【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 將達(dá)到8300萬(wàn)個(gè)，較2008年的5700萬(wàn)個(gè)會(huì)有2600萬(wàn)個(gè)的增長(zhǎng)，%，內(nèi)置攝像頭筆記本的未來市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)良好，具有廣闊空間。另外，在車用市場(chǎng)方面，CCD或CMOS影像傳感器搭配鏡頭所組成的系統(tǒng)也逐漸應(yīng)用在倒車輔助攝影，未來的應(yīng)用還將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2009年將有2000萬(wàn)個(gè)CMOS影像傳感器應(yīng)用在汽車市場(chǎng)。超移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域是一個(gè)令人興奮、且具有巨大利潤(rùn)空間的領(lǐng)域。該市場(chǎng)之所以充滿魅力，是因?yàn)槠洚a(chǎn)品的應(yīng)用范圍很廣泛，可用于上網(wǎng)、聽音樂、導(dǎo)航、打電話以及數(shù)據(jù)通信等。手機(jī)逐漸電腦化，電腦逐漸便攜化，手機(jī)和筆記本電腦融合的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。2007年，配備操作系統(tǒng)和多點(diǎn)觸控技術(shù)的蘋果iPhone打破了手機(jī)市場(chǎng)的平靜，讓我們看到了手機(jī)技術(shù)變革的巨大潛力，以及手機(jī)與電腦之間的巨大融合。所以，發(fā)展移動(dòng)通信配套的電聲器件、觸摸屏、液晶顯示模組、攝像頭模組及光學(xué)元件產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景。通過積極引進(jìn)先進(jìn)的光電子技術(shù)，消化吸收、開發(fā)創(chuàng)新，努力掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)；積極引進(jìn)投資方的先進(jìn)管理經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)營(yíng)理念，努力把X電子及其旗下的企業(yè)做成管理一流，機(jī)制靈活，具有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。，重點(diǎn)發(fā)展電聲器件、電阻式/電容式觸摸屏、液晶顯示模組（LCM）、攝像頭模組(CCM)、光學(xué)元件等產(chǎn)業(yè), 將X聲像科技園打造成移動(dòng)通信配套關(guān)鍵零部件生產(chǎn)基地。經(jīng)過3—5年的努力后，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)銷售收入20億元的目標(biāo)。、建設(shè)規(guī)模1）、在南昌國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)X聲像科技園新建電聲廠房（1廠房）18000㎡、顯示廠房（2廠房）18000㎡、辦公樓、職工宿舍、食堂共計(jì)24000㎡；其中生產(chǎn)用凈化廠房（潔凈度1萬(wàn)級(jí)，局部1千級(jí)）6000㎡；輔助廠房等。2）、在已有電阻式觸摸屏的基礎(chǔ)上，引進(jìn)濺鍍機(jī)、鍍膜機(jī)、背面框印刷機(jī)、邏輯分析儀、萬(wàn)能投影機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備和儀器198臺(tái)(套)，配套國(guó)內(nèi)工藝設(shè)備和動(dòng)力設(shè)施、檢測(cè)設(shè)備37臺(tái)(套),組建電容式觸摸屏生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)電容式觸摸屏1000萬(wàn)片的能力。3）、引入蘇州日麗興公司的貼片機(jī)、ST6016無(wú)鉛氮?dú)饣睾笭t、調(diào)焦測(cè)試設(shè)備、MTF檢測(cè)儀等關(guān)鍵設(shè)備和儀器648臺(tái)(套) 【其中進(jìn)口設(shè)備12臺(tái)(套)】，補(bǔ)充部分流動(dòng)資金，建立攝像頭模組生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)攝像頭模組1200萬(wàn)只的能力。