20xx年電氣機械及器材制造業(yè)行業(yè)4季度電氣機械_led子行業(yè)報告(編輯修改稿)
2025-05-11 04:49 本頁面
【文章內容簡介】 計全年有望突破萬片，良品率也有較大提升，3寸分別達到80%、50%。天科合達技術國內唯一、并打破了國際上Cree公司的技術壟斷，價格比Cree低 20%30%，但是碳化硅襯底制造成本相比藍寶石襯底仍高出很多。 中游芯片制造 芯片生產工藝介紹中游企業(yè)主要生產LED芯片。LED芯片是LED燈的核心組件，也就是指的PN結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個PN結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成PN結的材料決定的。LED 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。從制造工藝流程來看，主要為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。圖表 34：LED芯片制造工藝流程： 芯片上市公司情況圖表 35：LED產業(yè)鏈中游上市公司情況：公司名稱和代碼主要業(yè)務LED業(yè)務規(guī)模LED業(yè)務狀況乾照光電300102紅黃光LED芯片、三節(jié)砷化鎵太陽能電池外延片及芯片現(xiàn)有8臺德國AIXTRON公司的MOCVD 外延爐，其中7臺用于生產四元系紅、黃光LED芯片，已經形成年產近158億粒芯片的產能。募投項目的8臺設備還有4臺沒有到位；超募資金投入16臺設備；現(xiàn)有設備以49片機為主，新訂購的設備預計為60片機。是目前國內四元系紅黃光LED 芯片產銷量最大的企業(yè)之一，也是目前國內最大的能夠批量生產三結砷化鎵太陽能電池外延片的企業(yè)之一，紅黃光芯片可以同太陽能電池芯片設備共用。公司紅黃光芯片質量好，且有從事藍綠光的能力。乾照光電（300102）：紅黃光LED芯片公司產品以高亮度四元系紅、黃光LED芯片為主，同時涉足三結砷化鎵太陽能電池。公司生產的四元系LED外延片、芯片產品具有良好的均勻性、穩(wěn)定性和一致性，批量生產的超高亮度四元系紅、黃光LED芯片，標準芯片最高亮度達到200mcd，平均亮度達到180mcd，成功開發(fā)的高功率四元系紅、黃光LED芯片亮度達到350mcd400mcd，均處于國內先進水平。 下游封裝及應用 LED封裝工藝介紹LED的封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有LampLED、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED等。圖表 36：按封裝形式區(qū)分的LED器件種類器件類型外形特征主要光電特征典型圖片示例Lamp LED（支架式LED或直插式LED）直插式、線路板過孔焊接、金屬支架、反射杯、彈頭型的環(huán)氧樹脂封裝、2腳熱阻250K/W 功率70mW工作電流70mA直插式、線路板過孔焊接、金屬支架、反射杯、4腳熱阻約125K/W 功率100200mW工作電流70mAChip LED (片式LED)表面貼裝式、線路板支架、體積小熱阻250K/W 功率70mW工作電流30mAPLCC LED Top LED(頂部發(fā)光LED)表面貼裝式、金屬支架塑膠反射腔或陶瓷基板反射腔、頂部發(fā)光熱阻約150K/W 功率60200mW工作電流70mASideview LED（側面發(fā)光LED）表面貼裝式、金屬支架塑膠反射腔、側面發(fā)光熱阻20K/W 功率工作電流10mAHigh Power LED(大功率LED)封裝形式多樣，以表面貼裝式為主，具有熱沉、金屬支架、塑膠反射腔或陶瓷基板或金屬基板，半包封多層封裝結構，具有光學透鏡，單芯片封裝或多芯片集成熱阻20K/W 功率工作電流100mALED封裝工藝可分為：芯片檢查→擴片→點膠→備膠→手工刺片→自動裝架→燒結→壓焊→點膠封裝(灌膠封裝、模壓封裝)→固化和后固化→切筋和劃片→測試→包裝。其中，壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，其目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。 LED下游及應用上市公司情況下游做封裝的公司不多，基本集中在中小板和創(chuàng)業(yè)板上，國星光電（002499）是唯一一家專注于LED封裝的上市公司，歌爾聲學（002241）、長盈精密（300115）和大族激光（002008）只有部分業(yè)務涉及LED封裝。圖表 37：LED產業(yè)鏈下游上市公司情況：公司名稱和代碼主要業(yè)務LED業(yè)務規(guī)模LED業(yè)務狀況國星光電002449LED封裝2009年年底SMD ，2010年達到36億只/年，2011年將達到60億只/年。未來計劃五年投入100臺MOCVD，均為4英寸爐子，生產大功率芯片。內資三大封裝企業(yè)之一和最大的SMD LED封裝企業(yè)，下游客戶集中在內資家電和顯示屏客戶。未來打算拓展LED照明，建立合資公司，生產LED外延片和大功率、高亮度LED芯片。長盈精密300115手機電磁屏蔽件、連接器、滑軌和LED 支架用于封裝的表面貼裝式LED精密支架原有產能為4億只/年，計劃擴張產能30億只/年，項目期2年。國內少數(shù)幾家可以生產表面貼裝式LED精密支架的企業(yè)，這一市場目前主要被臺灣企業(yè)所壟斷，公司產品比臺灣競爭對手便宜8－10%，有一定競爭優(yōu)勢。歌爾聲學002241微型麥克風、微型揚聲器/受話器、藍牙耳機已有2 條LED 封裝線建成。09年切入LED領域，在LED 上已儲備40 多名研發(fā)人員，
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