【文章內(nèi)容簡介】 展，集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入欠）組件單、多層軟硬性結(jié)合，噴墨印制電路工藝、光技術(shù)印刷電路、納米材料在印制電路上的應(yīng)用等方面。現(xiàn)在這些技術(shù)正處于開發(fā)和應(yīng)用的早期階段，將會逐漸對單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測表產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2005年2006年2010年市場規(guī)模比重（%）市場規(guī)模復(fù)合成長率（%）比重（%）市場規(guī)模復(fù)合成長率（%）比重（%）鋁基產(chǎn)品24224250892890835單層軟性產(chǎn)品747776198215多層軟性產(chǎn)品1674726174702069326單面硬性產(chǎn)品467751877846雙面硬性產(chǎn)品471052237901高性能銅片645910691179059711合計642941006749910082622100三、國內(nèi)單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況隨著改革開放政策的持續(xù)推進，中國正在逐步成為未來全球單、多層軟硬結(jié)合產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)“基地”。單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地移至中國，在強大的市場需求支撐下，中國大陸2002年單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)值已超過臺灣列居世界第三。2004年我國單、多層軟硬性結(jié)合行業(yè)總產(chǎn)值達到570億元，比上年增長15%，%和8%，而技術(shù)含量較高的多層材料環(huán)保型的高性能銅片（XFHDR）增長率為50%，我國單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端發(fā)展，并且隨著世界各地的單、多層軟硬結(jié)合企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土單、多層軟硬性結(jié)合企業(yè)的發(fā)展，中國已經(jīng)成為世界單、多層軟硬性結(jié)合最大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。國內(nèi)的電子電路企業(yè)在架構(gòu)上和規(guī)模上趨于成熟，已經(jīng)形成金字塔的結(jié)構(gòu)。中國的單、多層軟硬性結(jié)合企業(yè)在數(shù)量上絕大部分是中資企業(yè)，以中小企業(yè)居多，但從產(chǎn)能上看，外資企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國總產(chǎn)能的80%以上，能在各種統(tǒng)計數(shù)據(jù)中占有一席之地的國有單、多層軟硬結(jié)合企業(yè)少之又少。在全國近1600家電子企業(yè)中，單、%，%，%，其它（含大專院校、科研、設(shè)計、環(huán)保等）%國內(nèi)電子企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。%，%，%，%，%，%%，%，%，大型企業(yè)的分布中，%，%，%。四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景市場日益全球化由于全球各國單、多層軟硬性結(jié)合廠商紛紛進入中國，投資建廠和擴產(chǎn)的速度很快，加上由于國內(nèi)企業(yè)的兼并重組和更新?lián)Q代，出現(xiàn)了單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)品暫時供過于求的局面，這使得單、多層軟硬性結(jié)合行業(yè)由賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場的速度加快，競爭越來越全球化。我國的單、多層軟硬件結(jié)合行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)國內(nèi)市場國際化的趨勢，進出口額也越來越大，產(chǎn)業(yè)對外依存在逐步加大，單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)品市場全球化的特點越來越突出。應(yīng)用領(lǐng)域進一步擴大電子設(shè)備的快速更新和新型電子設(shè)備的不斷出現(xiàn)使單、多層軟硬性結(jié)合的應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴大，因此單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)有著極其廣闊的市場。