cb的設(shè)計(jì)規(guī)則ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:41 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 刪除和規(guī)則的使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述布線層設(shè)置相同 。 設(shè)置導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式 Routing Corners—— 設(shè)置導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線的轉(zhuǎn)角方式。 設(shè)置導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式 系統(tǒng)提供 3種轉(zhuǎn)角形式，其他形式是 45 Degree（ 45176。轉(zhuǎn)角）和 90 Degree（ 90176。轉(zhuǎn)角） 設(shè)置導(dǎo)孔規(guī)格 Routing Via Style—— 設(shè)置導(dǎo)孔規(guī)格規(guī)則用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸。 扇出控制布線設(shè)置 Fanout Control—— 扇出控制布線設(shè)置規(guī)則，主要用于“球柵陣列”、“無(wú)引線芯片座”等 4類的特殊器件布線控制。 差分對(duì)布線設(shè)置 Differential Pairs Routing—— 差分對(duì)布線設(shè)置規(guī)則，主要用于設(shè)置一組差分對(duì)約束的各種規(guī)則。 SMD布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 （ 1） SMD To Corner—— 表貼式焊盤引線長(zhǎng)度規(guī)則，用于設(shè)置 SMD元件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。表貼式焊盤的引出導(dǎo)線一般都是引出一段長(zhǎng)度后才開始拐彎，這樣就不會(huì)出現(xiàn)和相鄰焊盤太近的情況。 （ 2） SMD To Plane—— 表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接間距規(guī)則，用于設(shè)置 SMD與內(nèi)層（ Plane）的焊盤或?qū)Э字g的距離。表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接只能用過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，該設(shè)置指出要離焊盤中心多遠(yuǎn)才能使用過(guò)孔與內(nèi)地層連接。默認(rèn)值為“ 0mil”。 （ 3） SMD NeckDown—— 表貼式焊盤引出導(dǎo)線寬度規(guī)則，用于設(shè)置 SMD引出導(dǎo)線寬度與 SMD元件焊盤寬度之間的比值關(guān)系。默認(rèn)值為 50%。 SMD布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 圖 1327 SMD布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則的分類 圖 1328 表貼式焊盤引線長(zhǎng)度設(shè)置 焊盤收縮量相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 此類規(guī)則用于設(shè)置焊盤周圍的收縮量，共有兩種 焊盤的收縮量 Solder Mask Expansion—— 焊盤的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置防焊層中焊盤的收縮量，或者說(shuō)是阻焊層中的焊盤孔比焊盤要大多少。 SMD焊盤的收縮量 Paste Mask Expansion—— 焊盤的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置 SMD焊盤的收縮量，該收縮量是 SMD焊盤與鋼模板（錫膏板）焊盤孔之間的距離。 內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 此類規(guī)則用于設(shè)置電源層和敷銅層的布線規(guī)則，共有 3個(gè)種類 電源層的連接方式 Power Plane Connect Style—— 電源層的連接方式規(guī)則，用于設(shè)置過(guò)孔或焊盤與電源層連接的方法。
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