助焊劑使用注意事項(編輯修改稿)
2025-07-20 15:41 本頁面
【文章內容簡介】 特殊滅火程序：粉末、二氧化碳、泡沫滅火器，少量或者吸附本品的物質發(fā)生火災，可用水滅火，但應將可移動的易燃、易爆品搬至安全區(qū)，并用水冷卻火災現場之不可移動物，救護人員應穿戴防火用具，其他人員撤至安全區(qū)，切斷電源。附：助焊劑常見狀況與分析 一、焊后PCB板面殘留多、板子臟:(浸焊時，時間太短)。(FLUX未能充分揮發(fā))。（孔太大）使助焊劑上升。7．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、 著 火：,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。,把膠條引燃了。尤其是膠條在預熱區(qū)脫落更使著火危險增加(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱、溫度太高)。(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。，高溫烘烤或見明火起火。三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多。，焊完后未清洗或未及時清洗，選型或使用錯誤。四、連電，漏電（絕緣性不好），布線太近等。 ，容易導
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