【文章內容簡介】 子、北京行者集團、重慶海英電子等40多家知名電子企業(yè)相繼落戶、建設、投產，初步形成了從微電子元器件、封裝測試、芯片制造到集成電路的完整產業(yè)鏈。第三章 市場分析、建設規(guī)模和招商引資預測 PCB市場調查 PCB用途調查印刷電路板系電子零件裝載的基板，是結合電子、機械、化工材料等眾多領域之基礎產品，用途涵蓋范圍相當廣泛，一般消費性電子產品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技產品都需要使用印刷電路板作為安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的主要基礎零件。其中，單面板主要使用在收音機、暖氣機、冷藏庫等家電產品及打印機、自動販賣機、電子元件等商用機器中。雙面板主要使用在電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、計算機外設、電子玩具、通信機器等。多層板主要使用在個人計算機、醫(yī)學電子機器、半導體測試機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡中等。印刷電路板上游主要的原料為銅箔、玻璃纖維布、基板、干膜及各項化學原料，生產成本約為售價的60%左右。印刷電路板的類型及主要用途具體表現(xiàn)為：單面PCB基板材質以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環(huán)氧樹脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及打印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業(yè)用機器，優(yōu)點是價格低廉。雙面PCB基板材質以GlassEpoxy銅張積層板、Glass Composite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性優(yōu)良，大多使用在通信機器、衛(wèi)星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。34層PCB基板材質主要是GlassEpoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me（Medical Electronics，醫(yī)學電子）機器、測量機器、半導體測試機、NC（Numeric Control，數值控制）機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼于其加工特性優(yōu)良。68層PCB基板材質仍是以GlassEpoxy或Glass苯樹脂為主。用于電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS（Engineering Work Station，工程型工作站）、NC等機器。10層以上的PCB基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以GlassEpoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、防衛(wèi)機器、通信機器等。主要是因其高頻特性、高溫特性優(yōu)良之故。其它PCB基板材質其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用于回轉機（小型馬達）汽車上。另外還有軟性PCB（Flexibl Print Circuit Board），電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用于照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至于連接組合方式由于彈性高，其形狀呈多樣化。 2010年全球PCB市場 一、 2010年全球電子系統(tǒng)產品和半導體的現(xiàn)狀和發(fā)展 2009年全球電子系統(tǒng)產品產值為12630億美元，2010年增加到14370億美元，%，預測2011年全球電子系統(tǒng)產品產值為15230億美元，％，見表1。2009年全球半導體產值2260億美元，2010年增加到2980億美元，增長率為32％！預測2011年全球半導體產值為3150億美元，％，見圖1。根據電子產品市場、半導體市場和PCB的市場一致性，可以推測未來全球的PCB市場的走向。圖1 2010年全球半導體產值及其增長率二、2010年全球PC和手機的發(fā)展近年來智能手機和平板電腦帶來的產業(yè)革命讓PCB產品的需求不斷升溫，眾多PCB制造商在積極擴充產能的同時也不斷加大擴張 步伐，力圖在日漸火爆的市場中搶得先機。據統(tǒng)計，，發(fā)展迅速，見圖2。圖2 全球PC市場及未來發(fā)展，預計全球手機產量的20102015的復合平均年增長率（Compounded Average Annual Growth Rate，CAAGR）為7％，智能手機在20102015的CAAGR為27％，％，％，見圖圖4。