硬件開發(fā)流程及規(guī)范教材(編輯修改稿)
2025-05-05 01:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 9101112131415TCH885 PCLPower(max)Freq Error(max)Peak Phase Error(max)RMS Phase Error(max)Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX0123456789101112131415RXRX Quality RX Level(80dbm) 單位:輸出功率的單位: dBm相位誤差的單位: 176。頻率誤差的單位: Hz標(biāo)識(shí)P：pass，表示在其所要求的誤差范圍之內(nèi)，滿足GSM規(guī)范要求。F：Fail，表示超出其所要求的誤差范圍，不滿足GSM規(guī)范要求。二 耦合測(cè)試日 期10月14日測(cè)試人： 匹配電路：項(xiàng)目名稱E2001主板名稱： 天線廠CH97537124512698885MAX POWERTRPMAX SENSITIVITYTIS三 雜散測(cè)試6）軟件需求表a) 需求內(nèi)容：基本功能、新增功能、圖鈴、默認(rèn)參數(shù)、按鍵定義、硬件配置、軟件進(jìn)度；b) 與方案公司溝通使其明白我方需求；c) 需第三方配合的積極主導(dǎo)跟進(jìn)；d) 按項(xiàng)目進(jìn)度的需求合理要求安排軟件時(shí)間；范例格式見下表：E2806軟件需求表機(jī)型：時(shí)間：序號(hào)類別要求說明1基本功能基準(zhǔn)版本 2電話本 3新增功能 4語音撥號(hào) 5圖鈴 6 7 8默認(rèn)參數(shù)參數(shù)1234569 10 11 12按鍵定義按鍵名稱功能描述13 14 15 16 17 18 19硬件配置版本號(hào)LCMCAMERAFLASH功能1功能1功能120 21 22進(jìn)度要求版本號(hào)基本要求時(shí)間23 24 制表：審核：核準(zhǔn)：6) 軟件測(cè)試表a) 與軟件需求表核對(duì)測(cè)試項(xiàng)，重點(diǎn)確認(rèn)改變和新增項(xiàng)；b) 進(jìn)行基本功能測(cè)試和MMI測(cè)試，填寫測(cè)試表；c) 將測(cè)試表問題及時(shí)反饋給方案公司作修改，并要求追蹤修改進(jìn)度；7) 軟件版本列表a) 新增量產(chǎn)軟件列入軟件列表；b) 增加或升級(jí)軟件版本時(shí)要發(fā)工程變更單；(二) 輔助PCB及FPC1. 開發(fā)流程：序號(hào)流程說明備注1出結(jié)構(gòu)圖紙根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)出結(jié)構(gòu)2D圖；按比例1：1出CAD圖，注意圖層區(qū)分；標(biāo)示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；標(biāo)示相關(guān)器件位置及露銅接地位置；標(biāo)示接口定義、方向及連接器型號(hào)；標(biāo)示工藝要求及注意事項(xiàng)；圖紙審核后交方案公司布版，跟蹤進(jìn)度；資料審核存檔；PCB/FPC 結(jié)構(gòu)圖3LAYOUT方案公司（供應(yīng)商）設(shè)計(jì)原理圖；方案公司（供應(yīng)商）LAYOUT；取得GERBER文件及原理圖檢查審核；與結(jié)構(gòu)2D核對(duì)一致性；評(píng)估行業(yè)工藝能力和可量產(chǎn)性；資料審核存檔；GERBER原理圖4制樣發(fā)出GERBER文件和2D圖給板廠；打板進(jìn)度追蹤；做出BOM，準(zhǔn)備物料；樣板貼片試產(chǎn)試產(chǎn)報(bào)告；資料審核存檔；BOMSMT試產(chǎn)報(bào)告5測(cè)試裝機(jī)測(cè)試，驗(yàn)證功能和結(jié)構(gòu)；測(cè)試驗(yàn)證抗射頻干擾能力（接地方式）；出具測(cè)試報(bào)告；做出裝配說明及注意事項(xiàng)列入裝機(jī)流程表；資料審核存檔；測(cè)試報(bào)告6簽樣取得供應(yīng)商規(guī)格書審核、簽字、封樣（附測(cè)試報(bào)告）；將承認(rèn)書發(fā)采購部門簽收并存檔；承認(rèn)書7交貨根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤采購下單交貨狀況；量產(chǎn)品質(zhì)問題協(xié)助處理；2. 