上沒有這種分包關(guān)系只是在公司內(nèi)部各部門之間的分工協(xié)作關(guān)系。在21世紀(jì)價值模塊的虛擬再整合時代，OEM、ODM、DMS、EMS這些分包關(guān)系都存在，但EMS所占的比重逐漸增加，臺灣鴻海公司零組件模塊化快速出貨 （CMM）模式的成功充分體現(xiàn)了這一特征。 OEM到EMS從加工技術(shù)含量的角度分析，代工可以分為OEM（委托制造），ODM（委托設(shè)計制造），DMS（設(shè)計、制造、售后服務(wù)）和EMS（工程、制造、服務(wù)）層層遞進的四種模式。OEM是最簡單的一種。就是按照品牌廠商的設(shè)計為其做代工，一切知識產(chǎn)權(quán)都屬于品牌廠商，代工者沒有自己的核心價值。在全球化經(jīng)營與競爭中，全球跨國公司紛紛采用OEM的經(jīng)營戰(zhàn)略，尋求最佳的生產(chǎn)制造配套企業(yè)，而處于全球價值增值體系中的中國企業(yè)目前主要以O(shè)EM方式擴大生產(chǎn)規(guī)模，降低制造成本搶占國際市場。ODM比OEM的技術(shù)含量高。除了制造加工外，增加了設(shè)計環(huán)節(jié)，即接受品牌廠商的委托，按其技術(shù)要求承擔(dān)部分設(shè)計任務(wù)。DMS又進了一步，它集設(shè)計、制造、服務(wù)于一體，相當(dāng)于品牌廠商把基本系統(tǒng)要求給代工廠商，由代工廠設(shè)計、制造、維護。這是20世紀(jì)80 90年代臺灣IT產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)代工廠商采取的主要經(jīng)營模式。EMS是20世紀(jì)末出現(xiàn)的一種模式，是業(yè)務(wù)外包的一種特殊類型。品牌廠商專注于核心技術(shù)的研發(fā)（主要是定義產(chǎn)品規(guī)格和界面標(biāo)準(zhǔn)）和市場營銷，將其他非核心環(huán)節(jié)外包，而EMS生產(chǎn)商按照品牌廠商的要求，提供制造加服務(wù)的整體服務(wù)方案，開展產(chǎn)品制造以及與制造相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、維修、物流等業(yè)務(wù)。在這種模式下，品牌廠商只需有個“想法”，代工廠商就能把這個“想法”變?yōu)楫a(chǎn)品，包括交出產(chǎn)品制造的工程書與工藝文件（即產(chǎn)品工程化）。Solectron 、SCT 、Celestica是全球三大EMS，都沒有打造自己的品牌，專心致志發(fā)展EMS業(yè)務(wù)，甘當(dāng)品牌廠商的“代工”。這些EMS公司在IBM、惠普、蘋果等品牌廠商那里知名度極高，信謄很好，品牌廠商甚至免除了對它們提供模塊化零部件的測試。這些EMS的業(yè)務(wù)連續(xù)多年以30%以上的速度遞增，被美國高盛與摩根斯坦利的產(chǎn)業(yè)分析師謄為“旭日東升的黃金寵兒”。與初級水平的OEM相比，EMS己經(jīng)掌握了知識訣竅（Knowhow）。臺灣從OEM做到EMS用了20年，臺灣的IT產(chǎn)品和集成電路占全球的份額大大增加，原來臺灣的筆記電腦制造占全球的10% 30%，后來到了60%。同時臺灣的產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了變化，品牌廠商、代工廠商、OEM 、ODM、DMS、EMS分層次推進。用這個標(biāo)準(zhǔn)衡量，全球制造中心在中國內(nèi)地剛剛開始真正達(dá)到“世界工廠”的水平還有很長的一段路程。盡管2002年臺灣地區(qū)經(jīng)濟不景氣，但鴻海集團營業(yè)額卻突破新臺幣2 450億元，年增加1 000億元新臺幣的增長速度，在臺灣地區(qū)制造業(yè)中十分罕見。10年前鴻海還是一家機械小廠，10年后己經(jīng)迅速成長為國際大公司，為上市時股東創(chuàng)下100倍的投資獲利。鴻海公司己經(jīng)連續(xù)兩年超越臺積電和廣達(dá)，成為臺灣地區(qū)最大的民營制造企業(yè)，同時還擠下Jabil成為全球第五大EMS制造商。鴻海集團公司能夠取得如此成績，就在于其總裁郭臺銘自創(chuàng)的零組件模塊化快速出貨（Component Module Move，CMM）模式，并在CMM模式基礎(chǔ)上確立了自己的兩個關(guān)鍵競爭因素（Critical Competitive Factors，CCF）或進入壁壘。CMM模式己經(jīng)成為鴻海的核心競爭力，CMM是以零組件和模塊化設(shè)計為核心，以全球化生產(chǎn)與交貨作為配合，建立從設(shè)計開發(fā)到工程服務(wù)、小量生產(chǎn)、大量生產(chǎn)、關(guān)鍵零件再到全球制造、交貨與客戶服務(wù)的整合能力。這一創(chuàng)新代工模式不但具備成本、品質(zhì)和規(guī)模三大優(yōu)勢，更為客戶提供產(chǎn)品設(shè)計和全球服務(wù)的附加價值，是EMS戰(zhàn)略的勝利。鴻海的兩個關(guān)鍵競爭因素為一地設(shè)計，實時上市（Time to Market）；三地制造，實時量產(chǎn)（Time to Volume）；全球交貨，實時變現(xiàn)（Time to Money）。在一般情況下，鴻?？梢栽?2天內(nèi)開出客戶所要的模具、32天內(nèi)開始大量生產(chǎn)，40天內(nèi)達(dá)到出貨8 000臺的目標(biāo)。所謂“一地設(shè)計，實時上市”是指鴻海能夠全力配合在重要客戶的附近設(shè)立研發(fā)設(shè)計、工程測試、快速樣品制作的機制以便與客戶同步開發(fā)新產(chǎn)品，使產(chǎn)品盡快上市，以縮短新產(chǎn)品的開發(fā)時間。例如，只要英特爾（Intel）推出新一代CPU，鴻海立即能與之配合，共同發(fā)展出與新一代CPU匹配的連接器架構(gòu)?！叭刂圃欤瑢崟r量產(chǎn)”是指在新產(chǎn)品獲得認(rèn)可之后，鴻海能在最短的時間內(nèi)在亞洲、北美、歐洲三個主要市場的制造基地，布置生產(chǎn)所需的采購、制造、工程、品質(zhì)管理等各項能力，并能依據(jù)客戶的市場需求遞增，快速地擴充產(chǎn)能，滿足客戶需求快速增長的需要?！