【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易 100%布通，但布線(xiàn)難度和所花時(shí)間越大。 點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn) 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線(xiàn)功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線(xiàn)和自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線(xiàn)規(guī)則，再重新布線(xiàn)。完成后做一次 DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線(xiàn)過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò) 則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。 對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行手工初步調(diào)整 需加粗的地線(xiàn)、電源線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)等加粗，某幾根繞得太多的線(xiàn)重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用 VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選 ToolsDensity Map 查看布線(xiàn)密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的 End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線(xiàn)調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。 九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令 Tools/Preferences，選中對(duì)話(huà)框中 Display欄的 Single Layer Mode） 將每個(gè)布線(xiàn)層的線(xiàn)拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做 DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線(xiàn)會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線(xiàn)，快完成時(shí)可將每個(gè)布線(xiàn)層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線(xiàn)時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用 3D顯示和密度圖功能查看。 最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。 十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令 Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按 OK鈕。 并回原理圖中選 ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個(gè) *.WAS 文件后，按 OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并 DRC 通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。 注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小， DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（ PlaceCoordinate）和尺寸（（ PlaceDimension）。 最后再放上印板名稱(chēng)、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如 和宏勢(shì)公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 專(zhuān)用 PCB 漢字輸入程序包中的 等。 十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線(xiàn)變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的 S 和 A 鍵（全選），再選擇 ToolsTeardrops，選中 General 欄的前三個(gè)，并選 Add 和 Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為 PROTEL 的 DOS 版格式文件的話(huà)也可用其它模式，后按 OK 鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的 X 和 A 鍵（全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。 十二、放置覆銅區(qū) 將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選 PlacePolygon Plane 在各布線(xiàn)層放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。最終要轉(zhuǎn)成 DOS 格式文件的話(huà)，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例： 設(shè)置完成后，再按 OK 扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線(xiàn)相連，電路頻率較高時(shí)可選 Grid Size 比 Track Width 大，覆出網(wǎng)格線(xiàn)。 相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線(xiàn)層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方 ，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn) OK，再點(diǎn) Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿(mǎn)為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。 十三、最后再做一次 DRC 選擇其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 這幾項(xiàng)，按 Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤(pán)。 十四、對(duì)于支持 PROTEL99SE 格式（ ）加工的廠(chǎng)家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè) *.PCB 文件；對(duì)于支持 PROTEL99 格式（ ）加工的廠(chǎng)家，可將文件另存為 PCB 二進(jìn)制文件，做 DRC。通過(guò)后不存盤(pán)退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè) *.PCB 文件。由于目前很大一部分廠(chǎng)家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 畫(huà)的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè) DOS 版 PCB 文件必不可少的： 將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層 1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為 *.NET 文件，在打開(kāi)本 PCB 文件觀看的情況下，將 PCB 導(dǎo)出為 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的 *.PCB 文件。 2 、用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開(kāi) PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇 Autotrax 格式存成一個(gè) DOS 下可打開(kāi)的文件。 用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán) XY大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片 IC 也會(huì)全部焊盤(pán) XY 互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤(pán)，這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。 PROTEL DOS 版可是沒(méi)有 UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤(pán)。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比 WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到 DRC 全部通過(guò)為止。 也可直接生成 GERBER 和鉆孔文 件交給廠(chǎng)家選 FileCAM Manager 按 Next鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng)， Bom 為元器件清單表， DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告， Gerber 為光繪文件， NC Drill 為鉆孔文件， Pick Place 為自動(dòng)拾放文件， Test Points 為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇 Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠(chǎng)家提供。直到按下 Finish 為止。在生成的 Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選 Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選 Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用 CAM350 打開(kāi)并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。 十五、發(fā) Email 或拷盤(pán)給加工廠(chǎng)家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為 ，特大型板可用 2mm，射頻用微帶板等一般在 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。 Email 發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話(huà)給廠(chǎng)家確認(rèn)收到與否。 十六、產(chǎn)生 BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。 十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。 二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線(xiàn)說(shuō)明等 Protel 99 SE PCB 層的詳解 一、 PCB 工作層的類(lèi)型 我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作 層。 Protel 99 SE 提供有多種類(lèi)型的工作層。只有在了解了這些 工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。 Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類(lèi) :Signal Layers (信號(hào)層 )、 InternalPlanes(內(nèi)部電源 /接地層 )、 Mechanical Layers(機(jī)械層 )、 Masks(阻焊層 )、 Silkscreen(絲印層 )、 Others(其他工作層面 )及 System(系統(tǒng)工作層 )，在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì) /[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作 層的可見(jiàn)性。 Layers(信號(hào)層 ) Protel 99 SE 提供有 32個(gè)信號(hào)層，包括 [TopLayer](頂層 )、 [BottomLayer](底層 )、 [MidLayer1](中間層 1)、 [MidLayer2] (中間層 2)??[Mid Layer30]( 中間層 30)。信號(hào)層主要用于放置 元件 (頂層和底層 )和走線(xiàn)。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線(xiàn)或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。 (內(nèi)部電源 /接地層 ) Protel 99 SE 提供有 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層 (簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)電層 ): [InternalPlane1]— [InternalPlane16]，這幾個(gè)工作層面 專(zhuān)用 于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。放置在這些層面上的走線(xiàn)或其他對(duì)象是無(wú) 銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。 每個(gè)內(nèi)部電源 /接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)，印制電路 板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng) (即電氣 連接關(guān)系 )的焊盤(pán)，以預(yù)拉線(xiàn)的形式連接起來(lái)。在 Protel 99 SE 中。還允許將內(nèi)部電源 /接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電 源 /接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如 +5V和 +l5V 等等。 Layers(機(jī)械層 ) Protel 99 SE 中可以有 16個(gè)機(jī)械層 :[Mechanical1]— [Mechanical16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指 示性信息，如電路板物理尺寸線(xiàn)、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信 息、裝配說(shuō)明等信息。 (阻焊層、錫膏防護(hù)層 ) 在 Protel 99 SE 中，有 2個(gè)阻焊層 :[Top Solder](頂層阻焊層 )和 (Bottom Solder](底層阻焊層 )。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放 置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。 通常為了滿(mǎn)足制造公差的要求，生產(chǎn)廠(chǎng)家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻 焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不 同要求，在阻 焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 Protel 99 SE 還提供了 2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是 [Top Paste](頂 層錫膏防護(hù)層 )和 (Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層 )。錫膏防護(hù) 層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用 hot refollow(熱對(duì)流 )技 術(shù)來(lái)安裝 SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲 印。該層也是負(fù)性的。 與阻焊層類(lèi)似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮 小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層 中設(shè)定多重規(guī)則。 (絲 印層 ) Protel 99 SE 提供有 2個(gè)絲印層， [Top Overlay](頂層絲印層 ) 和 [Bottom Overlay](底層絲印層 )。絲印層主要用于繪制元件 的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板 上，放置 PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線(xiàn)將