手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識(shí)(編輯修改稿)
2025-07-16 22:53 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 3．觸摸屏Touch panel觸摸屏的厚度()有無(wú)緩沖泡棉,供應(yīng)商是否做過點(diǎn)擊測(cè)試(25萬(wàn)次)供應(yīng)商是否做過劃線測(cè)試(10萬(wàn)次)4．鍵盤Keypad鍵盤的工藝,直徑小于2mm?與LED及電阻電容之間有無(wú)避位鍵盤頂面高出殼體有多少?NAVI鍵與周邊殼體/center ? ???相同形狀的鍵有無(wú)防呆圓形鍵有無(wú)防呆鋼琴鍵,??==更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）有無(wú)考慮遮光LED數(shù)量及分布,是否均勻Rubber的材料,硬度?1．麥克風(fēng)Microphone是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式?音腔是否密封rubber套壓縮高度是否正確?是否會(huì)頂起殼體?面殼有無(wú)噴導(dǎo)電漆/接地方式/在PCB上的接地點(diǎn)位置固定和拆裝有無(wú)問題2．METAL DOMEDOME的直徑,行程,厚度有無(wú)防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?.DOME防靜電接地點(diǎn)有無(wú)定位孔,觀察孔,孔徑?DOME的動(dòng)作力是多少()3．主板Main PCBPCB厚度/層數(shù)測(cè)試夾具定位孔直徑/位置(至少三個(gè)孔)DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個(gè)直徑1mm的孔)郵票孔殘邊位置FPC DOME側(cè)鍵式,PCB板邊有無(wú)為側(cè)鍵預(yù)留的缺口PCB板邊是否需要為卡扣空間挖缺口PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?4．殼體Housing1有無(wú)做干涉檢查?有無(wú)做draft檢查?有無(wú)透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.殼體材料,殼體最小壁厚,?設(shè)計(jì)考慮的澆口位置,有無(wú)避位?熔接線位置是否會(huì)是有強(qiáng)度要求的地方??殼體對(duì)主板的定位是否足夠(至少四點(diǎn))殼體對(duì)主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會(huì)影響附近的鍵盤手感?殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長(zhǎng)度?螺絲頭的直徑?5．殼體Housing2螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度?唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度??卡扣壁厚/寬度???卡扣導(dǎo)入方向有無(wú)圓角或斜角??==更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）LCD周圍有無(wú)定位/固定的特征rib?Flip上對(duì)應(yīng)的視窗尺寸是否大于LCD ?LENS周邊有無(wú)對(duì)LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?鍵盤周邊有無(wú)定位柱?加強(qiáng)RIB??轉(zhuǎn)軸處根部有無(wú)圓角?多少?唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡?外置天線處是否有防掰出反卡?1．殼體Housing3電池倉(cāng)面是否設(shè)計(jì)了入網(wǎng)標(biāo)簽及其他標(biāo)簽的位置?深度??(空心柱)螺柱/卡扣處是否會(huì)縮水?(大于400平方mm)?:1?鐵料是否厚度/?模具是否有尖角?殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?*?2．正面裝飾件Decoration是否必須要用鋁沖壓件?電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?電鍍件定位,固定?粘接面有無(wú)防鍍要求?電鍍件角/邊部有無(wú)圓角?()電鍍厚度及測(cè)試要求?塑料裝飾件厚度?材料?定位及固定?尖角處有無(wú)牢固的固定方式?外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開?3．側(cè)面裝飾件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!如果是電鍍件,有無(wú)措施防ESD?安裝及拆卸4．橡膠緩沖墊材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 6575度)如何定位/固定?有無(wú)防脫設(shè)計(jì)(。拉手長(zhǎng)度5mm)5．側(cè)按鍵Side key方式?材料?如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm)側(cè)鍵定位及固定方式?安裝及拆裝?過程中是否容易脫落?側(cè)鍵突出殼體高度?()以防跌落側(cè)摔不過.結(jié)構(gòu)上有無(wú)防止聯(lián)動(dòng)的特征?==更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）1．外置式電池Battery電芯類型?Liion/Liion Polymer?最大出廠厚度?底殼底面厚度?側(cè)面厚度?面殼厚度?超聲能量帶的設(shè)計(jì)?溢膠措施有無(wú)?保護(hù)電路空間是否
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1