同時，電子線路行業(yè)將從單一的單、多層軟硬性結(jié)合加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù)（EMS）。把單、多層軟硬性結(jié)合生產(chǎn)與電子組裝緊密結(jié)合起來，能起到降低成本和提高市場競爭力的作用，是單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。產(chǎn)品需求層次進一步提高,高端產(chǎn)品成為最大的盈利空間普通單、多層軟硬性結(jié)合適用于一般電子設(shè)備，而新的電子設(shè)備將向多功能、小型化和輕量化方向發(fā)展，而這需要更高密度和更好性能的單、多層軟硬性結(jié)合，因此進一步發(fā)展單、多層軟硬性結(jié)合是單、多層軟硬性結(jié)合工業(yè)的發(fā)展方向。隨著單、多層軟硬性結(jié)合行業(yè)經(jīng)歷了高速成長和相對低迷時期的重組整合，使得單、多層軟硬性結(jié)合市場競爭格式趨向穩(wěn)定和清晰，中、低端產(chǎn)品的盈利更為艱難，而緊跟市場的高端產(chǎn)品將成為最大的盈利空間。五、目標市場分析基于目前中國大陸廣闊的單、多層軟硬結(jié)合市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型單、多層軟硬性結(jié)合企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批單、多層軟硬性結(jié)合民營企業(yè)興起。預(yù)測至2015年，中國大陸單、多層軟硬性結(jié)合產(chǎn)業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國大陸單、多層軟硬件結(jié)合產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）指出，%發(fā)展，%。自2001年以來中國大陸撓性材料市場需求連續(xù)三年增幅達70%（美國約45%），占全球10%20%。CPCA預(yù)測指出，2011年2015年中國大陸單、多層軟硬性結(jié)合的產(chǎn)值增幅仍將保持在65%這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數(shù)碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域，進而推動中國大陸單、多層軟硬結(jié)合產(chǎn)品，單、多層軟硬性結(jié)合在整個行業(yè)的比例也將越來越大。江西鑫洋電子公司目前已經(jīng)具備了參與單、多層軟硬性結(jié)合國際競爭的能力，其產(chǎn)品質(zhì)量標準已與國際接軌，且具備較強的價格競爭優(yōu)勢。第六章 建設(shè)方案一、項目目標與定位江西鑫洋電子公司依托母公司—深圳鑫創(chuàng)源達公司擁有的先進、成熟、可靠技術(shù)，需求旺盛且穩(wěn)定的客戶群體，以及國家、省、市各級政府和部門的支持，通過項目建設(shè)和實施，在擴大生產(chǎn)能力的同時，利用當?shù)刎S富且較為廉價的人力資源降低生產(chǎn)成本，并全面提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強企業(yè)市場競爭力，從而使企業(yè)成為江西省地區(qū)乃至全國較大型的單、多層軟硬性結(jié)合電子元件專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)之一，使產(chǎn)品最終走出國門，遠銷海外。二、建設(shè)規(guī)劃和布局規(guī)劃依據(jù)（1）《工業(yè)企業(yè)總圖布置設(shè)計規(guī)范》 GB50187－93（2）《工業(yè)企業(yè)設(shè)計衛(wèi)生標準》 TJ36－79（3）《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)定》 GBJ87－85（4）《建筑設(shè)計防火規(guī)范》 GBJ16－87規(guī)劃原則（1）滿足工藝流程要求；（2）采用合理運輸方式，合理布置運輸線路；（3）合理功能分區(qū)，依據(jù)地形地貌及當?shù)貧庀髼l件，合理布置功能分區(qū)；（4）符合消防要求；（5）注意節(jié)約用地、控制投資；（6）美化廠區(qū)環(huán)境，符合國家有關(guān)規(guī)定。規(guī)劃布局項目單位擁有100畝產(chǎn)權(quán)規(guī)劃用地，本方案依據(jù)各功能區(qū)的特性，根據(jù)當?shù)貧庀髼l件進行合理布置，同時符合當?shù)亻_發(fā)區(qū)內(nèi)的總體規(guī)劃要求，又有利于廠內(nèi)運輸及生產(chǎn)管理，根據(jù)當?shù)靥赜袣庀筇卣鳎罁?jù)主導(dǎo)風(fēng)向排列布置。將生產(chǎn)車間區(qū)布置在廠區(qū)辦公樓后方，將輔助生產(chǎn)區(qū)布置在廠區(qū)北部，合理布置線路和管路，使整個布局符合國家有關(guān)衛(wèi)生設(shè)計規(guī)范，又符合當?shù)匾?guī)劃要求。