蘋果iPad主板裝配圖見圖5，iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad設計比較見圖6。圖3 20002010全球手機市場發(fā)展圖4 20102015年全球手機的產量、產值和平均銷售價格預測圖5 蘋果iPad主板裝配圖圖6 iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad設計比較三、2010年各國家/地區(qū)PCB產值相對于2009年而言，％，%，%，%，亞洲（除中國大陸和日本）%，PCB產業(yè)已成為一個亞洲產業(yè)。%，全球各國家/地區(qū)均有較大增長。在中國成為電子產品制造大國的同時，全球PCB產能也在向中國轉移，從2006年開始，中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。2000年到2009 年和2010年，%%％。2009年和2010年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長率比較見圖7。20002010年全球線路板的詳細發(fā)展及未來趨勢見圖8。圖7 2010年與2009年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長率比較圖8 20002010年全球PCB的詳細發(fā)展及未來趨勢四、2010年不同應用領域PCB比較相對于2009年而言，%，%，%，%，應用于工業(yè)/%，%，%。％，低于PCB產值的增長率，見圖9。五、2010年不同種類PCB比較與2009年相比，2010年的單/%，%，%，增幅最少的是HDI板。增幅最大的是封裝基板，%，%。見圖10。不同種類PCB所使用的覆銅板的市場必將與其相對應。百萬美元200920102010/2009產值產值增長率單/雙面板63377800%多層板1676320500%HDI板54566400%封裝基板58918100%撓性線路板67598200%合計4120650970%圖10 2010全球不同種類PCB增長率六、2010年不同層數PCB比較將常規(guī)的多層板分得更詳細（分成4層、6層、816層、18層以上），那么，我們可以看出，％，％，％，18層以上板增長20％，見圖11。七、2010年不同PCB的面積比較2010年的線路板市場按板材的面積來排名，、％，低于產值的年增長率，見圖12。 替代產品調查印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛普生發(fā)明的“噴墨技術”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把芯片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負荷的生產過程。限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環(huán)保問題日益嚴重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。 中國PCB行業(yè)與國外水平分析比較根據中國印制電路行業(yè)協(xié)會 （CPCA）的資料分析，我國PCB產業(yè)所面臨的整體局面如下：（1）研發(fā)能力不強。目前，國際上已開發(fā)出無源電件（嵌入制）PCB、噴墨打印導電線路等，此外，納米材料和環(huán)保材料、特殊板材等已廣泛應用，這些方面我們與國際領先技術相比還有很大差距。尤其是在世界頂尖的技術研發(fā)上，我國缺少專門人才去參與、去研究。 （2）技術水平含量低。美國、日本，包括韓國、歐洲的PCB，主要生產高多層板、HDI板或多層撓性板以及軟硬結合板，還有特殊材料的PCB。（3）綜合能力不強。從當前的趨勢分析，今后PCB涵蓋的應當是原輔材料、專用設備、SMT和EMS。在電子商務服務中，PCB與SMT、EMS緊密配合，同步開發(fā)，而我國還處于單兵作戰(zhàn)階段。（4）配套能力不行。隨著PCB在我國的迅速發(fā)展，中國的專用設備則顯得力不從心，尤其在高精大設備，如激光鉆床、真空壓機、等離子清洗和檢測設備等方面。（5）管理經驗不足。中國的PCB發(fā)展很快，隨著市場規(guī)模的迅速擴大、技術的急速提升、人員的迅速增加等局面的出現(xiàn)，管理經驗不足就突顯出來。一些企業(yè)特別是民營企業(yè)發(fā)展到一定程度，出現(xiàn)了幾年沒有大變化的局面。如何引進、學習先進的管理經驗，使企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展，是十分迫切的。否則，我們將永遠被別人看成是“材料加工者”。 PCB市場預測一、20102015全球PCB的復合年平均增長率（CAAGR）預測2010年全球電子系統(tǒng)產品為14370億美元，％，其中計算機、通訊和消費電子占到了三分之二市場。2010年全球電子產品產值增長率迅速回升，2015年全球電子系統(tǒng)產品的產值將達到18880億美元。從2010～％，這是預測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關鍵結論。