【文章內(nèi)容簡介】 你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易 100%布通，但布線難度和所花時間越大。 點擊菜單命令 Auto Route/All 開始自動布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次 DRC，有錯則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯 則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。 對布線進行手工初步調(diào)整 需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用 VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選 ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的 End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。 九、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令 Tools/Preferences，選中對話框中 Display欄的 Single Layer Mode） 將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做 DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用 3D顯示和密度圖功能查看。 最后取消單層顯示模式，存盤。 十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令 Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按 OK鈕。 并回原理圖中選 ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個 *.WAS 文件后，按 OK 鈕。原理圖中有些標號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并 DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。 注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小， DrillDrawing 層可按需放上一些坐標（ PlaceCoordinate）和尺寸（（ PlaceDimension）。 最后再放上印板名稱、設(shè)計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如 和宏勢公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 專用 PCB 漢字輸入程序包中的 等。 十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的 S 和 A 鍵（全選），再選擇 ToolsTeardrops，選中 General 欄的前三個，并選 Add 和 Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為 PROTEL 的 DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按 OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的 X 和 A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。 十二、放置覆銅區(qū) 將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為 并清除錯誤標記，選 PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成 DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例： 設(shè)置完成后，再按 OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選 Grid Size 比 Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。 相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方 ，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后，直接點 OK，再點 Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。 十三、最后再做一次 DRC 選擇其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 這幾項，按 Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。 十四、對于支持 PROTEL99SE 格式（ ）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個 *.PCB 文件；對于支持 PROTEL99 格式（ ）加工的廠家，可將文件另存為 PCB 二進制文件，做 DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個 *.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個 DOS 版 PCB 文件必不可少的： 將所有機械層內(nèi)容改到機械層 1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為 *.NET 文件，在打開本 PCB 文件觀看的情況下，將 PCB 導(dǎo)出為 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的 *.PCB 文件。 2 、用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開 PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇 Autotrax 格式存成一個 DOS 下可打開的文件。 用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤 XY大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片 IC 也會全部焊盤 XY 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。 PROTEL DOS 版可是沒有 UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各項值應(yīng)比 WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到 DRC 全部通過為止。 也可直接生成 GERBER 和鉆孔文 件交給廠家選 FileCAM Manager 按 Next鈕出來六個選項， Bom 為元器件清單表， DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告， Gerber 為光繪文件， NC Drill 為鉆孔文件， Pick Place 為自動拾放文件， Test Points 為測試點報告。選擇 Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下 Finish 為止。在生成的 Gerber Output 1 上按鼠標右鍵，選 Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標右鍵選 Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用 CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的。 十五、發(fā) Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，厚度為 ，特大型板可用 2mm，射頻用微帶板等一般在 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。 Email 發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認收到與否。 十六、產(chǎn)生 BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。 十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件給機械設(shè)計人員。 二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等 Protel 99 SE PCB 層的詳解 一、 PCB 工作層的類型 我們在進行印制電路板設(shè)計前，第一步就是要選擇適用的工作 層。 Protel 99 SE 提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些 工作層的功能之后，才能準確、可靠地進行印制電路板的設(shè)計。 Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類 :Signal Layers (信號層 )、 InternalPlanes(內(nèi)部電源 /接地層 )、 Mechanical Layers(機械層 )、 Masks(阻焊層 )、 Silkscreen(絲印層 )、 Others(其他工作層面 )及 System(系統(tǒng)工作層 )，在 PCB 設(shè)計時執(zhí) 行菜單命令 [Design]設(shè)計 /[Options...]選項 可以設(shè)置各工作 層的可見性。 Layers(信號層 ) Protel 99 SE 提供有 32個信號層，包括 [TopLayer](頂層 )、 [BottomLayer](底層 )、 [MidLayer1](中間層 1)、 [MidLayer2] (中間層 2)??[Mid Layer30]( 中間層 30)。信號層主要用于放置 元件 (頂層和底層 )和走線。信號層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。 (內(nèi)部電源 /接地層 ) Protel 99 SE 提供有 16個內(nèi)部電源 /接地層 (簡稱內(nèi)電層 ): [InternalPlane1]— [InternalPlane16]，這幾個工作層面 專用 于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無 銅的區(qū)域，也即這些工作層是負性的。 每個內(nèi)部電源 /接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路 板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣 連接關(guān)系 )的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。在 Protel 99 SE 中。還允許將內(nèi)部電源 /接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電 源 /接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如 +5V和 +l5V 等等。 Layers(機械層 ) Protel 99 SE 中可以有 16個機械層 :[Mechanical1]— [Mechanical16]，機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指 示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信 息、裝配說明等信息。 (阻焊層、錫膏防護層 ) 在 Protel 99 SE 中，有 2個阻焊層 :[Top Solder](頂層阻焊層 )和 (Bottom Solder](底層阻焊層 )。阻焊層是負性的，在該層上放 置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。 通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻 焊層擴展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不 同要求，在阻 焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 Protel 99 SE 還提供了 2個錫膏防護層，分別是 [Top Paste](頂 層錫膏防護層 )和 (Bottom Paste](底層錫膏防護層 )。錫膏防護 層與阻焊層作用相似，但是當使用 hot refollow(熱對流 )技 術(shù)來安裝 SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲 印。該層也是負性的。 與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮 小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層 中設(shè)定多重規(guī)則。 (絲 印層 ) Protel 99 SE 提供有 2個絲印層， [Top Overlay](頂層絲印層 ) 和 [Bottom Overlay](底層絲印層 )。絲印層主要用于繪制元件 的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板 上，放置 PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將