晶硅片切割專用sic微粉產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展(編輯修改稿)
2025-07-18 19:56 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 8年電子工程用碳化硅產(chǎn)品銷售價(jià)格情況9. 世界及我國(guó)電子工程切割加工用碳化硅微粉的主要生產(chǎn)廠家 世界主要生產(chǎn)廠 國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠 國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠概述 國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠情況調(diào)查報(bào)告中圖表目錄：表11 四大類磨削料部分性能對(duì)比表12 SiC材料的應(yīng)用領(lǐng)域及其對(duì)它的主要性能要求表21 世界碳化硅主要生產(chǎn)廠家統(tǒng)計(jì)表22 2008年碳化硅主要出口國(guó)家、地區(qū)的統(tǒng)計(jì)表23 2008年碳化硅主要進(jìn)口國(guó)家、地區(qū)的統(tǒng)計(jì)表24 國(guó)內(nèi)五大碳化硅冶煉生產(chǎn)基地及生產(chǎn)特點(diǎn)表25 我國(guó)具有一定規(guī)模碳化硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的情況統(tǒng)計(jì)表31 內(nèi)圓切割、線切割兩種切割方式的差異比較表32 世界主要線切割機(jī)生產(chǎn)廠家及設(shè)備特點(diǎn)表41 電子工程使用碳化硅磨料的結(jié)構(gòu)、物化特性的主要要求表42 太陽(yáng)電池、半導(dǎo)體晶圓片的線切割用碳化硅微粉磨料在化學(xué)成分、粒度方面的要求表43 日本FUJIMI公司碳化硅線切割微粉的化學(xué)組成質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)表44 國(guó)內(nèi)部分企業(yè)碳化硅微粉的化學(xué)組成質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)表45 JIS R 6001標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的粗粒的品種及粒度分布表46 JIS R 6001標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的一般切磨用微粉的品種及粒度分布值表47 JIS R 6001標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的精密研磨用微粉的品種及粒度分布值表48 主要國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅微粉粒度要求表49 日本FUJIMI公司碳化硅微粉的粒度標(biāo)準(zhǔn)（采用電阻法測(cè)量）表410 日本FUJIMI公司碳化硅微粉的粒度標(biāo)準(zhǔn)（采用電阻法測(cè)量）表411 碳化硅在電子工程中的主要產(chǎn)品規(guī)格及質(zhì)量指標(biāo)表51 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表52 20002008世界硅片出貨量及銷售收入情況表53 晶圓片尺寸﹑質(zhì)量要求與所對(duì)應(yīng)的集成電路工藝要求表54 2008年國(guó)內(nèi)主要分立器件芯片生產(chǎn)企業(yè)表55 2001～2007年國(guó)內(nèi)硅材料生產(chǎn)量及變化情況表56 2003～2008年國(guó)內(nèi)不同規(guī)格尺寸硅拋光片產(chǎn)量表57 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓片企業(yè)晶圓片生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表表58 2008年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料主要企業(yè)銷售收入情況表 61 2001～2008年全球主要太陽(yáng)能電池廠商產(chǎn)量表62 2007～2011年全球太陽(yáng)能晶硅片切割刃料需求量表63 2004~2008年我國(guó)太陽(yáng)能硅片出貨量及晶硅消耗表64 2006年2011 年我國(guó)內(nèi)地硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)量及所用碳化硅微粉需求量表65 2007年國(guó)內(nèi)主要太陽(yáng)能電池晶圓片生產(chǎn)廠家及產(chǎn)量規(guī)模的統(tǒng)計(jì)表66 2006年2011 年我國(guó)內(nèi)地硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)量及所用碳化硅微粉需求量表71 粒度號(hào)與加工后晶片表面粗糙度、破壞層深度的關(guān)系表72 我國(guó)石英晶體材料生產(chǎn)企業(yè)的統(tǒng)計(jì)表73 國(guó)內(nèi)某壓電晶體材料大型生產(chǎn)廠在不同工序中使用不同的碳化硅微粉的規(guī)格表81 