叭蚪回?，實時變現(xiàn)”是指鴻海能夠通過全球物流追蹤系統(tǒng)“適品、適時、適質(zhì)、適量”地把貨交到客戶指定地點，獲得收益。鴻海公司用CMM做到“交期準(zhǔn)、品質(zhì)好、成木低”的境界成為鴻海快速把握市場的核心能力。 價值模塊協(xié)同網(wǎng)（VMCN）模式隨著全球經(jīng)濟一體化的加快發(fā)展、個性化需求和技術(shù)創(chuàng)新的快速變化，原來一體化整合模式和價值鏈整合模式中相對穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和關(guān)聯(lián)方式，正在逐漸被打破，企業(yè)之間的關(guān)系變得更加難以預(yù)測，原來看似沒有聯(lián)系的價值增值環(huán)節(jié)之間變得越來越相關(guān)聯(lián),并出現(xiàn)一系列的重疊、替代、交叉、融合等特征。在21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)虛擬再整合背景下，企業(yè)間的相互關(guān)系更加密切和復(fù)雜，原來的價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)正在被重新界定。一個產(chǎn)品或服務(wù)的競爭優(yōu)勢己經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了單個企業(yè)自身的能力和資源范圍，越來越體現(xiàn)在各價值創(chuàng)造模塊之間的系統(tǒng)協(xié)同中，也就是說，產(chǎn)品或服務(wù)的競爭力越來越建構(gòu)在包括地方政府、研究機構(gòu)、輔助公司、行業(yè)協(xié)會、大學(xué)教育機構(gòu)和大量集中在某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)上的模塊供應(yīng)商在內(nèi)的各種資源和核心能力的基礎(chǔ)之上。如果大量類似臺灣鴻海公司的一系列模塊化公司集聚在一起，就往往形成一個極具活力的創(chuàng)新式模塊集群。創(chuàng)新式模塊集群本身是一個復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)，地方政府、研究機構(gòu)、主導(dǎo)公司、衍生公司、模塊提供商、輔助公司、行業(yè)協(xié)會、大學(xué)教育機構(gòu)等都是這個復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)的適應(yīng)性主體。因此，區(qū)域和產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展需要這些適應(yīng)性主體密切合作才能獲得成功。在區(qū)域發(fā)展的不同階段，有不同的主體來充當(dāng)整合木地區(qū)各種要素和力量的主導(dǎo)者。一個落后的地區(qū)，主導(dǎo)者的角色往往由地方政府來充當(dāng)；在相對成熟的發(fā)展階段，模塊架構(gòu)的設(shè)計者往往是主導(dǎo)者。價值模塊的協(xié)同網(wǎng)（Value Modulization Collaboration Network，VMCN）戰(zhàn)略就是以主導(dǎo)者為中心將相關(guān)各利益主體協(xié)同在一個無形的平臺上，通過協(xié)作、創(chuàng)新、競爭全面滿足用戶的差異化需求，將模塊供應(yīng)商、業(yè)務(wù)流程與系統(tǒng)等合作伙伴完美結(jié)合在一起，在最快時間內(nèi)開發(fā)出最適合用戶的產(chǎn)品。全面提升最終產(chǎn)品或服務(wù)的效能及競爭力形成一個強大、集成、靈敏的全球性模塊化產(chǎn)業(yè)鏈。第二部分 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產(chǎn)業(yè)鏈自2000年國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號）文件以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。隨著投資環(huán)境的不斷改善和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的不斷健全，我國正日益成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的熱點地區(qū)。雖然近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢日趨明顯，即使是2005年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷的環(huán)境下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其在全球的地位正在逐年上升。西安作為國家“十五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局的第二個城市，在“國際化、市場化、人文化、生態(tài)化”理念指導(dǎo)下，著力打造“西部硅谷”。 繼上海之后全國第二個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地——西安集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地就坐落在西安高新開發(fā)區(qū)，它是全國七大IC設(shè)計基地之一，是西安市“發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，實施科技創(chuàng)新”的重要組成部分，是繼西安軟件產(chǎn)業(yè)之后重