片式電阻的主要失效機理與失效模式(編輯修改稿)
2025-06-12 06:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，則會提高電阻器成品的阻值穩(wěn)定性。溫度和氣壓是影響氣體吸附與解吸的主要環(huán)境因素。對于物理吸附，降溫可增加平衡吸附量，升溫則反之。由于氣體吸附與解吸發(fā)生在電阻體的表面。所以對膜式電阻器的影響較為顯著。阻值變化可達1%2%。(3)、氧化：氧化是長期起作用的因素（與吸附不同），氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內(nèi)部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會受到空氣中氧的影響。氧化的結果是阻值增大。電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。防止氧化的根本措施是密封（金屬、陶瓷、玻璃等無機材料）。采用有機材料（塑料、樹脂等）涂覆和灌封，不能完全防止保護層透濕或透氣，雖能起到延緩氧化或吸附氣體的作用，但也會帶來與有機保護層有關的些新的老化因素。(4)、有機保護層的影響：有機保護層形成過程中，放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑的蒸氣。熱處理過程使部分揮發(fā)物擴散到電阻體中，引起阻值上升。此過程雖可持續(xù)1~2年，但是顯著影響阻值的時間約為2~8個月，為了保證成品的阻值穩(wěn)定性，把產(chǎn)品在庫房中擱置一段時間再出廠是比較適宜的。(5)、機械損傷：電阻的可靠很大程度上取決于電阻器的機械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應具有足夠的機械強度，基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可導致電阻器失效。(6)、銀電極硫化腐蝕導致開路，如下圖（c）所示：圖（c）脫焊拆卸后的電阻器外觀與Xray透視發(fā)現(xiàn)電極處斷開(1)、引線與帽蓋虛焊脫落。大多數(shù)的情況是由于焊接工藝和焊點的污染造成的，改進措施是調(diào)整工藝，也有情況是焊接材料造成的不過這種情況比較少。 (2)、帽蓋脫落。很多情況下，帽蓋脫落是由于帽蓋或瓷基體的加工精度造成的，通常加強供應商的審評標準是解決辦法。(3)、對于膜層的損傷，則需要對電阻體進行解剖后觀察分析，如膜層的脫落，燒毀，劃傷以及刻槽紋的質(zhì)量等。一般情況下，電阻膜層的脫落是由于堿金屬離子的侵蝕造成了金屬的電遷移，這樣導致了電阻膜層的粘附力下降，在顯微鏡下可以觀察到膜層的脫落狀況，當膜層出現(xiàn)大片脫落是會造成電阻的開路，當膜層出現(xiàn)小塊脫落就會造成電阻值超出規(guī)定范圍，并且出現(xiàn)誤差。電阻膜的燒毀則是由于負載電荷過大，過電應力給電阻膜造成了損傷，可以在顯微鏡下觀察到這種損傷并且辨別損傷的程度。解決這類問題一般是從瓷基體的清洗入手，包括電阻膜的成膜，刻槽等工藝，加強對制造工藝的控制。減少對加工過程中給電阻膜造成人為的損傷，對于過電應力造成的損傷，還應該考慮電阻現(xiàn)場的使用情況。厚膜電阻的失效的原因大多數(shù)是由于有電阻參數(shù)的過渡漂移和電阻參數(shù)不穩(wěn)定與不確定性造成的。如（d）圖所示為厚膜電阻結構示意圖，這類失效經(jīng)常是由以下原因造成的：圖(d)厚膜電阻結構示意
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