最新cam工程師genesis基礎(chǔ)─外層設(shè)計(jì)終稿(編輯修改稿)
2025-07-20 20:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 也要選出來進(jìn)行補(bǔ)償。如果這個(gè)板子設(shè)計(jì)的有阻抗，那么我們還要對阻抗線進(jìn)行特殊補(bǔ)償，往往阻抗線的補(bǔ)償和板內(nèi)線寬的正常補(bǔ)償是不一樣的，我們從資料夾中找到Planner設(shè)計(jì)阻抗的這一頁，如下圖所示：以上圖為例，假如這是一個(gè)六層板，那么上圖中的阻抗控制層L6層就是我們的S面外層，阻抗參考層是L4層，原始阻抗線寬12mil和8mil，調(diào)整后阻抗線寬12mil，由前面描述可以得出結(jié)論是將S面外層原稿線寬12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基礎(chǔ)上再補(bǔ)償，具體補(bǔ)償多少，見上面表格所述，我們現(xiàn)在是補(bǔ)償板內(nèi)的，所有只需要看板內(nèi)補(bǔ)償這一欄，如右小圖，但板內(nèi)補(bǔ)償又分為密線區(qū)和疏線區(qū)，密線區(qū)和疏線區(qū)的補(bǔ)償值不一樣，，具體密線區(qū)和疏線區(qū)的區(qū)分只有自己感覺了，總之，在情況允許的情況下，盡量按疏線區(qū)補(bǔ)償，即多補(bǔ)償比少補(bǔ)償好，補(bǔ)償了比沒有補(bǔ)償好，總之還是要盡量補(bǔ)正確的好。如果外層阻抗有多組，根據(jù)上面方法以此類推就行了，值行注意的是，板內(nèi)同一樣線寬的往往不一定都是阻抗線，如果客戶有圖紙高亮顯示出這些阻抗線或Planner把阻抗線特別標(biāo)示出來，我們要把這些線挑選出來，按阻抗線去補(bǔ)償，而其它的線就不按阻抗線去補(bǔ)償，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去補(bǔ)就OK了，如果客戶和Planner都沒有標(biāo)出阻抗線的位置，而我們又無法區(qū)分出阻抗線時(shí)，直接把同一線寬的全部按阻抗表中的阻抗線補(bǔ)償就行了。在上面所有的項(xiàng)目都補(bǔ)償過后，如果板內(nèi)線有特別稀疏的地方，我們還要將其選出來按獨(dú)立線的要求去補(bǔ)償，具體見資料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁中的第“一”大項(xiàng)的“Increase”下面的第一小項(xiàng)中的獨(dú)立線補(bǔ)償。到現(xiàn)在為止，所有的補(bǔ)償全部結(jié)束。定義SMD屬性：線路層補(bǔ)償后，我們應(yīng)將需要定義成SMD屬性的PAD全部定義成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S開頭及其以下的所有PAD，在物件表里將他們選出來，然后執(zhí)行定義屬性的菜單命令EDIT Attributes Change...,如下圖所示： 打開上圖命令窗口如下圖所示：然后再點(diǎn)擊上圖中的處，打開如下圖所示的對話框窗口：在上圖的后面輸入SMD并回車，如下圖所示：然后再用鼠標(biāo)雙擊這里，如下圖所示：當(dāng)主窗口這里出現(xiàn)紅色時(shí)，再點(diǎn)擊按鈕即可，如下圖所示：即可將剛才選出的PAD定義成SMD的屬性。漲ＰＡＤ： 線路補(bǔ)償完成后，執(zhí)行菜單命令ＤＦＭ Optimization Signal Layer Opt...,如下圖所示：打開上圖所示線路優(yōu)化對話框，如下圖所示：一般情況下漲ＰＡＤ按默認(rèn)參數(shù)即可，但我們也要去CHECK一下資料夾中“ART WORK INSTRUCTION” 頁中“Increase”下面的第“3”小項(xiàng)看出via孔的RING環(huán)以幾mil制作。如下圖所示：打開漲PAD優(yōu)化菜單命令窗口如下圖所示： 根據(jù)Planner指示的數(shù)據(jù)大小我們設(shè)置上圖的優(yōu)化參數(shù)，值得注意的是，應(yīng)將上圖中下面的SMD項(xiàng)前面的鉤取消掉，因?yàn)槲覀冊赟MD和BGA上的PAD不要漲大，然后點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化即可，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：（注：因漲PAD和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層漲PAD一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請理解！有疑問請?zhí)岢觯。┻@里應(yīng)該是外層的層別在漲PAD以后，主要看一下有沒有因?yàn)殚g距不足等原因沒有漲起來的項(xiàng)，我們要自己手動(dòng)加大，如上圖所示：項(xiàng)報(bào)告已經(jīng)被漲大的PAD個(gè)數(shù)，項(xiàng)報(bào)告的是由于間距不足而沒有被漲大的PAD個(gè)數(shù)。如下圖所示：只要有沒有被漲起來的PAD我們都要一個(gè)個(gè)的去查看修改，如下圖所示：可以將線路移一點(diǎn)，移線一般不超過3mil無須確認(rèn)。 移線之后，將RING環(huán)不夠的地方的鉆孔層的鉆孔點(diǎn)選單邊加大5milCOPY到外層使其RING環(huán)達(dá)到要求。如下圖所示：掏銅皮：（注：因漲外層的掏鈹皮和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層掏銅皮一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請理解！有疑問請?zhí)岢觯。? 我們要保證PAD和線路到銅皮間距有6mil，min 5mil以上，因?yàn)镻AD漲大后，因?yàn)榫€路補(bǔ)償和PAD漲大的后，到銅皮的間距都比較小，所有我們用PAD和線路去掏銅皮，首選我們從物件表里將開始生成Surface的銅皮選出來，如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令A(yù)ctions Reverse selection，將線路和PAD反選出來，如下圖所示：PAD和線路反選出來后，執(zhí)行菜單命令Edit M
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