武漢高德紅外股份有限公司xxxx校園招聘啟動(dòng)(編輯修改稿)
2025-07-18 19:58 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 神和溝通能力，極強(qiáng)的工作責(zé)任心，具有敬業(yè)精神。模擬IC設(shè)計(jì)工程師數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)的整個(gè)流程；熟悉低噪聲運(yùn)放、DAC、ADC、采樣保持等模擬電路的設(shè)計(jì)；了解光電傳感器的各類讀出電路架構(gòu)，有實(shí)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 熟悉流片和測(cè)試的整個(gè)過(guò)程。 本科及以上學(xué)歷，通信、電子信息、微電子等專業(yè)； 熟練使用ASIC設(shè)計(jì)EDA軟件Astro，具有ASIC后端設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，熟悉Verilog 語(yǔ)言，能夠獨(dú)立編寫功能模塊并進(jìn)行仿真；良好的英語(yǔ)閱讀、書寫能力。半導(dǎo)體工藝工程師封裝工程師本科及以上學(xué)歷，材料、物理、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)；熟悉化合物半導(dǎo)體工藝、器件知識(shí)；了解半導(dǎo)體探測(cè)器測(cè)試基本知識(shí)，有一定的數(shù)據(jù)分析能力；具備良好的溝通協(xié)作能力，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)結(jié)合作精神。本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、精密儀器儀表或真空技術(shù)專業(yè)；了解機(jī)械加工工藝及封裝工藝； 較好的機(jī)械設(shè)計(jì)和計(jì)算機(jī)仿真能力，熟悉常用的二維、三維設(shè)計(jì)及分析軟件；了解封裝質(zhì)量保證、可靠性研究方面的相關(guān)知識(shí)；動(dòng)手能力強(qiáng)，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)結(jié)合作精神。低溫技術(shù)工程師PCB設(shè)計(jì)工程師碩士研究生及以上學(xué)歷，制冷及低溫工程類相關(guān)專業(yè)，具備制冷和低溫領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)；熟悉了解相關(guān)材料的選型；能夠?qū)ξ⑿椭评錂C(jī)進(jìn)行創(chuàng)新性設(shè)計(jì)；具備工程杜瓦使用經(jīng)驗(yàn)，熟悉真空封裝者優(yōu)先； 熟悉相關(guān)的CAD軟件。本科學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；能熟練使用PROTEL等工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和建庫(kù)；.熟悉SI仿真和信號(hào)完整性分析者優(yōu)先，熟悉DSP、CPLD、FPGA等器件者優(yōu)先。技術(shù)文檔工程師本科及以上學(xué)歷，電子類專業(yè)； 熟練運(yùn)用各種文檔開發(fā)工具，如
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