光通信模塊的形成與制造畢業(yè)實(shí)踐(編輯修改稿)
2025-07-19 07:23 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 0KM、80KM等；——按發(fā)射波長(zhǎng)分：850nm、1310nm、1550nm等；——按照使用方式分：非而插拔、可而插拔；——按封裝分：1SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP等。 光通信模塊的演進(jìn)過(guò)程光通信模塊產(chǎn)品包括多種封裝，包括常見(jiàn)的1XGBIC、SFP。1X9封裝的光模塊產(chǎn)品最早生產(chǎn)于1999年，采用SC光頭，是固定的光模塊產(chǎn)品，通常直接固話(huà)在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光通信模塊使用。之后，1X9封裝的光模塊產(chǎn)品逐漸向著小型化，可而插拔的方向發(fā)展。光通信模塊產(chǎn)品開(kāi)始分兩個(gè)方面發(fā)展，一種是而插拔的光通信模塊，就成了GBIC。另一種是小型化，用IC頭，直接固化在電路板上，變成了SFF 2X5，或SFF 2X10。GBIC和SFF光通信模塊產(chǎn)品都曾經(jīng)取得了廣泛的應(yīng)用。GBIC模塊，曾經(jīng)廣泛的用于交換機(jī)，路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，GBIC模塊與1X9封裝的模塊相比，優(yōu)勢(shì)非常明顯，由于其可支持而插拔的特性，使得GBIC產(chǎn)品作為一個(gè)獨(dú)立的模塊，用戶(hù)可以方便的更新維護(hù)光通信模塊，故障穩(wěn)定。然而是隨著網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展，GBIC模塊的缺點(diǎn)也逐漸顯現(xiàn)。主要的缺點(diǎn)的個(gè)頭太大，導(dǎo)致業(yè)務(wù)板光口密度較小，板卡上無(wú)法容納足夠數(shù)量的GBIC，無(wú)法適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)。SFF模塊是光通信模塊產(chǎn)品演進(jìn)的又一分支，目前廣泛應(yīng)用于EPON系統(tǒng)中。在EPON系統(tǒng)的ONU側(cè)，清一色的采用了SFF模塊，ONU側(cè)采用SFF模塊的主要原因是由于，EPON系統(tǒng)的ONU產(chǎn)品通常放置在用戶(hù)側(cè)，要求固定，而不是而插拔。隨著EPON技術(shù)的快速發(fā)展，SFF的市場(chǎng)也逐漸擴(kuò)大。SFP模塊是最晚出現(xiàn)的光通信模塊，也是目前應(yīng)用最廣泛的光通信模塊產(chǎn)品。SFP模塊繼承了GBIC的而插拔特性，也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢(shì)。采用LC頭，其體積僅為GBIC模塊的1/3，極大的增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度，適應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，因此得到了最廣泛的應(yīng)用，目前的設(shè)備廠(chǎng)商，無(wú)一例外的摒棄GBIC產(chǎn)品，只采用SFP光模塊產(chǎn)品。由于采用了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各廠(chǎng)家的SFP產(chǎn)品可以兼容，SFP產(chǎn)品可以作為一種單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，為了適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，SFP+、XFP等10Gb/s高速率光通信模塊逐漸在實(shí)際中得到應(yīng)用并不斷得到普及。一些公司甚至開(kāi)發(fā)出40Gb/s的產(chǎn)品，如XENPAK等類(lèi)型的模塊，他們的體積會(huì)變的越來(lái)越小，傳輸速率會(huì)變的越來(lái)越快。光通信模塊的制造 光器件光器件的種類(lèi)光器件是光通信模塊的核心組成部分，它的種類(lèi)有很多：TOSA：光發(fā)射器件，作用是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)。ROSA：光接收器件，作用是將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。BOSA：通過(guò)一根光纖實(shí)現(xiàn)光的一個(gè)發(fā)射和一個(gè)接受。單纖三向：通過(guò)一根光纖實(shí)現(xiàn)光的一個(gè)發(fā)射和兩個(gè)接收。按激光器分為：LE
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