【文章內(nèi)容簡介】 檢測、補(bǔ)焊，元件的整形。6）、測試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。 8）、檢驗工：目測電子產(chǎn)品的外觀。 9）、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。簡述浸焊的工序。（1）浸焊將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制板眾多的焊點(diǎn)的焊接稱為浸焊。浸焊工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿等。（2）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)浸焊比手工焊接的優(yōu)勢：焊接效率高、設(shè)備簡單。浸焊缺點(diǎn)：錫槽內(nèi)的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點(diǎn)上。溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。因而我們采用局部浸焊。 試描述一下焊接的質(zhì)量要求。簡述浸焊的工序。簡述波峰焊的工序。簡述數(shù)字萬用表的特點(diǎn)1. ）準(zhǔn)確度高 177。%——177。%2. ）分辨率高（模擬式萬用表的靈敏度）3. ）輸入阻抗高：直流檔100MΩ（對被測電路影響小） 4. ）過載能力強(qiáng)5. ）功耗低（16mw）抗干擾能力強(qiáng) 6. ）靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、成本低。7. ）自動調(diào)零裝置8. ）極性識別功能9. ）外接基準(zhǔn)穩(wěn)壓源10. ）外接時鐘振蕩電路。 簡述邦定芯片技術(shù)與SMT貼片技術(shù)的區(qū)別：邦定芯片具有防腐、抗震，性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)?！　?）、目前大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。 而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時，有機(jī)材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。　　2）、邦定芯片適用大規(guī)模量產(chǎn)　　晶圓生產(chǎn)代工目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前臺灣地區(qū)晶圓生產(chǎn)代工規(guī)模較大的晶圓廠也就只有臺積電和聯(lián)電兩家工廠?！　≈挥猩a(chǎn)技術(shù)被認(rèn)可的廠商才能向臺積電和聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠下單要求硅片切割測試后交貨。被認(rèn)可的廠商必須具備先進(jìn)的封裝技術(shù)，并與臺積電及聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠保持長期緊密的技術(shù)合作和代工關(guān)系。 因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強(qiáng)，使用壽命長。所以有技術(shù)實力的大廠會采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。　　反之，SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一，是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)。廠商生產(chǎn)產(chǎn)品成熟度低，技術(shù)能力不到位時，一般晶圓代工廠家也不會以未封裝完成形式交貨?？偨Y(jié)數(shù)字萬用表的組裝工藝。簡述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工藝過程，說明各自工藝優(yōu)缺點(diǎn)。答：浸焊：將裝有元器件的印制板的待焊接面，浸于靜態(tài)的熔融焊料表面，對許多端點(diǎn)同 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、預(yù)熱印刷電路板、波峰焊、撤離、冷卻、檢驗、剪腿回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。第一波：窄波峰特點(diǎn)：流速快、強(qiáng)大的垂直壓力、滲透性第二波：平滑波特點(diǎn)：流速慢、形成焊點(diǎn)、修正焊接面、確保焊接質(zhì)量 當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。手工焊接的步驟及合格焊點(diǎn)的質(zhì)量要求答：①焊接準(zhǔn)備：焊件和電烙鐵頭清潔無氧化層，②加熱焊件：烙鐵頭要對焊件和焊盤同時加熱，③給錫：將焊錫絲加到烙鐵頭對稱的一面，④移開焊錫絲，⑤移開電烙鐵。合格焊點(diǎn)的質(zhì)量要求①有良好的導(dǎo)電性能，②有一定的機(jī)械強(qiáng)度，③焊料要適量并浸滿整個焊盤，④焊點(diǎn)要光亮無毛刺。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習(xí)題學(xué)習(xí)情境四 液晶顯示器主板制作六、 填空題貼裝精度 是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。SMT工藝中貼裝機(jī)的作用是：把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。SMT工藝中印刷機(jī)的作用： 用來印刷焊膏到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。表面組裝技術(shù)是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián) 技術(shù)，一般表示為SMT。整機(jī)裝配流程是：從個體到整體、從簡單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括 印刷機(jī) 、 貼裝機(jī) 、 再流焊爐 等主要設(shè)備。技術(shù)指標(biāo)最大印刷面積 、 印刷精度 、 印刷速度 。電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進(jìn)行自動檢測的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測儀、功能測試儀。常用集成電路封裝方式有：DIP封裝、SIP封裝、QFP封裝、BGA封裝、PGA封裝等。比較典型的4M1E管理，即 人 、機(jī) 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近 1 ，說明封裝效率高，越好。1將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置的過程，叫做 貼裝（貼片） 工序 。 1ICT設(shè)備是在線檢測儀設(shè)備，AOI設(shè)備是：自動光學(xué)檢測設(shè)備。THT技術(shù)是： 基板通孔技術(shù)。SMT技術(shù)是： 表面組裝 技術(shù)。1在電子設(shè)備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關(guān)的檢測技術(shù)有： 可焊性檢測 、 焊點(diǎn)檢測 、 基板清潔度檢測 、 在線檢測 。1衡量貼片機(jī)的三個重要指標(biāo)是 精度 、 速度 和適應(yīng)性。1貼片機(jī)的工作方式分為：順序式貼裝機(jī) 、同時式貼裝機(jī) 、流水作業(yè)式貼裝機(jī) 、順序－同時式貼裝機(jī) 。二、選擇題（ B ）SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括： A、檢測設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備。 B、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。C、檢測設(shè)備、返修設(shè)備、貼裝機(jī)、再流焊爐、物料存儲設(shè)備。D、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備。（ B ）再流焊耐高溫焊接要求溫度和時間；波峰焊：高溫焊接要求溫度和時間。A、275℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。 B、235℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。C、260℃177。5℃，2177。；235℃177。5℃，5177。D、235℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。（ D ）焊膏正確使用必須儲存在冰箱中溫度控制的條件：A、5~10℃。 B、5~5℃。 C、5~10℃。 D、0~5℃。（ C ）片式電阻表面有標(biāo)稱值：102——表示其阻值為A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。（ B ）阻值誤差J表示為：A、177。10% B、5% C、177。5% D、15%（ D ）保證貼裝質(zhì)量的三要素是：A、元件正確、位置準(zhǔn)確、溫度適中。B、元件正確、焊膏選擇合適、壓力（貼片高度）合適。C、元件正確、位置準(zhǔn)確、焊膏選擇合適。D、元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）合適。（ C ）當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標(biāo)位置此現(xiàn)象稱為：A、自平衡效應(yīng)。 B、自恢復(fù)效應(yīng)。C、自校正效應(yīng)。 D、自立碑效應(yīng)。（ A ）表面安裝元器件從功能分為：A、無源元件SMC；有源器件SMD；機(jī)電元件B、電阻、電容、電感、三極管、集成電路。C、無源元件SMD；有源器件SMC；機(jī)電元件。D、電阻、電容、電感、無源元件SMC。（ C ）焊膏放置及使用時間規(guī)定。A、室溫、隨時使用。B、冰箱，取出后立刻使用。C、冰箱，取出4小時后使用。D、溫箱，隨時使用。（ A ）IPCA610是美國電子裝聯(lián)業(yè)協(xié)會制定的《電子組裝件外觀質(zhì)量驗收條件的標(biāo)準(zhǔn)》將電子產(chǎn)品劃分為三級別，通用類電子產(chǎn)品為幾級。 A、一級 B、二級 C、三級三、是非題（╳ ）SMT的組裝類型按焊接方式可分為再流焊和波峰焊、