4）、引入廣州保勝公司多層真空鍍膜機(jī)、鏡片鍍膜機(jī)、高速拋光機(jī)、四軸研磨機(jī)、自動(dòng)洗凈機(jī)、自動(dòng)磨邊機(jī)、塑膠注塑機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備和干涉儀等測(cè)試儀器1805臺(tái)(套) 【其中進(jìn)口設(shè)備739臺(tái)(套)】，補(bǔ)充部分流動(dòng)資金，建立光學(xué)元件生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)光學(xué)元件3600萬(wàn)只的能力。、技術(shù)特點(diǎn)、設(shè)備選型電容式觸摸屏工藝流程：入料品檢切割A(yù)CF膠貼合(A面)軟排線A面貼合電檢1自動(dòng)蓋板貼合(含貼膠,貼合,UV 固化)清洗覆膜電檢2成品檢驗(yàn)ACF膠貼合(B面)軟排線貼合(B面)面板測(cè)試 電容式觸摸屏技術(shù)特點(diǎn)：電容式觸摸屏在觸摸屏四邊均鍍上狹長(zhǎng)的電極，在導(dǎo)電體內(nèi)形成一個(gè)低電壓交流電場(chǎng)。在觸摸屏幕時(shí)，由于人體電場(chǎng)，手指與導(dǎo)體層間會(huì)形成一個(gè)耦合電容，四邊電極發(fā)出的電流會(huì)流向觸點(diǎn)，而電流強(qiáng)弱與手指到電極的距離成正比，位于觸摸屏幕后的控制器便會(huì)計(jì)算電流的比例及強(qiáng)弱，準(zhǔn)確算出觸摸點(diǎn)的位置。我司的量產(chǎn)制作能力有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1)、激光刻蝕法：利用激光對(duì)ITO導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，提高了成品率、潔凈度、美觀度，更環(huán)保，更保證了產(chǎn)品的靈敏度指標(biāo)，而且操作更簡(jiǎn)便；為前段控制重點(diǎn)。2)、大片作業(yè)，激光切割：提高了生產(chǎn)效率，減少人為因素造成對(duì)產(chǎn)品的不良影響；為組裝貼合后段控制重點(diǎn)。 3）、貼合方式采用玻璃對(duì)玻璃，保證92%的透光率。4）、采用CYPRESS單芯片方案，和其他方案相比不僅減少了外部器件，降低成本，而且在該芯片基礎(chǔ)上開發(fā)出自主專利的應(yīng)用軟件，支持多種通訊接口，如I2C、UART、SPI、USB等，方便終端產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用；5）、獨(dú)特的噪聲和電磁干擾解決方案，保證終端產(chǎn)品的指標(biāo)和實(shí)用。攝像頭模組工藝流程：WAFFER切割WAFFER CMOSWAFFER封裝CMOS接著PCB基座封裝在CMOS上鏡頭測(cè)試PCB軟件 及SMT電子零件鏡頭基座鏡頭PCB LAYOUT需參考CMOSSENSOR之電子參考圖。并作PCB定位點(diǎn)及鏡頭基座之定位點(diǎn)。由于WAFFER的厚度為725um,有效厚度為150um需研磨至300~400um才符合手機(jī)廠之高度需求。注意:研磨之平整度及干凈度。由于WAFFER是整片的晶圓需切割成封裝之尺寸。一片8時(shí)晶圓可切割1000 PCS。注意: 干凈度及尺寸的正確性。封裝玻璃至WAFFER上。注意:封裝時(shí),不能有灰塵附著在CMOS上。CMOS封裝在PCB軟件上,用UV膠及拉線機(jī)拉金線出來接PCB軟版。注意:拉線時(shí),需牢固及不能造成軟板線路斷線、脫落、CMOS定位腳位是否正確?；庋b在CMOS上面后，切割PCB。注意：基座與CMOS的定位是否在同一中心上。鏡頭安裝+調(diào)整焦距，看影像之清析度。NG：檢查是鏡頭問題還是封裝過程產(chǎn)生問題OK：包裝并做魚骨圖分析及防呆裝置。WAFFER研磨攝像頭模組技術(shù)特點(diǎn)：攝像頭模組的生產(chǎn)需要在1000級(jí)的凈化廠房?jī)?nèi)進(jìn)行、任何灰塵在可視區(qū)范圍均會(huì)造成產(chǎn)品的不良。采用高精密的貼片機(jī)，可以為每個(gè)零組件精準(zhǔn)的定位，讓鏡頭與感應(yīng)器的結(jié)合，不致造成影像的失焦。