【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 U2HIP2101IBQ2AIRF7313Q2BIRF7313C4100uFC6C5GND12V0GND22ohmR322ohmR412V0GNDGNDPCH_HPCH_LNCH_HNCH_LGNDPCH_HPCH_LNCH_HNCH_LNCH_OUTPCH_OUTNCH_OUTPCH_OUT 根據(jù)以上電路： 1. 新 建 一個(gè) 名 為 “H ” 的 工程 ， 并在 其中 添 加三 個(gè)文 件 “H ” 、“H ” 、 “H ” ，保存。 2. 按照上圖中 U1（ HIP2101IB）的樣子，在 “H ” 中新建一個(gè)名為 HIP2101的元件： a) 繪制圖形和引腳（注意按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類(lèi)型） ； b) 設(shè)置屬性 Default Designator： “U?” ； c) 設(shè)置屬性 Comment： “HIP2101IB” ； d) 設(shè)置屬性 Description： “100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver ” ； e) 其余屬性默認(rèn)； f) 添加 Footprint： i. 名為 “SOIC127P600 8AN” ； ii. 位于庫(kù)文件 “Pcb \Surface Mount\” 中。 3. 按照上圖中 Q1（ IRF7313）的樣子和下面 IRF7313 的引腳定義在 “H ” 中新建一個(gè)名為IRF7313的元件，一個(gè) IRF7313元件中包含兩個(gè) N溝道 MOSFET： a) 創(chuàng)建兩個(gè)子件，繪制圖形和引腳 ； b) 設(shè)置屬性 Default Designator： “Q?” ； c) 設(shè)置屬性 Comment： “IRF7313” ； d) 設(shè)置屬 性 Description： “HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A” ； e) 其余屬性默認(rèn)； f) 添加 Footprint： i. 名為 “SOIC127P600 8AN” ； ii. 位于庫(kù)文件 “Pcb \Surface Mount\” 中。 4. 按照上面的電路，在 “H ” 繪制電路，注意上下兩部分電路相同，可只畫(huà)一部分，然后復(fù)制 粘貼。相關(guān)元件屬性如下： Desig. Comment Value Footprint Name Lib File C1,C2, C4,C5 =Value （設(shè)為隱藏） CAPC1608N Pcb\Surface Mount\ C3,C6 =Value （設(shè)為隱藏） 100uF CAPPR510x5 Pcb\Thru Hole\ Capacitor Polar Radial R1,R2, R3,R4 =Value （設(shè)為隱藏） 22ohm RESC1608N Pcb\Surface Mount\ P P P3 采用 “Miscellaneous ” 中的 “Header XX” ，屬性默認(rèn)。 5. 在 “H ” 中繪制 PCB，雙層， PCB 尺寸不應(yīng)大于 1800mil2400mil ，越小越好， P PP3 應(yīng)分布在 PCB 周?chē)?，布局盡量對(duì)稱(chēng)（平移）美觀 。補(bǔ)淚滴、 雙層 實(shí)心 鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下： a) 地、電源、 “PCH_OUT” 和 “NCH_OUT” 網(wǎng)絡(luò)線寬：固定為 20mil； b) 其他網(wǎng)絡(luò)線寬：固定為 10mil； c) 地、電源、 “PCH_OUT” 和 “NCH_OUT” 網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔：固定為孔徑 20mil，外徑 30mil； d) 其他網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔：固定為孔徑 12mil，外徑 20mil； e) 所有網(wǎng)絡(luò)安全間距：固定為 10mil。 f) 在規(guī)則 Plane Polygon Connect Style 中添加規(guī)則 “PolygonConnect_Via” ， “Where The First Object Matches” 選擇 “Advanced (Query)” ， Full Query中填寫(xiě) “IsVia” ， “Connect Style” 選擇 “D irect Connect” 。 