cblayout教程凹凸ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:36 本頁面
【文章內容簡介】 慮到割板的便捷和整體聯板的強度，規(guī)避元件位置和組裝位置。 7 大于 1/2 VCUT結構 郵票孔結構 PCB焊盤涂層 表面處理一般有有機涂覆（ OSP）、熱風整平（噴錫）、化學鍍鎳 /浸金（ ENIG）、浸銀、浸錫等方式，噴錫板主要需檢查焊盤表面噴錫的平整度，噴錫不平整會影響錫膏印刷效果； OSP板主要需檢查抗氧化性，以選擇合適活性的錫膏型號和 PCB流轉限制時間； ENIG處理過的 PCB表面在焊接過程中容易產生黑盤效應（ Black pad），需在PCB外觀檢驗 SOP（ Standard Operating Procedure 標準作業(yè)程序）中作特別提醒。 8 PCB阻焊膜和絲印圖 阻焊膜不能覆蓋焊盤，要能耐受回流焊高溫沖擊，不能產生起皮、褶皺等不良。絲印字符應清晰，不能覆蓋焊盤。尤其要注意檢查細間距 IC附近阻焊膜和絲印油的高度，如超標會使細間距 IC引腳焊盤上的錫膏厚度增加，易造成連焊不良。 如下圖： C102字符如高度太大，就會影響 U3的錫膏厚度 9 元件分布 元件的布置首先考慮元件在二維，三維上沒有干涉。 元件布局應均勻、整齊、緊湊，功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，質量較大的元器件應避免放在板的中心，熱敏元件應遠離發(fā)熱元件，同類型插裝元器件在 X或 Y方向上應朝一個方向放置，同一種類型的有極性分立元件也要在 X或 Y方向上保持一致，便于生產和檢驗，元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。 波峰焊接面上的大、小 SMD（ Surface Mounted Devices）不能排成一條直線，要錯開位置，較小的元件不應排在較大的元件之后，阻、
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