鎳電鍍技術篇ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-03 05:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? PH太高 （＞ ） ? 有機雜質(zhì)污染 ? 鈉含量高 (＞ 15,000 ppm) ? 氯化物含量高 ? 光亮劑含量高 鍍 層 粗 糙 ? 鈣含量太高 (＞ 600 ppm) ? 陽極袋破損 ? 過濾不好 缺陷來源 雜 質(zhì) 影 響 ? Cu+2: 5mg/l , 結合力差，低電流密度區(qū)鍍層黑暗 ? Pb+2: 5mg/l , 結合力差，鍍層有脆性。 ? Sn+2: 5mg/l , 低電流密度區(qū)鍍層黑暗。 ? Zn+2: 100mg/l,鍍層無光澤，低電流密度區(qū)鍍層黑暗 ? Fe+3: 50mg/l, 鍍層粗糙 （在 pH＞ ）。 ? Cr+6: 3mg/l, 漏鍍，結合力差。 ? Cr+3: 50mg/l, 降低極限電流密度。 ? Al+3: 20mg/l, 降低極限電流密度。 ? NO3: 降低極限電流密度。 ? PO43: 鍍層粗糙。 ? 鍍鎳溶液的碳處理基本上都同時配合采用高 pH 處理以除去金屬雜質(zhì)和無機雜質(zhì)，如鐵和磷酸鹽 ?注意要使用碳酸鎳來提高鍍鎳溶液 pH。由于鈉 /鈣都是雜質(zhì)，故不能采用氫氧化鈉或氧化鈣來提高 pH。 鍍鎳溶液的碳處理 ? 從光亮鍍鎳溶液中除這些金屬雜質(zhì)最有效的方法是 在單獨的處理槽中以低電流密度電解，或在設于鍍槽中的連續(xù)凈化室中凈化 ! ? 假陰極放入處理槽中，陰極面積應盡可能多。波浪狀鋼 片最好 , 以低電流密度（大約 ）電解 8小時或更長時間（或在處理室中連續(xù)電解），操作良好的體系使陰極深凹處（低電流密度區(qū)）鍍層黑暗。 鍍鎳溶液的電解處理 銅和鋅污會使鍍件低電流密度區(qū)鍍層黑暗。銅污染可能來源于導電桿維護不好或掉入的工件，而鋅污染可能來自掉入的工件或在沉鋅的鋁件上電鍍。 凈 化 室 槽的 1/5尺寸 每小時 3―5 個循環(huán) 電解陽極 陰極電流密度： 5 10 A/ft2 陽極電流密度： 5 10 A/ft2 ? 氨基磺鹽鍍鎳溶液如果能通過電解連續(xù)凈化 , 就能提供更 穩(wěn)定的鍍層（有關應力）。 ? 溶液被泵入凈化室中，通過重力流回，每小時 35個循環(huán)。 ? 凈化室中的陽極為非硫化的電解鎳。 ? 陰陽極面積必須仔細控制 , 一般輔助整流器用于凈化槽 。 雙 層 鎳 ? 半亮鎳上的光亮鎳對半亮鎳產(chǎn)生大約 100mV的陰極保護 。 鎳不能對普通的鍍件如鋼、鋅和鋁提供犧牲保護。因而 鍍層必須相對厚以消除孔隙。 ? 單層亮鎳層不適用于嚴酷的腐蝕環(huán)境。嚴酷的腐蝕環(huán)境， 一般需要厚度為 25微米的雙層鎳。 ? 雙層鎳鍍層的第一層為高整平、無硫鎳層。第二層也就 是最外層為光亮鎳，含有來自第一類光亮劑的硫。因為 底層為不含硫的半光亮鎳層其電化學性比上層的光亮鎳 隋性，因而腐蝕侵害會優(yōu)先朝光亮鎳的方向進行，形成 平底的凹洞。 ? 含高硫鎳的三層鎳用于非常嚴酷的腐蝕環(huán)境，或用于延 長鍍層使用壽命。 兩層鎳之間的電化學電位差 ? 90–120mv ! 由于有大量亮鎳要腐蝕從而雙層鎳有效延遲孔蝕作 用 ， 防止進一步穿透鍍層 。 再通過最后加上微孔鉻 或微裂紋鉻 ， 鋼和鋅件的耐蝕性進一步得以提高 。 單層亮鎳 BRIGHT NICKEL COPPER CHROMIUM CORROSION SITE Pd/Sn LAYER CuLink NICKEL CORROSION ON PLASTIC 雙層鎳 BR
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1