Prismark預測2011全球半導體增長率為6％，％（見圖13），也就是說，2011年全球PCB產值將達到54538億美元，繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。見圖14。2011年IC封裝基板增長率最大，%，2011年不同應用領域線路板的增長率見表2。汽車通訊計算機消費類工業(yè)/醫(yī)藥國防/航空IC封裝合計2010276111606158816880361621248102509702011292012397169137322396121208920545532011/2010%%%%%%%%按國家和地區(qū)分隨著國內3G行業(yè)的繼續(xù)擴展、智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對PCB產生強大的拉動作用，促進PCB行業(yè)的增長。Prismark在2011年3月的報告中預測未來5年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持快速增長， 2015年中國大陸PCB的產值將達到309億美元，％。20102015年中國大陸的GDP和電子系統(tǒng)產品將繼續(xù)保持高的增長率，這是預測未來5年中國大陸PCB行業(yè)高速增長的主要依據。%，中國繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。亞洲（除中國大陸和日本）%，%，宏觀形勢一派大好，見圖15。按照各個應用領域分按照PCB的各個應用領域來看，20102015年的CAAGR以工業(yè)/醫(yī)藥應用領域為最大，%，其次為消費類電子，%，見圖16。按照不同種類的PCB分未來5年，%，是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動力就是智能手機和平板電腦等終端電子產品，詳見圖17和圖18。圖17 20102015年不同種類PCB的CAAGR和產值圖18 20102015年不同種類PCB的發(fā)展趨勢按照不同PCB的層數分從層數而言，20102015不同層數PCB的CAAGR都有一位數的增長，816層的PCB的CAAGR為6％，比其他稍高一點，見圖19。 按照不同種類PCB的面積分按照PCB的面積來分，％，％稍低。％，％，分別見圖20－圖22。圖22 20102015年不同種類的PCB面積的CAAGR二、中國大陸PCB市場預測全球PCB將繼續(xù)向亞洲（尤其是中國大陸）遷移，過去十年來，中國大陸迅速成為電子產品和PCB生產大國（圖23）。綜觀PCB產業(yè)近十年來的發(fā)展，中國大陸因內需市場潛力與生產成本低廉的優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國PCB產業(yè)在這短短數年便呈現(xiàn)爆炸性的增長，近年來以倍數成長的中國PCB產業(yè)，發(fā)展迅猛，已成為全球最大的PCB生產地區(qū)。近年來中國通信業(yè)的發(fā)展非常迅速,到目前已建成了一個覆蓋全國的以光纖為主,以衛(wèi)星和數字微波為輔的大容量、高速率的干線傳輸網絡,并在此基礎上建設了城鄉(xiāng)公眾電話網、移動通信網和共用數據通信網,圖像通信網和公眾多媒體通信網也正在加緊建設之中。2003年,產量大增的移動電話、普通電話和無繩電話再加上對PCB需求較大的程控交換機和以太網交換機,對PCB形成了巨大的需求,成為中國PCB市場發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮念I域。SPCA辛國勝會長指出：目前中國大陸勞動力工資上漲，房租居高不下，環(huán)境保護投入持續(xù)增加，企業(yè)優(yōu)化升級都加大了企業(yè)的成本，綜合來看，產業(yè)向內地轉移已勢在必行，中國大陸PCB產業(yè)轉移的幾個主要方向見圖24。%，2015年產值為309億美元，%，雄居第一。 招商引資策略 招商引資堅持的原則堅持走新型產業(yè)化道路的原則走新型產業(yè)化道路，集中選擇促進園區(qū)產業(yè)化發(fā)展的優(yōu)勢項目，以內涵提高為主的集約化發(fā)展方式，拓展園區(qū)的可持續(xù)發(fā)展道路。產業(yè)發(fā)展環(huán)境優(yōu)先，園區(qū)將在生態(tài)環(huán)境保護上加大科學治理力度。通過新型產業(yè)化的模式實現(xiàn)資源的綜合利用，打造一個集電路板設計、研發(fā)、生產和銷售的產業(yè)鏈條，延長產業(yè)鏈，加快產業(yè)集聚，綜合提高園區(qū)發(fā)展的科技含量和附加值。堅持發(fā)揮比較優(yōu)勢原則因地制宜充分發(fā)揮PCB產業(yè)園區(qū)自身的獨特優(yōu)勢，實行錯位發(fā)展、差別競爭，避免重復建設、產業(yè)雷同，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢。堅持引資多元化的原則堅持多元化招商引資，內資、民資與外資招商并舉，按照國民待遇對待一切投資者；堅持上下游產