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正文內(nèi)容

厚膜技術(shù)ppt課件(編輯修改稿)

2025-06-08 02:02 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 :不易氧化,可用于高可靠性場合,如軍事、醫(yī)學等 金易于與錫合金化,并融入其中,形成金屬間化合物,因此金常與鉑或者鈀預先形成化合物以防止與錫作用。銀導體:最大的特點是電導率高,最大的缺點是易遷移; 利用鈀和鉑同樣可使銀的遷移速率降低( 4: 1) 不同的厚膜材料 厚膜導體材料銅導體 : 具有很高的電導率、可焊接、耐遷移性、耐焊料浸蝕性都好,而且價格便宜,但是 Cu容易氧化,氧含量應控制在幾個 ppm以下 . 不同的厚膜材料 厚膜介質(zhì)材料 HK介電體 :K值在數(shù)百以上,主要用于厚膜電容器的介電質(zhì), BaTiO3為主要成分 ,但燒成體為多孔質(zhì),耐濕性差。目前隨著助燒劑的改進, HK介電體又取得了重大進展; LK介電體 :K值一般在 10以下,多用于表面鈍化、交叉絕緣層、多層布線絕緣層以及低容量電容器等。主要有兩類即非晶玻璃系列和晶態(tài)系列的介電體 . 不同的厚膜材料 釉面材料 可在較低溫度下燒結(jié)的非晶玻璃( 550℃ ) . 作用:提供機械、化學以及電氣保護; 阻擋焊料散布; 改善厚膜電阻調(diào)阻后的穩(wěn)定性 . 不同的厚膜材料 功能厚膜材料傳感器功能元器件燃油傳感器陶瓷電路板 電子回路功能元器件 不同的厚膜材料 厚膜電阻 不同的厚膜材料 厚膜電阻 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的結(jié)構(gòu) 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝印刷正導與背導所用基板為 96%氧化鋁基板 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝印刷電阻層 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝印刷 G1即釉面材料 不同的厚膜材料 厚膜電阻激光調(diào)阻 不同
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