手機結(jié)構(gòu)設(shè)計知識(編輯修改稿)
2025-07-16 22:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 3．觸摸屏Touch panel觸摸屏的厚度()有無緩沖泡棉,供應(yīng)商是否做過點擊測試(25萬次)供應(yīng)商是否做過劃線測試(10萬次)4．鍵盤Keypad鍵盤的工藝,直徑小于2mm?與LED及電阻電容之間有無避位鍵盤頂面高出殼體有多少?NAVI鍵與周邊殼體/center ? ???相同形狀的鍵有無防呆圓形鍵有無防呆鋼琴鍵,??==更多精彩，源自無維網(wǎng)（）有無考慮遮光LED數(shù)量及分布,是否均勻Rubber的材料,硬度?1．麥克風Microphone是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式?音腔是否密封rubber套壓縮高度是否正確?是否會頂起殼體?面殼有無噴導電漆/接地方式/在PCB上的接地點位置固定和拆裝有無問題2．METAL DOMEDOME的直徑,行程,厚度有無防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?.DOME防靜電接地點有無定位孔,觀察孔,孔徑?DOME的動作力是多少()3．主板Main PCBPCB厚度/層數(shù)測試夾具定位孔直徑/位置(至少三個孔)DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個直徑1mm的孔)郵票孔殘邊位置FPC DOME側(cè)鍵式,PCB板邊有無為側(cè)鍵預(yù)留的缺口PCB板邊是否需要為卡扣空間挖缺口PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?4．殼體Housing1有無做干涉檢查?有無做draft檢查?有無透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.殼體材料,殼體最小壁厚,?設(shè)計考慮的澆口位置,有無避位?熔接線位置是否會是有強度要求的地方??殼體對主板的定位是否足夠(至少四點)殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會影響附近的鍵盤手感?殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長度?螺絲頭的直徑?5．殼體Housing2螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度?唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度??卡扣壁厚/寬度???卡扣導入方向有無圓角或斜角??==更多精彩，源自無維網(wǎng)（）LCD周圍有無定位/固定的特征rib?Flip上對應(yīng)的視窗尺寸是否大于LCD ?LENS周邊有無對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?鍵盤周邊有無定位柱?加強RIB??轉(zhuǎn)軸處根部有無圓角?多少?唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡?外置天線處是否有防掰出反卡?1．殼體Housing3電池倉面是否設(shè)計了入網(wǎng)標簽及其他標簽的位置?深度??(空心柱)螺柱/卡扣處是否會縮水?(大于400平方mm)?:1?鐵料是否厚度/?模具是否有尖角?殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?*?2．正面裝飾件Decoration是否必須要用鋁沖壓件?電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?電鍍件定位,固定?粘接面有無防鍍要求?電鍍件角/邊部有無圓角?()電鍍厚度及測試要求?塑料裝飾件厚度?材料?定位及固定?尖角處有無牢固的固定方式?外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開?3．側(cè)面裝飾件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!如果是電鍍件,有無措施防ESD?安裝及拆卸4．橡膠緩沖墊材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 6575度)如何定位/固定?有無防脫設(shè)計(。拉手長度5mm)5．側(cè)按鍵Side key方式?材料?如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm)側(cè)鍵定位及固定方式?安裝及拆裝?過程中是否容易脫落?側(cè)鍵突出殼體高度?()以防跌落側(cè)摔不過.結(jié)構(gòu)上有無防止聯(lián)動的特征?==更多精彩，源自無維網(wǎng)（）1．外置式電池Battery電芯類型?Liion/Liion Polymer?最大出廠厚度?底殼底面厚度?側(cè)面厚度?面殼厚度?超聲能量帶的設(shè)計?溢膠措施有無?保護電路空間是否
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