【文章內容簡介】 展，集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入欠）組件單、多層軟硬性結合，噴墨印制電路工藝、光技術印刷電路、納米材料在印制電路上的應用等方面?，F(xiàn)在這些技術正處于開發(fā)和應用的早期階段，將會逐漸對單、多層軟硬性結合產業(yè)的發(fā)展產生重大影響。單、多層軟硬性結合產業(yè)規(guī)模預測表產品結構2005年2006年2010年市場規(guī)模比重（%）市場規(guī)模復合成長率（%）比重（%）市場規(guī)模復合成長率（%）比重（%）鋁基產品24224250892890835單層軟性產品747776198215多層軟性產品1674726174702069326單面硬性產品467751877846雙面硬性產品471052237901高性能銅片645910691179059711合計642941006749910082622100三、國內單、多層軟硬性結合產業(yè)發(fā)展狀況隨著改革開放政策的持續(xù)推進，中國正在逐步成為未來全球單、多層軟硬結合產業(yè)的生產“基地”。單、多層軟硬性結合產業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產基地移至中國，在強大的市場需求支撐下，中國大陸2002年單、多層軟硬性結合產值已超過臺灣列居世界第三。2004年我國單、多層軟硬性結合行業(yè)總產值達到570億元，比上年增長15%，%和8%，而技術含量較高的多層材料環(huán)保型的高性能銅片（XFHDR）增長率為50%，我國單、多層軟硬性結合產業(yè)結構正由低端逐漸向高端發(fā)展，并且隨著世界各地的單、多層軟硬結合企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土單、多層軟硬性結合企業(yè)的發(fā)展，中國已經成為世界單、多層軟硬性結合最大的制造中心和技術研發(fā)中心之一。國內的電子電路企業(yè)在架構上和規(guī)模上趨于成熟，已經形成金字塔的結構。中國的單、多層軟硬性結合企業(yè)在數(shù)量上絕大部分是中資企業(yè)，以中小企業(yè)居多，但從產能上看，外資企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國總產能的80%以上，能在各種統(tǒng)計數(shù)據中占有一席之地的國有單、多層軟硬結合企業(yè)少之又少。在全國近1600家電子企業(yè)中，單、%，%，%，其它（含大專院校、科研、設計、環(huán)保等）%國內電子企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。%，%，%，%，%，%%，%，%，大型企業(yè)的分布中，%，%，%。四、產業(yè)發(fā)展前景市場日益全球化由于全球各國單、多層軟硬性結合廠商紛紛進入中國，投資建廠和擴產的速度很快，加上由于國內企業(yè)的兼并重組和更新?lián)Q代，出現(xiàn)了單、多層軟硬性結合產品暫時供過于求的局面，這使得單、多層軟硬性結合行業(yè)由賣方市場轉向買方市場的速度加快，競爭越來越全球化。我國的單、多層軟硬件結合行業(yè)已經出現(xiàn)國內市場國際化的趨勢，進出口額也越來越大，產業(yè)對外依存在逐步加大，單、多層軟硬性結合產品市場全球化的特點越來越突出。應用領域進一步擴大電子設備的快速更新和新型電子設備的不斷出現(xiàn)使單、多層軟硬性結合的應用領域逐步擴大，因此單、多層軟硬性結合產業(yè)有著極其廣闊的市場。同時，電子線路行業(yè)將從單一的單、多層軟硬性結合加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務（EMS）。把單、多層軟硬性結合生產與電子組裝緊密結合起來，能起到降低成本和提高市場競爭力的作用，是單、多層軟硬性結合產業(yè)的發(fā)展方向。