g) 在規(guī)則 Manufacturing 中將 Minimum Solder Mask Silver、 Silkscreen Over Component Pads、 Silk To Silk Clearance 中的間距改為 1mil。 6. 在 “TopOverlay” 層的合適位置添加合適尺寸的字符串，簽署自己的名字（拼音，形如： Xing Mingzi）和繪制日期（形如 20200901）。 7. 繪制完成后做 DRC 檢查，生成報(bào)告文件，應(yīng)該沒(méi)有 Warning或 Error。 8. 導(dǎo)出 Gerber文件， 并保存同時(shí)生成的 CAM文件。 1 SPECCTRA 轉(zhuǎn)換器 (Translator) 提供給你對(duì)話框式樣的命令文件編輯器，稱(chēng)為 DO 文件編輯器 (DO file editor) 。 * 2 灌銅 Copper Pour 與貼銅 Copper 的不同點(diǎn)在于，畫(huà)完Copper 的外形框之后 ,對(duì)其內(nèi)部全部鋪銅，而不避讓任何的網(wǎng)絡(luò)和元件等等目標(biāo) 3 PADS Layout 提供了一個(gè) PCB 設(shè)計(jì)外形物理尺寸標(biāo)注的工具。你需要在標(biāo)準(zhǔn)的和數(shù)據(jù)標(biāo)注方法之間作出選擇，前者可以標(biāo)注的格式上進(jìn)行 完全的控制。 4 尺寸標(biāo)注 (Dimensions) 是以原來(lái)的設(shè)計(jì)單位為基礎(chǔ)進(jìn)行的，設(shè)置設(shè)計(jì)單位為英吋 (Inches) 。 5 驗(yàn)證設(shè)計(jì) (Verify Design) 命令讓你檢查你設(shè)計(jì)中的安全間距(Clearance)、連接性 (Connectivity)、高速電路 (High Speed)和平面層 (Plane)的錯(cuò)誤。 * 6 平面層 (Plane)網(wǎng)絡(luò)檢查，主要驗(yàn)證熱焊盤(pán) (Thermals) 是否在平面層 (Plane) 都已經(jīng)產(chǎn)生 * 7 為了演示 EDC 的功能，你可以對(duì) 24MHz 網(wǎng)絡(luò)添加一個(gè)網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度規(guī)則。 * 8 無(wú)模命令 (Modeless Commands) 和快捷鍵 (Shortcut Keys) * 9 PADS 當(dāng) Layout 的設(shè)計(jì)文件打開(kāi)時(shí)，每次源目標(biāo)改變時(shí)，這些被嵌入 (Embeded) 的目標(biāo)自動(dòng)地更新。 * 10 CAE 封裝 (CAE Decal)是一個(gè)二維線 (2D Line)符號(hào)，它代表了元件的邏輯功 * 11 輸入管腳由 15 個(gè)地址輸入、 6 個(gè)控制輸入和 1 個(gè)另外的輸入管腳組成。 12 很多 CAE Decal 不是方形，需要一步一步人工完成。 * 13 可以從 Decal Editing Toolbar 圖標(biāo)中選擇工具條(Toolbar) ，打開(kāi)下一級(jí)工具條。 14 觀察視圖并沒(méi)有存儲(chǔ)起來(lái)時(shí)，當(dāng)你打開(kāi)一個(gè)新的設(shè)計(jì)文件或退出 PADS Logic 時(shí)，已捕獲的觀察視圖不會(huì)被刪除。 15 材料清單 (Bill of Materials) 就是設(shè)計(jì)中各個(gè)元件的元件類(lèi)型數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和排列，并且采用一定的格式。 * 16 對(duì)于 Gerber 輸出 MS Word 文件和其它 OLE 應(yīng)用內(nèi)容，一般我們選擇包含 OLE 目標(biāo)輸出到 Gerber 文件或者繪圖輸出。 17 PADS Logic 的 OLE 功能允許你在 PADS Logic 和PADSLayout 之間交叉選擇。 * 18 當(dāng)執(zhí)行交叉搜索 (Cross Probing)時(shí)，設(shè)計(jì)文件的應(yīng)用程序處于被控制的關(guān)閉狀態(tài)。 19 使用 PADS Logic 的 OLE 工具傳輸網(wǎng)表 (Netlist)到PADSLayout ，可以以避免采用手工方式輸入和輸出網(wǎng)表(Netlist)。 * 20 在 PADS Logic 中，你可以通過(guò)一組元件的選擇，一個(gè)接一個(gè)地移動(dòng)多個(gè)元件。 * 21 BGA 工具盒是 Pads Layout 新增加的 工具盒，但