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多晶硅片生產工藝介紹(編輯修改稿)

2025-05-30 05:21 本頁面
 

【文章內容簡介】 —硅,鍺等等 半導體材料是介于導體與絕緣體之間的,導電能力一般的導體。它的顯著特點是對溫度、雜質和光照等外界作用十分的敏感。 半導體材料的內部結構 半導體材料之所以具有介于導體與絕緣體之間的性質,一部分原因是因為它的特殊的結構。 科學分析表明,硅原子是按照金剛石結構的形式占據(jù)空間位置(晶格)。 金剛石結構的排列特點是: ? 晶格立方格子的 8個頂點有一個原子 ? 晶格 6個面的中心各有一個原子 ? 晶格的 4個對角線離頂點的 1/4處各有一個原子 金剛石結構 晶體的能帶 導體存在一個電子不能填滿的導帶,故能導電。金屬導體的電阻率約為 108~ 10- 6歐姆 米 ; 絕緣體只有滿帶和空帶,沒有導帶,且禁帶很大( 3- 6 eV) ,故不能導電。絕緣體的電阻率約為 108~ 1020歐姆 米 ; 半導體只有滿帶和空帶,但禁帶很?。?- 2eV),滿帶中的電子可以在光、熱、電作用下進入空帶,形成導帶。電阻率約為 10- 8~ 107歐姆 米。 本征半導體和雜質半導體 純凈半導體又叫本征半導體,就是指晶體中除了本身原子外,沒有其他雜質原子存在。 假如在本征半
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