產品需求層次進一步提高,高端產品成為最大的盈利空間普通單、多層軟硬性結合適用于一般電子設備，而新的電子設備將向多功能、小型化和輕量化方向發(fā)展，而這需要更高密度和更好性能的單、多層軟硬性結合，因此進一步發(fā)展單、多層軟硬性結合是單、多層軟硬性結合工業(yè)的發(fā)展方向。隨著單、多層軟硬性結合行業(yè)經歷了高速成長和相對低迷時期的重組整合，使得單、多層軟硬性結合市場競爭格式趨向穩(wěn)定和清晰，中、低端產品的盈利更為艱難，而緊跟市場的高端產品將成為最大的盈利空間。五、目標市場分析基于目前中國大陸廣闊的單、多層軟硬結合市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型單、多層軟硬性結合企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批單、多層軟硬性結合民營企業(yè)興起。預測至2015年，中國大陸單、多層軟硬性結合產業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。未來幾年內，中國大陸單、多層軟硬件結合產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）指出，%發(fā)展，%。自2001年以來中國大陸撓性材料市場需求連續(xù)三年增幅達70%（美國約45%），占全球10%20%。CPCA預測指出，2011年2015年中國大陸單、多層軟硬性結合的產值增幅仍將保持在65%這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數(shù)碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產品領域，進而推動中國大陸單、多層軟硬結合產品，單、多層軟硬性結合在整個行業(yè)的比例也將越來越大。江西鑫洋電子公司目前已經具備了參與單、多層軟硬性結合國際競爭的能力，其產品質量標準已與國際接軌，且具備較強的價格競爭優(yōu)勢。第六章 建設方案一、項目目標與定位江西鑫洋電子公司依托母公司—深圳鑫創(chuàng)源達公司擁有的先進、成熟、可靠技術，需求旺盛且穩(wěn)定的客戶群體，以及國家、省、市各級政府和部門的支持，通過項目建設和實施，在擴大生產能力的同時，利用當?shù)刎S富且較為廉價的人力資源降低生產成本，并全面提高產品質量，增強企業(yè)市場競爭力，從而使企業(yè)成為江西省地區(qū)乃至全國較大型的單、多層軟硬性結合電子元件專業(yè)生產企業(yè)之一，使產品最終走出國門，遠銷海外。二、建設規(guī)劃和布局規(guī)劃依據（1）《工業(yè)企業(yè)總圖布置設計規(guī)范》 GB50187－93（2）《工業(yè)企業(yè)設計衛(wèi)生標準》 TJ36－79（3）《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)定》 GBJ87－85（4）《建筑設計防火規(guī)范》 GBJ16－87規(guī)劃原則（1）滿足工藝流程要求；（2）采用合理運輸方式，合理布置運輸線路；（3）合理功能分區(qū)，依據地形地貌及當?shù)貧庀髼l件，合理布置功能分區(qū)；（4）符合消防要求；（5）注意節(jié)約用地、控制投資；（6）美化廠區(qū)環(huán)境，符合國家有關規(guī)定。規(guī)劃布局項目單位擁有100畝產權規(guī)劃用地，本方案依據各功能區(qū)的特性，根據當?shù)貧庀髼l件進行合理布置，同時符合當?shù)亻_發(fā)區(qū)內的總體規(guī)劃要求，又有利于廠內運輸及生產管理，根據當?shù)靥赜袣庀筇卣?，依據主導風向排列布置。將生產車間區(qū)布置在廠區(qū)辦公樓后方，將輔助生產區(qū)布置在廠區(qū)北部，合理布置線路和管路，使整個布局符合國家有關衛(wèi)生設計規(guī)范，又符合當?shù)匾?guī)劃要求。