0201技術推動工藝解決方案探析(編輯修改稿)
2025-05-29 18:12 本頁面
【文章內容簡介】 少有發(fā)表的有關0201的絲印過程的數據，存在的東西都是模糊的，只說模板越薄越好，第四類錫膏(比第三類顆粒小)對錫膏釋放的表現(xiàn)較好。可是，由于第四類比第三類更稀，使用第四類對印刷其它的SMT元件可能不行，因為材料塌落。該研究是用來理解印刷參數、模板參數和錫膏有關變量的影響。用于絲印過程的變量在表二中列出。表二、DOE Variables for Screeening StudyStencil Printing ScreeningFactor to be VariedVariation 1Variation 2Blade TypeMetalPolymerSeparation SpeedHighLowPaste TypeType IIIType IVResidence Time30 Seconds10 MinutesFiducial TypeMetal DefinedMask DefinedStencil Printing DOEFactor to be VariedVariation 1Variation 2Variation 3Print ForceABCPrint SpeedABCStencil ThicknessAperture GeomitryOvalSquare_Aperture Size80%100%120%Variable to be Held ConstantFactor to be SetSettingSnapoff HeightContact PrintBoard FixturingFull Area Pin Grid ArrayPaste TypeNocleanPaste MetallurgyEutectic Sn/PbWipe FrequencyEvery PrintPaste Preconditioning8 hoursStencil Type Electroformed Additive 理解和比較諸如錫膏沉積量和焊錫結珠缺陷的變量，要求許多貼裝和反復過程。開口，錫膏如何表現(xiàn)，在控制和實施0201印刷工藝時是很重要的。 貼裝 在整個0201工藝中貼裝可以認為是最重要的一環(huán)。因為貼裝系統(tǒng)從供料系統(tǒng)吸取0201元件，視覺識別和準確地貼裝元件，在設定這個過程中必須小心。基本上，0201貼裝過程涉及四個分開的運作： 首先從送料器吸取元件。最常見的，0201無源元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。圖三詳細地表示出元件是怎樣從紙帶吸取的。當設定吸取過程時，必須注意到細節(jié)。因為0201只是自從1999年才作為SMT工藝的元件，生產元件和送料帶的誤差問題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實際上相當松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機會可能高。因為這個理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點。 一旦吸取到
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