最新電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)管理流程免費下載(編輯修改稿)
2025-05-14 22:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和規(guī)定的電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接的印制板圖。PCB 圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：l PCB 圖尺寸和PCB 圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱等其他方面的要求；l PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；l PCB 圖及相關(guān)文檔的評審由項目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工程師按個人復(fù)查的方式進(jìn)行。、PCB 加工PCB設(shè)計完成后，硬件工程師將評審?fù)ㄟ^的PCB圖以及《PCB板外包技術(shù)要求》移交給采購工程師，選定廠家進(jìn)行加工制作。、PCB 焊接 PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進(jìn)行代工焊接，并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏；、樣板測試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測試。硬件工程師對做回的裸板進(jìn)行電氣連接及其他方面的測試。l 檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB 板外包技術(shù)要求》要求一致。l 檢查電路板上絲印是否清晰。l 檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測試合格后，硬件工程師視電路板的復(fù)雜程度可采用功能模塊焊接測試法或整板焊接測試法進(jìn)行焊接測試，該測試主要是測試電路板上不同電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。l 功能模塊焊接測試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對應(yīng)的元器件后即對該模塊進(jìn)行電氣測試，在測試合格后再對其他功能模塊進(jìn)行焊接測試。l 整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測試。、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面的設(shè)計活動。結(jié)構(gòu)設(shè)計是建立整個產(chǎn)品的外形體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的包裝三個方面，其總的原則是運用合理的結(jié)構(gòu)來體現(xiàn)產(chǎn)品的美觀性、易操作性。、產(chǎn)品的外觀設(shè)計在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理，由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見，并充分考慮市場部門的意見與建議，最終將收集的意見反饋給結(jié)構(gòu)工程師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所收集的意見，并根據(jù)大家的意見對外觀效果圖做適當(dāng)?shù)男薷暮筇峤豁椖拷?jīng)理，項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復(fù)查中的一種評審方式進(jìn)行評審。、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設(shè)計外殼的零部件圖紙，使所有的PCB板、端子，按鍵等能方便的固定；初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸，設(shè)計合理的包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復(fù)查中的一種評審方式進(jìn)行評審。結(jié)構(gòu)設(shè)計原則：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足 PCB板和端子接插件等的安裝要求。包裝設(shè)計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。設(shè)計內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評審報告。、結(jié)構(gòu)打樣結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評審?fù)ㄟ^的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。、樣機聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進(jìn)行樣機聯(lián)調(diào)，樣機聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。由項目經(jīng)理指定項目成員負(fù)責(zé)《樣機聯(lián)調(diào)計劃》編寫，包括聯(lián)調(diào)的順序、策略、環(huán)境以及人員和時間安排等，并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。聯(lián)調(diào)過程中應(yīng)注意以下幾點：在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進(jìn)行檢查（可通過評審的方式），確保能夠順利地集成。依照《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》對各功能模塊進(jìn)行詳細(xì)測試，以證明其功能與性能滿足
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