三、道路、停車場、圍墻及綠化道路、停車場廠區(qū)道路擬采用城市型雙向坡混凝土道路，路面寬度：廠區(qū)主干道14米，其余道路9米；生活區(qū)主干道6米，其余道路4米。道路及停車場占地面積約為8000平方米。圍墻本項目擬在場地四周設(shè)置鐵欄桿空花圍墻，東面設(shè)一出入口，鐵欄桿圍墻長約940米。綠化廠區(qū)除道路、停車場和建筑物外的部分空地上種植草坪及適量的花木，本項目綠化面積約14500平方米，%.廠區(qū)總平面布置指標見下表： 總平面布置主要指標表（占地面積）序號項目名稱單位數(shù)量備注1廠區(qū)占地總面積平方米66667合100畝2建筑物占地總面積平方米44167生產(chǎn)廠房平方米36067辦公大樓平方米1200附屬設(shè)施平方米6000污水處理9003道路與停車場平方米80004綠化平方米14500%5建筑密度率%6總建筑面積平方米2967047容積率，按兩層計算容積率四、項目建設(shè)標準和具體建設(shè)內(nèi)容建設(shè)標準按照循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)標準及國家生態(tài)環(huán)境標準，推動建材產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展，遵循節(jié)約的原理，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈相互循環(huán)經(jīng)濟的布局，根據(jù)項目產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)品物料運輸流向，改建項目在總平面設(shè)計中，力求做到建筑布局合理，功能分區(qū)明確，密切結(jié)合場地，因地制宜，進行合理布局。組織好人流和貨流，減少不必要的交叉，在滿足工藝流程和防火要求的前提下，盡量做到生產(chǎn)線路簡潔、流暢，考慮廠區(qū)合理綠化，美化環(huán)境，改善工廠生產(chǎn)條件。廠區(qū)路系布置滿足消防要求，道路設(shè)計確保人流、貨流分開，保證人員與車輛的安全。廠區(qū)車間布局合理，統(tǒng)一規(guī)劃，實行園林綠化工程，凈化、美化、優(yōu)化廠區(qū)環(huán)境。注重環(huán)境保護，建立三廢處理系統(tǒng)。具體建設(shè)內(nèi)容根據(jù)項目新舊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整及市場需求，項目主要擬建內(nèi)容如下：建設(shè)規(guī)模:年產(chǎn)20萬m2FPC柔性板、PCB多層板、IC封裝載板及HDI高密度印刷電路板生產(chǎn)線建設(shè)項目。主要建設(shè)內(nèi)容（1）土地購置100畝（已購置）（2）主體工程：48600㎡①生產(chǎn)廠房35400㎡ ②成品倉庫1200㎡③原料倉庫2000㎡ ④辦公用房3200㎡（含研發(fā)單位用房）⑤員工宿舍及食堂6800㎡（3）輔助工程：25700㎡①配備輔助設(shè)施2400㎡（含配電房、電泵）②污水處理設(shè)施800㎡③廠區(qū)道路硬化8000㎡④廠區(qū)綠化14500㎡（4）主要設(shè)備購置863臺（詳見附件設(shè)備清單）擬建設(shè)主要內(nèi)容及規(guī)模表類型分類單位建設(shè)量備注一主體工程㎡486001生產(chǎn)廠房㎡354002成品倉庫㎡12003原料倉庫㎡20004辦公用房（含研發(fā)單位用房）㎡32005員工宿舍及食堂㎡6800二輔助工程㎡257001配備輔助設(shè)施（含配電房、電泵）㎡24002污水處理設(shè)施㎡8003廠區(qū)道路硬化㎡80004廠區(qū)綠化㎡14500三設(shè) 備臺863詳見設(shè)備清單1制造設(shè)備臺5142測試工程設(shè)備臺643品管設(shè)備臺2654接口設(shè)備臺165環(huán)保相關(guān)設(shè)備臺4第七章 產(chǎn)品方案與工藝流程一、產(chǎn)品方案產(chǎn)品方案本項目主要生產(chǎn)20萬m2FPC柔性板、PCB多層板、IC封裝載板及HDI高密度印刷電路板生產(chǎn)線建設(shè)項目。生產(chǎn)規(guī)模根據(jù)市分析以及確定的目標市場，本項目擬在經(jīng)營期第1年達產(chǎn)，各類產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模見下表。序號產(chǎn)品名稱設(shè)計能力（萬套（件）/年）正常年（萬套（件）/年）不含稅單價（人民幣/套（件）1環(huán)保型的高性能銅片（XFHDR）811862鋁基產(chǎn)品5253單層軟性產(chǎn)品5654多層軟性產(chǎn)品6265單面硬性產(chǎn)品215656雙面硬件產(chǎn)品17127多層軟性硬性結(jié)合產(chǎn)品21838合計二、技術(shù)參數(shù)本項目產(chǎn)品主要生產(chǎn)單多層及軟硬結(jié)合電子元件，主要性能參數(shù)如下表：序號參數(shù)性能指標1層數(shù)4～8層2最大尺寸21＂24＂3最小線寬/間距3mil/3mil4電鍍前最小孔徑8mil5最小SMD墊寬 /墊距6最小內(nèi)外層＂7板厚12