產(chǎn)品銷售價(jià)格（市場(chǎng)平均價(jià)格）表91 太陽(yáng)能電池晶圓片、半導(dǎo)體晶圓片切割用碳化硅微粉的主要生產(chǎn)廠家及所生產(chǎn)能力表92 信濃碳化硅微粉產(chǎn)品的化學(xué)成分與比重表93 信濃碳化硅微粉的粒度分布（電阻實(shí)驗(yàn)法）表94 國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)太陽(yáng)能電池硅片、半導(dǎo)體硅片用碳化硅微粉廠家的產(chǎn)銷量情況圖11 碳化硅在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求量圖12 碳化硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品圖13 碳化硅微粉的制造工藝過程圖21 2007年、2008年世界主要地區(qū)的碳化硅生產(chǎn)量及所占的比例圖22 20062008年出口情況對(duì)照表圖31 硅晶片加工流程圖圖32 多線切割機(jī)微觀機(jī)制圖圖33 線切割機(jī)原理圖圖34 瑞士的HCT公司的E500SDB多線切割機(jī)圖35 E500SDB多線切割機(jī)的機(jī)床結(jié)構(gòu)圖36 雙臺(tái)面切割區(qū)示意圖圖37 切割部位結(jié)構(gòu)圖圖38 SiC砂漿的供應(yīng)系統(tǒng)示意圖圖39 開方機(jī)工作臺(tái)模型圖310 砂漿在多線切割中的切割功效示意圖圖311 切割過程原理圖圖312 切割過程中的鋼線張力變化示意圖圖313 SiC微粒粒度分布圖圖41 用于半導(dǎo)體線切割的碳化硅顯微形貌（照片）圖51 SiC在半導(dǎo)體晶圓片加工中的作用圖52 20032008年全球晶圓片出貨量變化率圖53 20012008年全球晶圓片銷售額增長(zhǎng)率圖54 世界不同直徑尺寸晶圓片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)圖55 全球線切割用碳化硅微粉需求量圖56 全球線切割用碳化硅微粉市場(chǎng)銷售額圖57 2004～2008年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)情況圖58 2004～2008年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況圖59 2004～2008年我國(guó)分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)情況圖510 2004～2008年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況圖511 2008年國(guó)內(nèi)主要分立器件用硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖512 20012008年國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)總銷售收入圖513 20012008年國(guó)內(nèi)幾種硅材料生產(chǎn)量的增長(zhǎng)率變化統(tǒng)計(jì)圖圖514 多晶硅及太陽(yáng)能電池組件價(jià)格變化趨勢(shì)圖515 20042010年多晶硅價(jià)格走勢(shì)圖516 2008年國(guó)內(nèi)硅拋光片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖517 2005年2010年國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體級(jí)單晶硅切割加工對(duì)SiC 需求量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)圖61 呈現(xiàn)金字塔分布的太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈圖62 硅太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈圖63 碳化硅在太陽(yáng)能電池晶圓片加工中的作用圖64 太陽(yáng)能電池晶圓片加工過程圖65 國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電池晶圓片切割加工所SiC微粉不同型號(hào)所占的需要比例的近年變化圖66 世界能源消費(fèi)結(jié)構(gòu)的變化圖67 2008年全球光伏市場(chǎng)構(gòu)成圖68 2000～2010年全球光伏市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)圖69 世界太陽(yáng)電池產(chǎn)量增長(zhǎng)狀況統(tǒng)計(jì) 圖610 2008年世界各類太陽(yáng)電池產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及比例圖611 2008年全球主要太陽(yáng)能電池廠商產(chǎn)量及排名圖612 2008年全球主要太陽(yáng)能電池廠商市場(chǎng)份額圖613 2000～2008年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)量圖71 石英晶體的切割圖72 2004年2006年世界主要石英元器件
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