cb助焊劑產品知識ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:38 本頁面
【文章內容簡介】 ) Rosin(RO) LOW(%) L0 ROL0 LOW(%) L1 ROL1 Moderate(%) M0 ROM0 Moderate(%) M1 ROM1 High(%) H0 ROH0 High(%) H1 ROH1 Resin(RE) Low(%) L0 RELO Low(%) L1 REL1 Moderate(%) M0 REM0 Moderate(%) M1 REM1 High(%) H0 REH0 High(%) H1 REH1 焊劑 (主要 )組成材料 焊劑活性水平 (含鹵素量 %) 焊劑類型 焊劑標識 (代號 ) Crganic(OR) LOW(%) L0 ORL0 LOW(%) L1 ORL1 Moderate(%) M0 ORM0 Moderate(%) M1 ORM1 High(%) H0 ORH0 High(%) H1 ORH1 Inanic(IN) Low(%) L0 INL0 Low(%) L1 INL1 Moderate(%) M0 INM0 Moderate(%) M1 INM1 電子組裝分級 ? 第一級 :消費性產品 ? Class1:Consumei Products ? 此級包含關鍵用途的產品著重在可靠性及成本效益，而其使用壽命之延續(xù)并非主要目的所在，其產品的實例多在一般性消費用途上 ? 第二級：一般工業(yè)級 ? Class2:General industrial ? 此級含有高性能的商用工業(yè)級產品，對使用的延續(xù)已有所要求，對不間斷執(zhí)行事務的能力要求，則非關鍵所在． ? 第三級：高可靠度 ? Class3:High Reliability ? 此級的設備產品及持續(xù)的性能則為關鍵所在，任何設備發(fā)生停機時，都將無法容忍，或及設備是用維持生命者皆屬此級 各級組裝板之試驗條件 助焊劑型式 表面絕緣電阻（ＳＴＲ）的各項要求 １ ２ ３ 50℃ 90% RH 7 days 50 50℃ 90% RH 7 days 85℃ 85% RH 7 days L 殘渣在 “ 未清洗 ” (N)或 “ 已清洗 ” (C)下均需達到 108Ω之電阻值及格標準 殘渣在 ” 未清洗 ” (N)或 ” 已清洗 ” (C)下均需達到108Ω之電阻值及格標準 殘渣在 ” 未清洗 ” (N)或 ” 已清洗 ” (C)下均需達到 108Ω之電阻值及格標準 M 殘渣在 “ 未清洗 ”（ N）或 “ 已清洗 ”（ C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準 殘渣在 “ 未清洗 ”（ N）或 “ 已清洗 ”（ C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準 殘渣在 “ 未清洗 ”（ N）或 “ 已清洗 ”（ C）下均需達到108Ω之電阻值及格標準 H 殘渣已清洗后（ C） 其電阻值需達到108Ω 殘渣已清洗后（ C）其電阻值需達到108Ω 殘渣已清洗后（ C）其電阻值需達到 108Ω 助焊劑型式之間字碼說明 ? =表示已做絕緣電阻試驗且已及格者 ? X=表示已清洗或未清洗之組裝品，及絕緣電阻試驗不及格者 ? LRIN=表示配方為松香基之助焊劑，其助焊劑及殘渣皆為低活性者，其未清洗之試樣也能過 Class 1 在 SIR上的各項要求 ? MZCN=表示助焊劑及其殘渣皆已具中度之活性 ,其已清洗或未清洗的試樣 ? M/X=表示助焊劑或助焊劑具有中度活性 ,其各級產品之已清洗或未清洗試樣 ,皆無法通過 STR上的各項要求 焊接不良原因分析 (一 ) 不良焊點的形貌 說 明 原 因 元器件引腳未完全被焊料潤濕 ,焊料在引腳上的潤濕角大于 90℃ 。 ,引線未達到焊接溫度 。 。 印制板焊盤未完全被焊料潤濕 ,焊料在焊盤上的潤濕角大于 90℃ 。 ,焊盤未達到焊接溫度 。 。 焊接不良原因分析 (二 ) 不良焊點的形貌 說 明 原 因 毛刺 焊點表面光滑 ,有時伴有熔接痕跡 常發(fā)生在烙鐵焊中 。 ,液相線過高或是潤濕性不好 。 . 引腳太短 元器件引腳沒有伸焊點 。 位 。 。 . 焊接不良原因分析 (三 ) 不良焊點的形貌 說 明 原 因 不潤濕 : 元器件引腳和印制板焊盤完全被焊料潤濕 ,焊料在焊盤和引腳上的潤濕角大于 90℃且回縮呈球形 。 。 半邊焊 元器件引腳和印制板焊盤均被焊料良好潤濕 ,但焊盤上焊料未完全覆蓋 ,插入孔時有露出 不良 ,Dd(D:焊盤孔徑 d:元器件引腳直徑） ２ .元器件引腳包封樹脂部分進入插入孔中 焊接不良原因分析（五） 不良
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