我司的量產(chǎn)制作能力有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1）、自主設(shè)計(jì)能力：擁有鏡頭自動(dòng)對(duì)焦調(diào)校專有技術(shù)，可依據(jù)客戶需求定制，采用非球面鏡頭技術(shù)，微型CMOS感光芯片，融合光電技術(shù)的精密部件； 2）、完善的產(chǎn)品質(zhì)量及嚴(yán)格的工廠管理：本司制造程序及現(xiàn)場(chǎng)管理通過了華碩，廣達(dá)，惠普，英華達(dá)及宏碁等業(yè)界頂級(jí)客戶的嚴(yán)格審核和認(rèn)證；3）、柔性PCB一次成型，特殊補(bǔ)強(qiáng)工藝；4）、高精度的真空鍍膜工藝；5）、超小型塑料非球面鏡頭；6）、超低功耗：40毫瓦/30幀。光學(xué)元件工藝流程：鍍膜鏡頭組裝檢驗(yàn)入庫(kù)拋光 研磨 校正 中心圓光學(xué)元件技術(shù)特點(diǎn)：塑料非球面光學(xué)零件具有重量輕、成本低；光學(xué)零件和安裝部件可以注塑成為一個(gè)整體，節(jié)省裝配工作量；耐沖擊性能好等優(yōu)點(diǎn)。因此，在軍事、攝影、醫(yī)學(xué)、工業(yè)等領(lǐng)域有著非常好的應(yīng)用前景。非球面光學(xué)塑膠鏡片的注塑；無(wú)塵室的品質(zhì)管控；不同鏡片組立過程中如何確保中心圓；不同鏡片為了透光率而采用不同層或多層的鍍膜技術(shù)；良率是光學(xué)元件生產(chǎn)中的管理成功關(guān)鍵點(diǎn)。我司的量產(chǎn)制作能力有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì):1）、擁有光學(xué)塑料配方專有技術(shù)、光學(xué)塑料成型技術(shù)：光學(xué)塑料成型技術(shù)是當(dāng)前制造塑料非球面光學(xué)零件的先進(jìn)技術(shù)，包括注射成型、鑄造成型和壓制成型等技術(shù)。光學(xué)塑料注射成型技術(shù)主要用來大量生產(chǎn)直徑100mm以下的非球面光學(xué)零件，也可制造微型透鏡陣列。而鑄造和壓制成型主要用于制造直徑為100mm以上的非球面透鏡光學(xué)零件。2）、擁有國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備: 引進(jìn)了多臺(tái)國(guó)際先進(jìn)的鍍膜設(shè)備，自動(dòng)機(jī)臺(tái)可鍍單層/多層抗反射膜、紅外線濾光膜及其它各種可見光濾光膜，滿足客戶不同層次的需求。3）、表面瑕疵: 符合美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)60～40。4）、表面光學(xué)質(zhì)量精度高:光圈不規(guī)則度小于1/4波長(zhǎng)。 園區(qū)總體布局和廠房工藝區(qū)劃 園區(qū)總體布局X聲像科技園西側(cè)面對(duì)京東大道，東南側(cè)以火炬六路為界。園區(qū)西部為第一期生產(chǎn)用地，東部為生活設(shè)施用地，中間為預(yù)備發(fā)展用地。主出入口設(shè)置在園區(qū)西側(cè)、京東大道上，作為人和貨物出入口；副出入口設(shè)置在園區(qū)南側(cè)、面向火炬六路。廠區(qū)總平面布置為環(huán)形消防通道，便于城市消防車的進(jìn)出。第一期建設(shè)生產(chǎn)廠房（2）二幢、辦公大樓、職工宿舍、食堂各一幢。具體情況為：1）、生產(chǎn)廠房2二幢，建筑面積各18000平方米，框架結(jié)構(gòu)，三層。2）、辦公樓一幢，建筑面積6315平方米，框架結(jié)構(gòu)，三層（局部四層）。3）、職工宿舍一幢，建筑面積10050平方米，磚混結(jié)構(gòu)，六層。4）、食堂一幢，建筑面積 5320 平方米，框架結(jié)構(gòu)，二層?？萍紙@主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：征地面積：（）總建設(shè)面積：238600平方米容積率：綠地率：30% 生產(chǎn)廠房工藝區(qū)劃1廠房一樓：電聲器件：壓膜、例行試驗(yàn)、機(jī)械加工、產(chǎn)品研發(fā)；1廠房二樓：電聲器件組裝；1廠房三樓：SMT生產(chǎn)線；2廠房一樓：光學(xué)元件：注塑、拋光、研磨、清洗、鍍膜；2廠房二樓（凈化廠房）：光學(xué)鏡頭、電容式/電阻式觸摸屏、攝像頭模組組裝；2廠房三樓：顯示終端組裝。光學(xué)元件、攝像頭模組設(shè)備主要分別從保勝、日麗興公司轉(zhuǎn)移到南昌。本項(xiàng)目新增設(shè)備選型的原則是立足高起點(diǎn)，充分考慮設(shè)備的可靠性、先進(jìn)性、實(shí)用性，把性能價(jià)格比放在首位。為確保產(chǎn)品質(zhì)量，關(guān)鍵設(shè)備和儀器選擇進(jìn)口。轉(zhuǎn)移的設(shè)備和儀器共計(jì)2496臺(tái)（套）、其中進(jìn)口設(shè)備儀器共計(jì)8