資料規(guī)范1) PCB/FPC 結(jié)構(gòu)圖a) 根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)出結(jié)構(gòu)2D圖；b) 按比例1：1出CAD圖，注意圖層區(qū)分；c) 標(biāo)示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；d) 標(biāo)示相關(guān)器件位置及露銅接地位置；e) 標(biāo)示接口定義、方向及連接器型號(hào)；f) 標(biāo)示工藝要求及注意事項(xiàng)；g) 標(biāo)示定位孔和方向標(biāo)示，注意孔和邊緣與焊盤線路的安全間距；h) 避免定位孔開在焊盤上；i) FPC要標(biāo)明彎折示意圖；j) 圖紙審核后交方案公司布版，跟蹤進(jìn)度；k) 資料審核存檔；范例格式見下表：2) PCB/FPC測(cè)試報(bào)告FPC測(cè)試報(bào)告適用機(jī)型 供應(yīng)商 物料編號(hào) 供應(yīng)商型號(hào) 送樣日期 測(cè)試日期 測(cè)試項(xiàng)目結(jié)構(gòu)尺寸項(xiàng)目設(shè)計(jì)尺寸及公差實(shí)測(cè)尺寸及判定長度 寬度 厚度 功能測(cè)試線路邏輯 靜電防護(hù) 電磁干擾 性能測(cè)試材料要求 疲勞壽命 焊接性能 表面處理 可靠性測(cè)試跌落測(cè)試 壓力測(cè)試 環(huán)境測(cè)試 試產(chǎn)結(jié)論產(chǎn)能/天交貨周期 關(guān)注點(diǎn)及建議 制表：審核：核準(zhǔn)：(三) 液晶屏1. 開發(fā)流程：序號(hào)流程說明備注1確定結(jié)構(gòu)圖紙供應(yīng)商提供標(biāo)準(zhǔn)參考圖紙；按項(xiàng)目結(jié)構(gòu)要求定義FPC及背光尺寸；按項(xiàng)目定義FPC引腳定義及相關(guān)選擇PIN定義；標(biāo)示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；注意彎折尺寸和彎折部位的緊湊；標(biāo)示FPC露銅接地位置；標(biāo)示驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)及相關(guān)顯示參數(shù)；與供應(yīng)商溝通共同確定圖紙；資料審核存檔；LCM結(jié)構(gòu)圖2制樣跟蹤樣品進(jìn)度；要求數(shù)量大于5PCS，有必要時(shí)購買；3測(cè)試結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)試；顯示效果測(cè)試；裝機(jī)測(cè)試，驗(yàn)證功能和結(jié)構(gòu)；出具測(cè)試報(bào)告；資料審核存檔；LCM測(cè)試報(bào)告4簽樣取得供應(yīng)商規(guī)格書審核、簽字、封樣（附測(cè)試報(bào)告）；將承認(rèn)書發(fā)采購部門簽收并存檔；承認(rèn)書5交貨根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤采購下單交貨狀況；量產(chǎn)品質(zhì)問題協(xié)助處理；2. 資料規(guī)范1) LCM結(jié)構(gòu)圖a) 標(biāo)示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；b) 標(biāo)明視窗尺寸VA,AA,TPVA,TPAA。c) 注意彎折尺寸和彎折部位的緊湊；d) 標(biāo)明引腳定義及方向e) 標(biāo)示FPC露銅接地位置；f) 標(biāo)示驅(qū)動(dòng)IC型號(hào)及相關(guān)顯示參數(shù)；g) 用我方格式體需求該供應(yīng)商，要求供應(yīng)商轉(zhuǎn)化成自己的格式給我方確認(rèn)；范例參見下圖：2) 測(cè)試報(bào)告LCM簽樣測(cè)試報(bào)告適用機(jī)型 供應(yīng)商 物料編號(hào) 供應(yīng)商型號(hào) 送樣日期 測(cè)試日期 測(cè)試項(xiàng)目結(jié)構(gòu)尺寸項(xiàng)目設(shè)計(jì)及公差實(shí)測(cè)及判定項(xiàng)目設(shè)計(jì)及公差實(shí)測(cè)及判定長度 寬度 厚度 FPC彎折尺寸
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