【文章內(nèi)容簡介】 檢測、補焊，元件的整形。6）、測試工：運用軟件進行在線測試，剔出不合格產(chǎn)品。7）、組裝工：進行電子產(chǎn)品的組裝。 8）、檢驗工：目測電子產(chǎn)品的外觀。 9）、包裝工：進行電子產(chǎn)品的外包裝。簡述浸焊的工序。（1）浸焊將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制板眾多的焊點的焊接稱為浸焊。浸焊工序：插接元器件、浸潤松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗、剪腿等。（2）浸焊的優(yōu)缺點浸焊比手工焊接的優(yōu)勢：焊接效率高、設備簡單。浸焊缺點：錫槽內(nèi)的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點上。溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。因而我們采用局部浸焊。 試描述一下焊接的質(zhì)量要求。簡述浸焊的工序。簡述波峰焊的工序。簡述數(shù)字萬用表的特點1. ）準確度高 177。%——177。%2. ）分辨率高（模擬式萬用表的靈敏度）3. ）輸入阻抗高：直流檔100MΩ（對被測電路影響?。?4. ）過載能力強5. ）功耗低（16mw）抗干擾能力強 6. ）靈敏度高、抗干擾能力強、成本低。7. ）自動調(diào)零裝置8. ）極性識別功能9. ）外接基準穩(wěn)壓源10. ）外接時鐘振蕩電路。 簡述邦定芯片技術與SMT貼片技術的區(qū)別：邦定芯片具有防腐、抗震，性能穩(wěn)定的優(yōu)點?！　?）、目前大量應用的SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。 而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。　　2）、邦定芯片適用大規(guī)模量產(chǎn)　　晶圓生產(chǎn)代工目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前臺灣地區(qū)晶圓生產(chǎn)代工規(guī)模較大的晶圓廠也就只有臺積電和聯(lián)電兩家工廠?！　≈挥猩a(chǎn)技術被認可的廠商才能向臺積電和聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠下單要求硅片切割測試后交貨。被認可的廠商必須具備先進的封裝技術，并與臺積電及聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠保持長期緊密的技術合作和代工關系。 因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠會采用這種先進但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品?！　》粗?，SMT貼片技術大量應用的原因之一，是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術。廠商生產(chǎn)產(chǎn)品成熟度低，技術能力不到位時，一般晶圓代工廠家也不會以未封裝完成形式交貨?？偨Y(jié)數(shù)字萬用表的組裝工藝。簡述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工藝過程，說明各自工藝優(yōu)缺點。答：浸焊：將裝有元器件的印制板的待焊接面，浸于靜態(tài)的熔融焊料表面，對許多端點同 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、預熱印刷電路板、波峰焊、撤離、冷卻、檢驗、剪腿回流焊：通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。第一波：窄波峰特點：流速快、強大的垂直壓力、滲透性第二波：平滑波特點：流速慢、形成焊點、修正焊接面、確保焊接質(zhì)量 當印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。手工焊接的步驟及合格焊點的質(zhì)量要求答：①焊接準備：焊件和電烙鐵頭清潔無氧化層，②加熱焊件：烙鐵頭要對焊件和焊盤同時加熱，③給錫：將焊錫絲加到烙鐵頭對稱的一面，④移開焊錫絲，⑤移開電烙鐵。合格焊點的質(zhì)量要求①有良好的導電性能，②有一定的機械強度，③焊料要適量并浸滿整個焊盤，④焊點要光亮無毛刺。電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理 課程習題學習情境四 液晶顯示器主板制作六、 填空題貼裝精度 是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。SMT工藝中貼裝機的作用是：把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應的位置上。SMT工藝中印刷機的作用： 用來印刷焊膏到印制板相應的焊盤（位置）上。表面組裝技術是無需對印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián) 技術，一般表示為SMT。整機裝配流程是：從個體到整體、從簡單到復雜、從內(nèi)部到外部。SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設備包括 印刷機 、 貼裝機 、 再流焊爐 等主要設備。技術指標最大印刷面積 、 印刷精度 、 印刷速度 。電子產(chǎn)品整機廠應用在插件、焊接工序后，總裝工序前對基板進行自動檢測的設備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測儀、功能測試儀。常用集成電路封裝方式有：DIP封裝、SIP封裝、QFP封裝、BGA封裝、PGA封裝等。比較典型的4M1E管理，即 人 、機 、料 、法 、環(huán) 五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的 全面管理 ，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的 全過程 。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近 1 ，說明封裝效率高，越好。1將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置的過程，叫做 貼裝（貼片） 工序 。 1ICT設備是在線檢測儀設備，AOI設備是：自動光學檢測設備。THT技術是： 基板通孔技術。SMT技術是： 表面組裝 技術。1在電子設備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關的檢測技術有： 可焊性檢測 、 焊點檢測 、 基板清潔度檢測 、 在線檢測 。1衡量貼片機的三個重要指標是 精度 、 速度 和適應性。1貼片機的工作方式分為：順序式貼裝機 、同時式貼裝機 、流水作業(yè)式貼裝機 、順序－同時式貼裝機 。二、選擇題（ B ）SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設備包括： A、檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備。 B、印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。C、檢測設備、返修設備、貼裝機、再流焊爐、物料存儲設備。D、點膠機、貼裝機、清洗設備、干燥設備。（ B ）再流焊耐高溫焊接要求溫度和時間；波峰焊：高溫焊接要求溫度和時間。A、275℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。 B、235℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。C、260℃177。5℃，2177。；235℃177。5℃，5177。D、235℃177。5℃，2177。；260℃177。5℃，5177。（ D ）焊膏正確使用必須儲存在冰箱中溫度控制的條件：A、5~10℃。 B、5~5℃。 C、5~10℃。 D、0~5℃。（ C ）片式電阻表面有標稱值：102——表示其阻值為A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。（ B ）阻值誤差J表示為：A、177。10% B、5% C、177。5% D、15%（ D ）保證貼裝質(zhì)量的三要素是：A、元件正確、位置準確、溫度適中。B、元件正確、焊膏選擇合適、壓力（貼片高度）合適。C、元件正確、位置準確、焊膏選擇合適。D、元件正確、位置準確、壓力（貼片高度）合適。（ C ）當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標位置此現(xiàn)象稱為：A、自平衡效應。 B、自恢復效應。C、自校正效應。 D、自立碑效應。（ A ）表面安裝元器件從功能分為：A、無源元件SMC；有源器件SMD；機電元件B、電阻、電容、電感、三極管、集成電路。C、無源元件SMD；有源器件SMC；機電元件。D、電阻、電容、電感、無源元件SMC。（ C ）焊膏放置及使用時間規(guī)定。A、室溫、隨時使用。B、冰箱，取出后立刻使用。C、冰箱，取出4小時后使用。D、溫箱，隨時使用。（ A ）IPCA610是美國電子裝聯(lián)業(yè)協(xié)會制定的《電子組裝件外觀質(zhì)量驗收條件的標準》將電子產(chǎn)品劃分為三級別，通用類電子產(chǎn)品為幾級。 A、一級 B、二級 C、三級三、是非題（╳ ）SMT的組裝類型按焊接方式可分為再流焊和波峰焊、