【正文】 ED 進(jìn)一步制造出背光模組銷售給下游客戶。根據(jù)募投計(jì)劃，公司2009年年底SMD ，2010年達(dá)到36億只/年，2011年將達(dá)到60億只/年，產(chǎn)能擴(kuò)張為公司業(yè)績?cè)鲩L提供了支撐。LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。目前公司同時(shí)具備兩種生產(chǎn)工藝，針對(duì)不同客戶可推出不同的解決方案。 外延材料上市公司情況上游主要原材料短缺是目前LED產(chǎn)能擴(kuò)張的重要制約因素，包括藍(lán)寶石基片、MO氣體等，而且由于這些上游原材料大部分被國外少數(shù)公司控制，行業(yè)進(jìn)入壁壘比較高。圖表 21：LED產(chǎn)業(yè)鏈和制造流程原材料襯底材料設(shè)備外延芯片LED封裝半導(dǎo)體照明應(yīng)用上游單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底在襯底上生長外延層外延片金屬蒸鍍光罩蝕刻 熱處理（正負(fù)電極制作）切割測(cè)試分選芯片黏貼焊接引線樹脂封裝剪腳中游下游MOCVD，ICP刻蝕機(jī)，光刻機(jī)，PECVDICP刻蝕機(jī)，光刻機(jī)，蒸發(fā)機(jī)，濺射臺(tái)，激光劃片機(jī)固晶機(jī)、焊線機(jī)等三、LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析 上游外延材料 外延材料生產(chǎn)工藝介紹上游企業(yè)利用MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延片爐)在藍(lán)寶石或SiC襯底上生長GaN系材料是生產(chǎn)高亮度藍(lán)光LED芯片的主流技術(shù)，其基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜?！? 在LED行業(yè)急劇爆發(fā)的時(shí)候，中游芯片廠商最受益，但隨著MOCVD設(shè)備2011年產(chǎn)能擴(kuò)大，2010年下半年開始LED芯片價(jià)格將逐步下降，價(jià)格的下降將助于下游LED背光源和LED照明滲透率的提升，因此長期看，下游封裝和應(yīng)用企業(yè)更為受益。本文將對(duì)涉足LED領(lǐng)域的上市公司做一個(gè)梳理。經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，成為目前半導(dǎo)體化臺(tái)物材料制備的關(guān)鍵技術(shù)之一。天龍光電（300029）：藍(lán)寶石長晶爐國際上生長藍(lán)寶石晶體的技術(shù)主要有兩種：俄羅斯（包括烏克蘭）的泡生法（Kyropoulos）與日本的直拉法（CZ）。整個(gè)碳化硅市場(chǎng)應(yīng)用前景主要集中在5大領(lǐng)域：航天軍工、新能源汽車、智能電網(wǎng)、LED、節(jié)能電器等，近年復(fù)合增速有3050%的增長率。公司紅黃光芯片質(zhì)量好，且有從事藍(lán)綠光的能力。國內(nèi)少數(shù)幾家可以生產(chǎn)表面貼裝式LED精密支架的企業(yè)，這一市場(chǎng)目前主要被臺(tái)灣企業(yè)所壟斷，公司產(chǎn)品比臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜8－10%，有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 LED應(yīng)用上市公司LED 行業(yè)蓬勃發(fā)展得益于下游需求的迅速增加，各國政策的支持、下游電視背光源需求急速增長帶來的LED背光源滲透率的大幅提升、未來成本下降所帶來的大規(guī)模通用照明替代等是LED需求出現(xiàn)爆發(fā)性增長的三大促發(fā)因素。新增業(yè)務(wù)來看，LED無疑最值得關(guān)注，東山精密LED產(chǎn)業(yè)鏈為：合資公司多尼光電做LED的核心封裝，其后的LED工序（掩模、劃片及SMD等）在東山精密，最后將封裝好的LED進(jìn)一步制造出背光模組銷售給下游客戶。同方股份600100計(jì)算機(jī)、數(shù)字城市、建筑節(jié)能、數(shù)字電視、LED三大基地：北京LED芯片基地、沈陽LED電視背光源產(chǎn)業(yè)基地、南通高亮度LED應(yīng)用綜合性產(chǎn)業(yè)基地，其中同方北京LED芯片基地近期將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能約10億顆。目前公司已向國外設(shè)備商訂購MOCVD設(shè)備107臺(tái)。公司在2009年度非公開發(fā)行3,150萬股募集資金約8億元投資建設(shè)天津三安LED項(xiàng)目，目前已經(jīng)正式投產(chǎn)。國內(nèi)唯一一家從半導(dǎo)體拓展到LED的上市公司，芯片質(zhì)量最好，但是規(guī)模較小。自去年開始不斷完善LED上游模組的配套能力，計(jì)劃推出多款LED背光液晶電視新品。大族激光（002008）：LED封裝設(shè)備和照明大族激光于2007年控股大族光電設(shè)備公司，進(jìn)入LED設(shè)備領(lǐng)域；在2009年先后控股國冶星光電子和路升光電2家LED封裝公司，進(jìn)入LED封裝領(lǐng)域；2010年1月又對(duì)聯(lián)營企業(yè)大族元亨收購股權(quán)并增資成為控股子公司，進(jìn)入LED照明應(yīng)用領(lǐng)域。未來計(jì)劃五年投入100臺(tái)MOCVD，均為4英寸爐子，生產(chǎn)大功率芯片。從制造工藝流程來看，主要為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。水晶光電（002273）：藍(lán)寶石襯底藍(lán)寶石襯底加工項(xiàng)目有望成為公司新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)。旗下天科合達(dá)技術(shù)國內(nèi)唯一、并打破了國際上Cree公司的技術(shù)壟斷，價(jià)格比Cree低20%30%，但是碳化硅襯底制造成本相比藍(lán)寶石襯底仍高出很多。：在單晶襯底上生長一薄層單晶工藝稱為外延，而長有外延層的單晶片就是外延片。據(jù)公開資料顯示，2009年底，我國共有LED企業(yè)3,000余家，其中上游的外延及芯片生產(chǎn)商超過40家，中游封裝企業(yè)約有1,000家，下游應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)2,000家。 相關(guān)報(bào)告 2010年1季度電氣機(jī)械行業(yè)LED子行業(yè)報(bào)告2010年2季度電氣機(jī)械行業(yè)LED封裝業(yè)報(bào)告2010年3季度電氣機(jī)械行業(yè)LED應(yīng)用與供需分析 地址：深圳市南山區(qū)南海大道陽光華藝大廈A座4C 郵編：518052南方資信評(píng)級(jí)部電話：075586293930轉(zhuǎn) 傳真：075586308091目 錄 目 錄一、前言 2 二、LED產(chǎn)業(yè)鏈介紹 2 三、LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析 3 上游外延材料 3 外延材料生產(chǎn)工藝介紹 3 外延材料上市公司情況 5 中游芯片制造 7 芯片生產(chǎn)工藝介紹 7 下游封裝及應(yīng)用 9 LED封裝工藝介紹 9 LED下游及應(yīng)用上市公司情況 10 LED應(yīng)用上市公司 12