三、道路、停車場、圍墻及綠化道路、停車場廠區(qū)道路擬采用城市型雙向坡混凝土道路，路面寬度：廠區(qū)主干道14米，其余道路9米；生活區(qū)主干道6米，其余道路4米。道路及停車場占地面積約為8000平方米。圍墻本項目擬在場地四周設置鐵欄桿空花圍墻，東面設一出入口，鐵欄桿圍墻長約940米。綠化廠區(qū)除道路、停車場和建筑物外的部分空地上種植草坪及適量的花木，本項目綠化面積約14500平方米，%.廠區(qū)總平面布置指標見下表： 總平面布置主要指標表（占地面積）序號項目名稱單位數(shù)量備注1廠區(qū)占地總面積平方米66667合100畝2建筑物占地總面積平方米44167生產廠房平方米36067辦公大樓平方米1200附屬設施平方米6000污水處理9003道路與停車場平方米80004綠化平方米14500%5建筑密度率%6總建筑面積平方米2967047容積率，按兩層計算容積率四、項目建設標準和具體建設內容建設標準按照循環(huán)經濟產業(yè)基地建設標準及國家生態(tài)環(huán)境標準，推動建材產業(yè)向縱深發(fā)展，遵循節(jié)約的原理，構建產業(yè)鏈相互循環(huán)經濟的布局，根據項目產品生產工藝流程及產品物料運輸流向，改建項目在總平面設計中，力求做到建筑布局合理，功能分區(qū)明確，密切結合場地，因地制宜，進行合理布局。組織好人流和貨流，減少不必要的交叉，在滿足工藝流程和防火要求的前提下，盡量做到生產線路簡潔、流暢，考慮廠區(qū)合理綠化，美化環(huán)境，改善工廠生產條件。廠區(qū)路系布置滿足消防要求，道路設計確保人流、貨流分開，保證人員與車輛的安全。廠區(qū)車間布局合理，統(tǒng)一規(guī)劃，實行園林綠化工程，凈化、美化、優(yōu)化廠區(qū)環(huán)境。注重環(huán)境保護，建立三廢處理系統(tǒng)。具體建設內容根據項目新舊產品結構的調整及市場需求，項目主要擬建內容如下：建設規(guī)模:年產20萬m2FPC柔性板、PCB多層板、IC封裝載板及HDI高密度印刷電路板生產線建設項目。主要建設內容（1）土地購置100畝（已購置）（2）主體工程：48600㎡①生產廠房35400㎡ ②成品倉庫1200㎡③原料倉庫2000㎡ ④辦公用房3200㎡（含研發(fā)單位用房）⑤員工宿舍及食堂6800㎡（3）輔助工程：25700㎡①配備輔助設施2400㎡（含配電房、電泵）②污水處理設施800㎡③廠區(qū)道路硬化8000㎡④廠區(qū)綠化14500㎡（4）主要設備購置863臺（詳見附件設備清單）擬建設主要內容及規(guī)模表類型分類單位建設量備注一主體工程㎡486001生產廠房㎡354002成品倉庫㎡12003原料倉庫㎡20004辦公用房（含研發(fā)單位用房）㎡32005員工宿舍及食堂㎡6800二輔助工程㎡257001配備輔助設施（含配電房、電泵）㎡24002污水處理設施㎡8003廠區(qū)道路硬化㎡80004廠區(qū)綠化㎡14500三設 備臺863詳見設備清單1制造設備臺5142測試工程設備臺643品管設備臺2654接口設備臺165環(huán)保相關設備臺4第七章 產品方案與工藝流程一、產品方案產品方案本項目主要生產20萬m2FPC柔性板、PCB多層板、IC封裝載板及HDI高密度印刷電路板生產線建設項目。生產規(guī)模根據市分析以及確定的目標市場，本項目擬在經營期第1年達產，各類產品生產規(guī)模見下表。序號產品名稱設計能力（萬套（件）/年）正常年（萬套（件）/年）不含稅單價（人民幣/套（件）1環(huán)保型的高性能銅片（XFHDR）811862鋁基產品5253單層軟性產品5654多層軟性產品6265單面硬性產品215656雙面硬件產品17127多層軟性硬性結合產品21838合計二、技術參數(shù)本項目產品主要生產單多層及軟硬結合電子元件，主要性能參數(shù)如下表：序號參數(shù)性能指標1層數(shù)4～8層2最大尺寸21＂24＂3最小線寬/間距3mil/3mil4電鍍前最小孔徑8mil5最小SMD墊寬 /墊距6最小內外層＂7板厚12