集成芯片封裝種類(編輯修改稿)
2025-07-20 20:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長?！ ∥?、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。，IC面積只比晶粒（Die）?！ SP封裝又可分為四類： Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等?！ ?Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等?！ ?Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的simBGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC?！ ?Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。 CSP封裝具有以下特點(diǎn)： 。 。 。 CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（EBook）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中?！ ×?、MCM多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)?！ CM具有以下特點(diǎn)： ，易于實現(xiàn)模塊高速化?！ ??！ ！ 】傊?，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。按芯片的裝載方式分類 裸芯片在裝載時,它的有電極的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正裝片和倒裝片之分,布線面朝上為正裝片,反之為倒裝片 另外,裸芯片在裝載時,它們的電氣連接方式亦有所不同,有的采用有引線鍵合方式,有的則采用無引線鍵合方式 按芯片的基板類型分類 基板的作用是搭載和固定裸芯片,同時兼有絕緣,導(dǎo)熱,基板有有機(jī)和無機(jī)之分,從結(jié)構(gòu)上看,基板有單層的,雙層的,多層的和復(fù)合的 按芯片的封接或封裝方式分類 裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據(jù)封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型 按芯片的外型,結(jié)構(gòu)分類 按芯片的外型,結(jié)構(gòu)分大致有IP,SIP,ZIP,SDIP,SKDIP,PGA,SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP,TCP等,其中前6種屬引腳插入型,隨后的9種為表面貼裝型,最后一種是TAB型DIP:,該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列,是插入式封裝中最常見的一種, mm,電氣性能優(yōu)良,又有利于散熱,可制成大功率器件SIP:,:,只是引腳比SIP粗短些,節(jié)距等特征也與DIP基本相同SDIP:, mm,芯片集成度高于SKDIP:,:, ,SOP:,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,MSP:,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側(cè)面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝占用面積小,引腳節(jié)距為QFP:,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈L字形,,引腳可達(dá)300腳以上SVP:,引腳端子從封
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